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11.
深冷处理   总被引:9,自引:0,他引:9  
采取控温式深冷处理高速期,可使高速钢基体组织细化,微细碳化物弥散析出,成倍提高耐磨性,用于处理铜合金材料,可使铜合金材料发生组织转变,抗电烧蚀性大幅芳提高。  相似文献   
12.
多断口真空开关的动态介质恢复及统计特性分析   总被引:7,自引:5,他引:7  
从双断口真空开关的等值模型出发,分析了双断口真空开关的动态介质恢复过程,说明只要恢复电压的峰值和上升速度低于某一极限值,整个双断口真空开关并不会因为一个灭弧室发生重击穿而导致开断失败,在此基础上,理论推导得到双断口及多断口真空开关的击穿电压最大可能增长倍数Kn,同时引入“击穿弱点”概念和概念统计方法,分析建立了双断口及多断口真空开关的静态击穿统计分布模型和弧后重击穿统计分布模型,它们可以用来有力解释双断口及多断口真空开关与单断口真空开关相比开断能力有显著提高的机理,最后对电场应力x的物理意义进行了讨论,说明x实质上代表的是微粒引导真空间隙击穿所需的能量。  相似文献   
13.
深冷处理     
采取控温式深冷处理高速钢,可使高速钢基体组织细化,微细碳化物弥散析出,成倍提高耐磨性。用于处理铜合金材料,可使铜合金材料发生组织转变,抗电烧蚀性大幅度提高。  相似文献   
14.
阐述了真空灭弧室的发展历史及现状,对决定真空灭弧室发展的4个关键技术:触头材料、电弧控制系统、灭弧室结构及灭弧室制造技术进行了分析,同时对真空灭弧室的发展趋势作了介绍。  相似文献   
15.
真空开关的电子操动与同步开关技术   总被引:3,自引:0,他引:3  
真空开关智能化的重要内容是执行功能的智能化 ,电子操动可满足行之有效的执行功能。电子操动理论包括操动精度分析 ,操动可靠性设计 ,系统的优化设计等。带永磁机构的真空开关配以先进的检测手段和计算机控制是目前智能化真空开关的发展方向。实现同步开关是电子操动最直接的具有革命性的意义  相似文献   
16.
对铜铬触头材料进行-196℃深冷处理的研究表明,经此处理后的铜铬材料,组织明显细化,铜铬分布更趋于均匀,机械强度得以提高。在可拆真空灭弧室中进行电实验,证明经深冷处理后的电机触头耐电弧烧蚀性得到极大改善。  相似文献   
17.
基于JPCG算法的真空灭弧室三维电场有限元计算   总被引:7,自引:6,他引:7  
建立了高压真空灭弧室三维电场有限元计算的模型及物理方程,分析了适用于大型稀疏矩阵求解的雅可比共轭梯度算法JPCG,给出JPCG算法的迭代流程。采用有限元法对高压真空灭弧室的三维电场分布进行了计算,同时应用JPCG算法来求解所得到的大型有限元方程组。最后采用不同的算法对真空灭弧室的自电容进行了对比计算,计算结果表明,采用JPCG算法可以明显减少有限元方程组求解的迭代次数,加快收敛速度,特别适合应用于三维电磁场有限元分析形成的大型稀疏方程组的求解,是用来计算大型有限元方程组的一种非常有效的方法。同时,真空灭弧室的自电容计算可以给真空灭弧室的优化设计提供参考。  相似文献   
18.
GaAs衬底上立方GaN的低温生长   总被引:3,自引:0,他引:3  
研究了以(001)GaAs为衬底的用ECRPAMOCVD法生长的立方GaN薄膜的主要性质,阐述了实验过程与生长用设备。在生长过程中,衬底温度约为600℃,反应器内压力约04Pa。  相似文献   
19.
本文对铜合金、银合金等触头材料进行深冷处理时,其组织变化而引起材料在电性能方面的改善进行了研究。结果表明:深冷处理不仅使合金材料的微结构发生变化,使材料组织细化,同时可提高铜、银合金材料的电磨损及导电性等。  相似文献   
20.
基于DSP的真空断路器状态参数在线监测装置   总被引:7,自引:1,他引:7  
提出一种基于快速数字信号处理(DSP)芯片TMS320LF2407A的真空开关触头电磨损和真空灭弧室真空度在线监测装置的设计和实现方案.触头磨损量的在线监测采用国内外普遍接受的开断电流加权累计法,基于断路器的电寿命曲线累计其磨损量;而真空度的在线监测则采用耦合电容法,精心设计的电容传感器优化了系统设计.处理器采用DSP芯片,充分展示了其强大的数字信号处理能力,丰富的片内资源简化了设计的复杂性,增强了整个系统的电磁兼容性,使设计成本大大降低.试验数据分析和现场运行情况表明,该在线监测系统具有易于安装、灵敏度高及性能稳定等优点.  相似文献   
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