宝钢2300 mm宽厚板连铸机扇形段的质量控制

扇形段是连铸机组中的主要设备,扇形段制造水平的高低将直接影响到板坯厚度的均匀性,对最终的钢板轧制质量起着十分重要的作用。阐述扇形段主要部件的质量控制。     

水力压裂净压力拟合分析解释技术研究与应用

基于三维裂缝延伸模拟模型的水力压裂净压力拟合分析解释技术,提出了净压力拟合分析解释的一般步骤及理论方法,研究了现场监测净压力的计算方法,并介绍了其在现场施工中的应用情况。该技术可以帮助认识地层参数和压裂参数,提高压裂施工成功率和有效率。     

厨房新主张

Dornbracht公司是国际高端厨房设备及相关设施、装饰的生产商．最近公司已经将一些新产品投入了市场。除了经典厨房设备Tara，Tara Classic、Meta．02、Madison和Madison Flair．Dornbracht公司也推出了新产品系列Elio、Maro和Lot．还有大获成功的Meto．02系列的一些附带产品。所有的新款厨房系列产品均由设计师Sieger设计。     

沸石孔结构对1-己烯异构化性能的影响

采用1-己烯为原料,对硅铝比相近、不同孔结构的沸石在脉冲微反装置上进行了评价试验,考察了FCC条件下沸石孔结构对烯烃异构化性能的影响。结果表明,大孔径的Y型沸石具有良好的异构化性能,异构化能力由强到弱的排列顺序为Y>β>ZRP>丝光沸石>镁碱沸石。     

A remark on inseparability of min-max systems

Min-max systems, or min-max-plus systems are algebraic models of discrete-event dynamic systems. They are nonlinear extensions of the well known linear max-plus system models. The structural property "inseparability" of min-max systems was proposed by us in a recent paper. It turns out that inseparability is equivalent to the property of "irreducibility" proposed recently by van der Woude and Subiono, although the two properties appear in very different forms. We will prove this fact here.     

0.25μm CMOS千兆以太网发送器设计

分析了千兆以太网体系结构,给出了符合IEEE 802.3z标准中1000BASE-X规范的发送器电路结构,并采用TSMC 0.25 μm CMOS 混合信号工艺设计了符合该规范的高速复接电路和锁相环时钟倍频电路.芯片核心电路面积分别为(0.3×0.26)mm2和(0.22×0.12)mm2.工作电压2.5 V时,芯片核心电路功耗分别为120 mW和100 mW.时钟倍频电路的10倍频输出时钟信号频率为1.25 GHz,其偏离中心频率1MHz处的单边带相位噪声仅为-109.7 dBc/Hz.在驱动50 Ω输出负载的条件下,1.25 Gbit/s的高速输出数据信号摆幅可达到410 mV.     

基于遗传算法的优化排样

介绍了遗传算法以及二维不规则图形的计算机优化排样，研究了二维不规则图形排样中如何建立遗传算法的目标函数，如何实现交叉、变异运算等优化过程，找到了运用遗传算法实现二维不规则图形优化排样的方法。通过计算机编制了运用遗传算法进行二维不规则图形优化排样的运算程序，并对部分样形进行了优化排样，结果比较满意。     

CDMA发射分集系统的多用户检测常模算法分析

空时分集技术的最大优点在于在不增加带宽的情况下可以提高系统的可靠性,是目前移动通信的研究热点.常模算法是一种性能优良的码分多址(CDMA)盲多用户检测技术,能确保判决信号与实际传送信号之间的差错较小,误码率性能良好.文中提出将标准线性受限常模算法(LCCMA)与空时分组码(STBC)相结合,设计出一种收敛快、能够改善系统性能的基于2-空时分组码的多用户接收机.     

现代电子产品焊接质量的检测技术

介绍了现代电子产品焊接质量的检测技术,以及用于检查焊点质量和组装板(SMA)功能的测试仪器的工作原理及测试能力.目前常见和广泛使用的焊接质量检测方法是人工目测检查,其主要问题是其主观性,只能用来检测电子元件的形状、尺寸、颜色、表面特征及焊点的外观质量;自动光学检测(AOI)可以在整个过程中发现和纠正缺陷,但只是外在的焊点缺陷;激光/红外线组合式检测系统、X射线检测系统可以分析焊点微米级水平的缺陷,能找出其他检测所不能可靠地发现的缺陷,包括空洞、焊点形状差和冷焊锡点等;另外,X射线检测系统能一次测试单面或双面电路,准确地定位缺陷,获取工艺参数,例如锡膏厚度等.     

以寻呼区分析为基础的PHS网络优化方法

通过分析PHS网络中各寻呼区的统计指标,剖析指标劣化的根本原因,采取修改相应的参数配置、移站、调整天线等措施进行网络优化,优化实施后再次收集统计指标做对比分析,总结经验。