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不管采用何种方式的商业化地图,其测量精度均无法与二调GIS地图精度相媲美。探讨了在二调GIS图即将被一普GIS图替代的情形下,将二调GIS图用于民用商业化市场的可行性和难点。最后得出,二调GIS资源进行商业化运作具有可行性,但同时也具有一定的难度。 相似文献
32.
源语言和目标语言的句法异构性对统计机器翻译(SMT)性能有重要影响。在基于短语的汉英统计机器翻译基础上,提出了一种基于N-best句法知识增强的源语言预调序方法。首先对源语言输入句子进行N-best句法分析,计算统计概率得到高可靠性子树结构,再根据词对齐信息从可靠性子树结构中抽取初始调序规则集。两种优化策略用于对初始规则集进行优化:基于中英文句法知识规则推导筛选和规则概率阈值控制机制。然后为减少短语内部调序,保证短语局部流利性,采用源语言短语翻译表为约束,使调序控制在短语块之间进行。最后根据获取的优化规则集和短语表约束条件对源语言端句子的句法分析树进行预调序。在基于NIST 2005和2008测试数据集上的汉英统计机器翻译实验结果表明,所提基于N-best句法知识增强的统计机器翻译预调序方法相对于基线系统,自动评价准则BLEU得分分别提高了0.68和0.83。 相似文献
33.
34.
35.
该文对某工程机械油缸单耳环活塞杆杆头断裂进行失效分析,提出了在毛坯锻造工艺满足设计要求的条件下,单耳环活塞杆杆头变截面处应力集中导致残余应力过大,是单耳环活塞杆杆头断裂的主要原因。从这方面出发,优化了单耳环活塞杆杆头变截面处的残余应力,通过ANSYS软件对优化后的结构进行应力分析,并用油缸加速寿命可靠性试验台做2F台架实验和整机多批次小批量试装来验证改进措施的有效性,最终提高了油缸单耳环活塞杆杆头在极限工况下抗疲劳的强度。 相似文献
36.
37.
氮化硅平台阵列波导光栅(AWG)波分(解)复用器具有损耗低、集成度高、温度敏感性低等优势。基于联合微电子中心有限责任公司(CUMEC)的氮化硅集成光子工艺平台,从波导传输损耗、阵列波导与平板波导模式转换损耗、截断损耗、泄漏损耗等方面对氮化硅基AWG波光(解)复用器插入损耗进行了优化,并采用标准CMOS工艺完成低损耗C波段AWG密集波分(解)复用器制备。该氮化硅基AWG密集波分(解)复用器输出通道数为16,输出通道频率间隔200 GHz。测试结果表明,该AWG波分(解)复用器的平均插入损耗为2.34 dB,1 dB带宽为0.44 nm,3 dB带宽为0.76 nm,串扰约为-28 dB。芯片尺寸为850μm×1700μm,较平面光波导(PLC)基AWG大大减小。 相似文献
38.
Yadong Liu Qingjiang Ren Zisheng Su Bei Chu Wenlian Li Shuanghong Wu Fangming Jin Bo Zhao Xingwu Yan Junbo Wang Di Fan Feng Zhang 《Organic Electronics》2012,13(10):2156-2159
We demonstrate the working mechanism of organic photovoltaic (OPV) cell with copper phthalocyanine (CuPc) as exciton blocking layer (EBL). The new EBL material CuPc, commonly has been used as electron donor in the organic solar cells due to its electron-donating and hole-transporting properties. But here we proves that the α-polymorph CuPc layer can transfer electrons to Al cathode through the half-filled b1g level, this mechanism is different from that of general EBL material with larger band gap and electron-transporting property, which is based on damage states induced by the heat of evaporating Al. 相似文献
39.
提出了一种基于概念格的,并利用叙词表的方法进行本体合并.为了进一步获得提取本体概念的相关指导,提高本体概念抽取的自动化程度,提出最小外延集概念,从而更方便有效地进行本体合并. 相似文献
40.
以刚玉、氮化硅、粘土和硅粉为主要原料,在空气气氛下于1550℃保温3h烧成制得刚玉-氮化硅复合材料,研究了硅粉加入量(w)分别为0、4%、8%、12%时对试样常温物理性能、高温抗折强度的影响,并采用XRD、SEM、EDS等手段分析了试样的物相组成和显微结构。结果表明:在硅粉加入量<8%时,Si主要填充在烧成制品基质的空隙中;随着硅粉加入量的增加,制品致密化程度提高,常温强度增大,同时由于硅粉原位生成了纤维状赛隆而使制品的高温强度增大;但在硅粉加入量>8%时,Si可能构成连续相,又导致制品致密度下降和高温力学性能恶化。 相似文献