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991.
The polyaniline (PANI)‐coated polystyrene (PS) latexes were synthesized, and the electrically conductive films were prepared thereafter. The weight ratio of PANI was 5%. Thermal analysis of the latices was performed using DSC and TGA. In this study, the electrically conductive films were prepared above the PS glass transition temperature (Tg). During the film formation, the effects of the annealing temperature and atmosphere (air or N2) on the film resistance were investigated. In addition, the film morphology was observed utilizing scanning electron microscopy. The film resistance decreased in the initial heating stage due to the increasing temperature and the compaction of film. Then the film resistance increased with further annealing due to the aging of PANI. Typically, the film resistance was about 6000 Ω/sq, and the conductivity was 0.3 S/cm. © 2006 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 102: 5406–5413, 2006  相似文献   
992.
Poly(lactic acid) (PLA) and wheat starch are biodegradable polymers derived from renewable sources. A previous study showed that thermally blending starch and PLA in the presence of methylenediphenyl diisocyanate (MDI) enhanced the mechanical properties of the blends. In this work, blends of PLA with various levels of wheat starch and MDI were hot mixed at 180°C then hot‐pressure molded at 175°C to form test specimens. The blends were characterized for mechanical properties, fracture microstructure, and water absorption. Pure PLA had a tensile strength of 62.7 MPa and elongation of 6.5%. The blend with 45% wheat starch and 0.5 wt % MDI gave the highest tensile strength of about 68 MPa with about 5.1% elongation. The blend with 20% starch and 0.5 wt % MDI had the lowest tensile strength of about 58 MPa with about 5.6% elongation. Dynamic mechanical analysis showed that storage modulus increased and tan δ decreased as starch level increased, but almost leveled off when starch level reached 45% or higher. Water absorption of the blends increased significantly with starch content. Yet the blend, if water proofed on its surface, has potential for short‐term disposable applications. © 2002 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 84: 1257–1262, 2002; DOI 10.1002/app.10457  相似文献   
993.
通过比较不同种类的有机硅树脂的耐热性能,筛选出合适的有机硅树脂.通过配方的优化,制备出一种能耐450~500 ℃的高温涂料,并对防锈颜料、硅酸盐填料和偶联剂在有机硅耐高温涂料中的作用机理以及对涂料性能的影响进行了探讨.  相似文献   
994.
以硝酸锌和氢氧化钠为原料,分别以水和醇作为溶剂,采用液相直接沉淀法合成纳米氧化锌。在以水为反应溶剂条件下,研究了反应时间、反应温度、反应物浓度和反应物配比对纳米氧化锌中位径和形貌的影响,得到制备较小中位径及合适长径比纳米氧化锌的最优反应条件,即:反应时间为3 h、反应温度为70 ℃、锌离子浓度为0.5 mol/L、锌离子与氢氧根浓度比为1:2。在上述最优反应条件下,研究了不同醇溶剂对纳米氧化锌中位径、形貌及其光催化性能的影响。研究发现,随着溶剂碳链长度的增长,纳米氧化锌中位径呈现上下波动,无明显变化规律,形貌由球状向柱状发展,光催化性能总体不断减弱。  相似文献   
995.
采用结合丙烯腈含量为26%的NBR、分子量适中的悬浮法Ⅲ型PVC和BR共混,制得了综合性能较PVC/NBR并用胶优异的弹性体。优选的工艺条件为:PVC/NBR/BR=30/60/10(质量比);补强剂选用炭黑40份,超细碳酸钙50份,轻质碳酸钙20份;硫化体系选用过氧化物加少量硫磺;混炼温度为140—170℃,混炼时间为10—15min。通过电子显微镜和动态力学分析,弹性体存在两个T,PVC为分散相,橡胶为连续相。  相似文献   
996.
本文设计一种基于NXP公司的LPC812微控制器和SLRC610射频芯片的RFID模块方法。该模块采用内置天线,预留串口与外部通信。该模块性能优良、易于集成到RFID系统中,使用户更专注于系统功能方面的设计。  相似文献   
997.
嵌入式系统的运行需要可靠性和实时性的保证,因此良好的可靠性和实时性是嵌入式系统软件设计的重要标准。同时为了使软件系统的鲁棒性更强,嵌入式系统的设计需要一个非常好的软件架构。这里介绍了一种基于MCU平台的嵌入式系统软件架构方法。在这个方法中,事件驱动机制的引入满足了对软件架构的要求,主程序中不仅采用了优先调度机制,同时也加入了软件抗干扰措施,这些都使系统的实时性和可靠性得到了明显的提高。设计实验比较由该方法得到的软件架构与原始软件架构的实时性,得出由该方法优化后的软件架构确实具有更好的性能。  相似文献   
998.
基于便携性与实用性考虑,提出一种新的步行者航位推算装置设计。使用三维加速度计与电子罗盘集成芯片LSM303DLHC和陀螺仪集成芯片MPU3050对步行者的实时运动信息进行采集,采用具有ARM Cortex-M3内核的STM32F103RBT6单片机收集传感器数据并对数据进行航位推算处理,将步行者航迹信息显示于TFTLCD上。实验证明,该装置具有较高的推算精度,能满足实际应用需求。  相似文献   
999.
陈民杰  张军  万吴军 《弹性体》2003,13(6):16-20
以马来酸酐为单体、过氧化物为引发剂,采用熔融挤出法制备了乙烯-醋酸乙烯酯共聚物接枝马来酸酐(EVA-g-MAH)。重点讨论了不同型号的EVA、过氧化物引发剂品种及用量、单体MAH用量和加工工艺条件等因素时接枝反应的影响。通过化学滴定法和傅立叶红外光谱法(FTlR)证实部分马来酸酐确实以化学键连接到EVA分子链上。与聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)相比,EVA中由于含有醋酸乙烯(VA)基团,极性较大,与MAH的相客性较好,因而在相同的条件下接枝效率也更大;而且VA含量越大,越有利于接枝反应。比较不同的过氧化物引发剂BPO和DCP。发现DCP的引发效果更好。实验结果还表明,在EVA进行接枝反应的同时存在着交联反应,引发剂DCP的用量不宜过高,为得到接枝率适中,交联度很小的接枝产物,还要选择合适的MAH与DCP的用量。  相似文献   
1000.
计算机技术的不断发展,网络的不断普及,在给我们的工作,学习,生活,娱乐带来了极大的方便和好处同时,也给我们带来了新的威胁,那就是计算机系统安全问题。而我们的常常讨论的计算机系统安全包括计算机安全、网络安全和信息安全。其中信息安全是主线,它贯穿于计算机安全和网络安全之中。正是网络的广泛应用,在工作和生活中扮演如此重要的角色,如何来保障信息安全已经成为一个重要的问题。值得注意的是在实际应用中,由于操作系统的不同,网络拓扑技术的区别,连接介质的选择,网络接入技术的变化给实现计算机系统安全带来了复杂的操作性。根据参考资料,总结出3个层次的安全策略:技术安全,行为安全,意识安全。  相似文献   
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