不同表面预处理对有机电致发光显示器性能的影响

从生产角度研究了基板表面的预处理工艺对OLED性能的影响,分别用UVOzone、氧Plasma以及两者相结合的方式对基板进行表面处理,并按照生产工艺制作器件,从接触角、方阻以及光电特性等测试结果对各种表面处理的样品进行比较。结果表明以上处理都改善了器件性能,不同程度提高了器件的清洁度、亮度和发光效率,其中UVOzone和氧Plasma结合的方式处理效果最为显著,器件在10V时亮度达到79920cd/m2,比其他两种处理方式亮度提高约25%。     

一种新的解映射算法的推导和实现

本文在一种16QAM,64QAM,256QAM的解映射算法启发下,提出了新的适合32QAM和128QAM的解映射算法,并在此基础上,给出了适合DVB-C接收机的多QAM解映射结构.然后在FPGA中实现和仿真.最后通过比较说明,相对于传统的查找表解映射方法,提出的解映射算法可以明显减少资源使用率.     

单片集成式氮化镓基发光二极管的设计与制造

We report a new monolithic structure of GaN-based light-emitting diode(LED) which can be operated under high voltage or alternative current. Differing from the conventional single LED chip, the monolithic lightemitting diode(MLED) array contains microchips which are interconnected in series or parallel. The key chip fabrication processing methods of the monolithic LED array include deep dry etching, sidewall insulated protection, and electrode interconnection. A 12 V GaN-based blue high voltage light emitting diode was designed and fabricated in our experiment. The forward current-voltage characteristics of MLEDs were consistent with those of conventional single junction light emitting diodes.     

基于偏振度椭球的PMD补偿方法的研究

分析了PMD椭球的三个轴随PMD的变化规律,建立了以偏振度椭球的短轴作为PMD补偿的反馈信号的PMD补偿系统模型,并通过数值模拟对一阶和二阶PMD进行了补偿,结果表明采用这种方法能同时有效地补偿一阶及二阶PMD。     

汽车用厚膜电路

概述了国内外汽车电子的现状和市场前景，近十余年来，汽车电子产品在整车中的比重不断上升。厚膜混合集成电路在汽车严酷部位和恶劣环境下运行中具有很好的适应性，为此，作者提出了发展我国汽车用厚膜电路的建议。     

时域处理模式扩频系统

本文介绍了表面声波(SAW)存储相关器的结构和工作原理;提出了SAW存储相关器时域处理模式扩频系统;分析了系统的误码率和抗干扰性能;并进行了实验。理论分析和实验结果基本一致。     

硅片键合界面的吸杂效应

本文对硅片直接键合界面的吸杂效应进行了研究，根据键合界面存在晶格缺陷、氧沉积物和微缺陷等事实，提出了键盒介面的吸杂试验，分析了其吸杂效应的机理，给出了吸杂方程。理论计算和实验结果得到了较好的吻合。     

智能工作站主机的MMPIS实验模型研究──一个全互连式结构MMPIS硬件环境的设计与实现

本文介绍中日国际合作开发研究的Ａ１型智能网（Ａ１型ＩＮ）智能工作站（ＩＷ）主机的并行推理硬件结构的实验模型设计与实现，给出了一种并行推理硬件支持环境实现方案和该方案在实现中若干问题的解决方法。     

MCT列阵光电性能参数自动测试系统

本文介绍了霍尼威尔公司电光分部研制的MCT光电导列阵自动测试系统和洛克希德公司Palo Alto研究实验室研制的焦平面列阵光电参数的自动测试站。检测的光电性能参数包括光电响应率,响应光谱,噪声,探测器的RA乘积,响应频谱,光学串音和电学串音,响应率的空间频谱,调制传递函数等。     

用250μm常规光纤进行光纤带研制和生产

为制成特大芯数和超高密集型光缆，采用２５０μｍ常规光纤，以不同的结构和涂层试制了４芯，８芯，１２芯光纤带，通过一系列的试验和测试，了解到光纤带的光性能取决于涂层结构（如边粘式和包复式）涂层材料的杨氏模量以及涂层厚度，确定了适合目前工厂生产情况的光纤带生产技术。