Exposed Die-Top Encapsulation Molding for an Improved High- Performance Flip Chip BGA Package

The recent advancement in high- performance semiconductor packages has been driven by the need for higher pin count and superior heat dissipation. A one-piece cavity lid flip chip ball grid array (BGA) package with high pin count and targeted reliability has emerged as a popular choice. The flip chip technology can accommodate an I/O count of more than five hundreds500, and the die junction temperature can be reduced to a minimum level by a metal heat spreader attachment. None the less, greater expectations on these high-performance packages arose such as better substrate real estate utilization for multiple chips, ease in handling for thinner core substrates, and improved board- level solder joint reliability. A new design of the flip chip BGA package has been looked into for meeting such requirements. By encapsulating the flip chip with molding compound leaving the die top exposed, a planar top surface can be formed. A, and a flat lid can then be mounted on the planar mold/die top surface. In this manner the direct interaction of the metal lid with the substrate can be removed. The new package is thus less rigid under thermal loading and solder joint reliability enhancement is expected. This paper discusses the process development of the new package and its advantages for improved solder joint fatigue life, and being a multichip package and thin core substrate options. Finite-element simulations have been employed for the study of its structural integrity, thermal, and electrical performances. Detailed package and board-level reliability test results will also be reported     

不锈钢管道坡口加工的新方法

对于不锈钢管及合金钢管坡口的加工,采用以往的加工方法切割出来的坡口一般参差不平、比较粗糙,难于打磨平整。使用LGK空气等离子切割机和磁力管道切割机的组合加上一定的辅助手段,改善了不锈钢管及合金钢管的坡口加工效果,使加工出来的坡口像碳钢管一样平整,更加容易打磨组焊。文章介绍了这一新方法所用的设备、材料、切割原理以及操作过程。     

摩擦换向抽油机悬点运动分析计算

摩擦换向抽油机采用开关磁阻电动机或变频调速电动机,其特点是可以频繁双向旋转,带动摩擦轮正反转,实现光杆的上行下行。该抽油机运动特点与游梁式抽油机运动特点有较大区别,文章分析了摩擦换向抽油机的运动特点,给出了该机悬点位移、速度、加速度的计算方法。     

动力环境网络监控精细管理

叙述动力环境运行质量分析管理，包括故障管理，性能管理和专题分析管理，以动力环境网络监控细致八微、言之有据的月度分析管理实例展现了其精细管理的效果。     

WC/Cu复合材料制备及其高温性能

用机械合金化法结合冷变形，制备了WC／Cu复合材料，研究了冷变形后复合材料的组织特征和高温退火时韵性能变化。结果表明：烧结后的材料经冷变形，组织呈显著纤维状，WC颗粒弥散分布，密度明显提高，达到理论密度的99．2％；复合材料经600～900℃高温退火，强度和硬度略有下降，塑性则有大幅提高；900℃退火时未发生明显的再结晶，界面结合良好；所制备的WC／Cu复合材料有优良的综合性能。     

随机激光器的最新进展

综述了近年来随机激光器的最新研究结果，包括随机激光产生的机制，随机增益介质的制备方法，随机激光器的激励与发光特性和随机激光理论。最后，介绍了随机激光器的应用前景。     

DSR的一种自适应路由自动缩短机制

动态源路由协议是无线自组织网络众多路由协议中被广泛关注的一种按需路由协议，目前，关于该协议的优化措施有很多。本文先分析了动态源路由协议的一种优化机制——路由自动缩短，该机制能动态缩短处于工作状态路由的跳数，但不保证缩短路由的质量，在此基础上，提出一种自适应路由自动缩短机制，新机制既可缩短路由．又能保证缩短路由质量．理论分析及仿真结果表明，自适应路由缩短机制的各项性能优于原路由缩短机制。     

高温氨化合成GaN微晶

分别利用Ga2O3粉末和Ga2O3凝胶作为Ga源,采用NH3为N源,在950℃下,分别将两种反应物与流动的NH3反应20 min合成了GaN微晶。用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、选择区电子衍射(SAED)对微晶进行结构、形貌的分析,特别是对两种不同途径合成GaN微晶的XRD进行了分析比较。结果表明,当Ga源温度为950℃时两种不同的合成途径均可得到六方纤锌矿结构的GaN单晶颗粒,在氮化温度为850℃和900℃时,利用Ga2O3粉末作为Ga源,仅有少量的Ga2O3转变为GaN;而采用Ga2O3凝胶作为Ga源,在相同的温度下,大部分凝胶经过高温氨化反应均可转化为GaN。     

小波变换分离太阳射电频谱图中的纤维结构

太阳射电爆发纤维精细结构是太阳射电爆发活动中一类重要的观测现象,利用二维小波变换对纤维精细结构动态频谱图进行处理,分离频谱图中的纤维结构。首先对原始频谱图实行多层小波变换,由低频分量重构原始图像,就可得到爆发的背景信息,令原始频谱图减去背景并经过阈值处理后,便可将原始频谱图中的纤维结构很好地分离出来。     

6σ设计水平的评价

在介绍6σ设计概念和目标的基础上，给出设计水平与百万机会缺陷数(DPMO)关系的计算表达式和关系曲线，并开发了计算机模块，能自动计算与不同设计水平对应的DPMO值，也可以根据实际的DPMO值，自动评价达到的设计水平。