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利用快速凝固技术和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料和普通钎料,将两种钎料在四种钎焊温度(660,670,680,690℃)和四种保温时间(5,10,15,20min)下与紫铜进行真空钎焊,借助差热分析(DTA)、X衍射(XRD)、电子探针分析(EPMA)分析,探讨在不同钎焊条件下两种钎料钎焊接头的熔点、润湿性及钎焊接头显微组织差异.结果表明,非晶钎料的熔点比普通钎料低约4.5℃,结晶区间缩小3.5℃,非晶钎料润湿性明显优于普通钎料,非晶钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强. 相似文献
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研制了一种新型铝合金无腐蚀钎剂,该钎剂具有较低的熔点和良好的去膜能力,可用于6063,6061等含镁铝合金的钎焊,解决了传统无腐蚀钎剂无法钎焊含镁铝合金的问题.文中对钎剂的去膜机理进行了深入研究,通过X衍射分析了钎剂和纯氧化镁粉末及铝板表面的氧化物反应的产物,通过分析得出:KF-KBr-AlF3-CsF钎剂的中Cs+的强金属性,夺取了氧离子,从而使氧化镁膜溶解破裂;MgO和大多数Al2O3是通过化学反应而除去的,而MgAl2O4和部分Al2O3是通过物理作用去除的. 相似文献
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近年来,施加电流(电场)作为一种辅助技术在材料加工和制备技术中得到了广泛的应用。本文采用浸入法实验,通过施加直流电作用,研究了513-573 K温度范围内铜在液态锡中的溶解动力学。对溶解后铜的溶解厚度以及Sn/Cu界面IMC层的厚度进行测量,对溶解激活能以及有效电荷Z*进行计算,采用Comsol Multiphysics软件对电流引起的液态锡中的温度分布和流场分布进行模拟。实验结果表明:施加直流电对铜在液态锡中的速率有显著的影响,随着电流密度增加,溶解速率增加,溶解激活能减小。电流的方向对铜的溶解和界面IMC层的生长也有影响,由于电迁移的作用,当电子流动的方向和铜的溶解方向一致时,溶解速率加快,界面IMC层的厚度变薄。在电流密度为240 A/cm2时,铜在液态锡中的有效电荷Z*随着温度的增加逐渐减小。 相似文献
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采用润湿平衡法研究了超声波作用下熔融纯锡钎料在铁基板上的反应润湿性能. 通过测试锡铁体系的润湿力曲线,结合超声波的传播特性以及润湿后母材的微观形貌,对超声波作用下纯Sn钎料在母材铁片上润湿过程进行了详细描述,分析了超声波在润湿过程中起到的作用. 结果表明,在Sn/石英片润湿过程中附加超声波使得其润湿力增加. 在反应体系润湿力测试过程中附加超声波,能够减少钎料润湿母材的时间,增大钎料对母材的润湿力. 随着超声时间和超声功率的增加钎料润湿母材的时间减小,润湿力增大,固/液界面反应加剧,界面上生成了越来越厚、越来越致密的金属间化合物,使得母材表面相对于原始表面变得粗糙,从而润湿过程更容易进行,并且母材的表面张力的减小,使得润湿力增加. 相似文献
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采用激光气体渗氮工艺可以在TC4钛合金表面生成一层高硬度、高耐磨性的氮化层。主要分析了激光气体渗氮后试样表面宏观状态的变化、渗氮层组织以及渗氮层耐腐蚀性能的变化。通过激光气体渗氮处理后,试样表面粗糙度增加;渗氮层自腐蚀电位相对于TC4钛合金的自腐蚀电位正移了0. 042 4 V,表面耐腐蚀性能增强。 相似文献