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研究了用真空蒸发法在玻璃衬底上制备稀土掺杂纳米ZnO薄膜结构、导电性及光透射性能。结果显示 ,在 5 0 0℃氧化、热处理稀土元素Nd掺杂后能够明显改善纳米ZnO薄膜的结构特性 ,薄膜的晶粒尺寸随掺杂含量的增加而减小。掺Nd使ZnO薄膜的电性能有所改善但使纳米ZnO薄膜的光透射性有所降低。 相似文献
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Multimode parameter extraction for multiconductor transmissionlines via single-pass FDTD and signal-processing techniques 总被引:1,自引:0,他引:1
Yuanxun Wang Hao Ling 《Microwave Theory and Techniques》1998,46(1):89-96
We present two approaches to extract the broadband multimode parameters of guided wave structures from a single-pass finite-difference time-domain (FDTD) simulation. They include a two-dimensional (2-D) Fourier transform (FT) algorithm and a super-resolution estimation of signal parameters via rotational invariance technique (ESPRIT) algorithm. Comparison is made to show the superiority of the super-resolution approach. As a typical application, a three-line coupled microstrip structure is studied. After a single-pass FDTD simulation, broadband multimode parameters such as propagation constants, modal-field templates, and modal impedances are extracted and verified against published data obtained by the spectral-domain method. The main feature of this parameter-extraction methodology is that it decouples the computational electromagnetics engine (in this case, the FDTD simulator) from the post-processing parameter-extraction algorithm, thus providing more flexibility and connectivity among the various simulation tools 相似文献
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提出了溅射-气体-聚集共沉积制备金属/金属(介质)复合团簇镶嵌薄膜的新方法,并利用该方法成功地在方华膜衬底上制备了系列Fe/Ag及CaF2复合团簇镶嵌薄膜样品。透射电镜分析结果表明,样品中Fe(Cu)团簇都较好地镶嵌于Ag(CaF2)基质中,其结构为两种材料的多晶共存形态。进一步分析发现,与块材相比,Fe/Ag样品中Fe团簇晶格常数呈现出不同程度的收缩,而Cu/CaF2样品中Cu团簇晶格常数则呈现出不同程度的膨胀。运用附加压力的模型对该现象进行了解释。 相似文献
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包气带中不同示踪源层条件下核素迁移对比试验 总被引:2,自引:1,他引:1
为研究不同示踪源层材料对水份运移和核素迁移的影响,开展了以石英砂和黄土分别为示踪源层载体时Sr、Nd、Ce在包气带中迁移的对比试验。试验历时470d,在两种源层条件下各取土芯样4次。试验结果表明:在喷淋强度为5mm/h、3h/d条件下,Nd和Ce无论在石英砂示踪源层还是黄土示踪源层中浓度峰位均没有明显向下迁移;对于Sr,在黄土示踪源层中,470d后其峰位向下迁移约15cm(按质心计算为10cm左右),而从石英砂示踪源层中向下迁移不明显(按质心计算,迁移约2.7cm),只是峰位有些展宽。上述结果表明,极薄(7mm)的细石英砂层也能对非饱和入渗水产生明显屏流作用,使得核素从石英砂示踪源层中向下迁移速度减慢。 相似文献
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介绍了高可靠电镀Ni/Au工艺在PTFE微波印制电路上的应用,并分析了氨基磺酸盐镀软镍和亚硫酸盐镀软金工艺的影响因素及提高Ni/Au镀层之间附着力的措施。通过实验及应用证明了与直接镀金工艺相比,在软基材PTFE敷铜箔板上镀Ni/Au工艺能大大提高微波电路的可焊性,高温稳定性和长期可靠性,并且用其所制作的微波器件的高频性能也优于直接镀金工业。 相似文献