镁合金的强韧化研究

从合金化强化、细晶强化及热处理强化等方面,阐述了镁合金的强韧化处理研究的现状及最新进展。同时分析了不同强韧化方法的工艺特点及强化机理,指出目前镁合金强韧化处理中存在的问题和今后强韧化的方向。     

仿生表面减阻的研究现状与进展

仿生表面减阻是众多减阻方法中非常有前景的减阻方式。目前研究最多的是仿生鲨鱼皮减阻和仿生超疏水表面减阻,其中仿生鲨鱼皮表面减阻又分为直接复刻鲨鱼皮表面的盾鳞结构和仿鲨鱼皮沟槽减阻。文中介绍了国内外关于仿生减阻的最新研究进展及成果,综述了仿生鲨鱼皮表面减阻和仿生超疏水表面减阻的研究现状,探讨了仿生表面减阻未来的发展方向和研究重点。虽然仿生超疏水表面一般都具有粗糙的表面微纳结构以及较低的表面能,但不是所有的超疏水表面都具有减阻效果,因此超疏水表面的减阻效果还需要一个度量标准。     

铁基激光熔覆层的微观结构和摩擦磨损性能研究

选择市售的3种铁基粉末为原料(X₁~X₃),利用激光熔覆技术在45钢表面制备了3种熔覆层,研究了熔覆层微观结构和摩擦磨损性能,并选择电镀硬铬作为对比。结果表明,3种熔覆层组织致密,由α'马氏体、残余奥氏体和δ铁素体组成,其中X₁粉末熔覆层树枝晶更发达,晶粒更细小; X1粉末熔覆层硬度明显高于X₂、X₃粉末熔覆层,但低于电镀硬铬; 此外,3种熔覆层干摩擦系数虽与电镀硬铬接近,但耐磨性均明显优于电镀硬铬,且与其硬度呈正相关关系,磨损机理以磨粒磨损和疲劳磨损为主。     

浇注工艺对倾斜板制备Al-Pb轴瓦材料显微组织的影响

利用倾斜板制备Al-Pb轴瓦材料。分析不同浇注温度和浇注位置对半固态浆料中Pb颗粒的数量及分布的影响。实验结果表明,在浇注温度1 100℃以下时,Pb颗粒大多聚集在试样下端,当温度升高到1 200℃时,Pb在熔液中弥散分布,可以得到Pb颗粒分布均匀、弥散的试样;浇注位置在1.2 m以下时,试样上端颗粒比较大而且少,在重力方向偏析严重;而浇注位置为1.2 m时,Al-Pb合金试样上下端的Pb颗粒尺寸和分布趋于一致。     

Mg-30Sr对AZ91D镁合金显微组织和力学性能的影响

为了开发低成本、高强度的新型镁合金．研究了微量Sr对AZ91D镁合金显微组织和力学性能的影响。研究结果表明：Sr加入AZ91D镁合金,能明显细化组织晶粒。从而改善合金的室温力学性能。当加入1％Sr（质量分数）时,合金晶粒细化效果较好。其室温力学性能和硬度比原来都有较大的提高。     

浇注温度对ZA27合金枝晶形貌的影响

通过利用扫描电镜观察断口缩松处组织形态,研究了浇注温度对ZA27合金枝晶结构的影响。结果表明:浇注温度为550℃时,初生α-Al晶粒呈细小的等轴晶;随着浇注温度的升高,细小的等轴晶逐渐变为发达的柱状或羽毛状树枝晶。浇注温度为650℃时出现羽毛状树枝晶,呈二维结构,由主干和两排晶臂组成;枝晶最初为6个生长方向,呈等轴晶结构,随着生长的进行,曲率半径小的枝晶生长受到抑制,逐渐演化为4个方向,随后在生长过程中受到邻侧枝晶及空间的影响,逐渐变为二维层片状。     

PEG及其复合添加剂对电解铜箔后处理的影响

为提高电解铜箔在粗化处理后的抗剥离强度。选择添加剂聚乙二醇-8000 (PEG-8000)及PEG和钨酸钠的复合添加剂对12μm电解铜箔进行电镀处理，采用扫描电子显微镜（SEM）、粗糙度检测、电化学分析、X射线衍射分析（XRD）、抗剥离强度及导电性测试来分析添加剂对铜箔表面形貌、性能及添加剂的作用机理分析。随着PEG加入基础镀液，后处理铜箔表面形貌从粗大的树枝晶逐渐转变为短小的粒状晶粒，后处理铜箔粗糙度呈上升趋势。当PEG浓度为0.09g/L时，相较不含添加剂的镀液体系，后处理铜箔抗剥离强度提升达103%，粗糙度升高，PEG的加入会起到促进铜形核和抑制沉积的双重作用。PEG和钨酸钠的复合添加剂加入基础镀液后，当PEG浓度为0.005g/L时，铜箔的抗剥离强度较单一PEG体系提升约21.35%，粗糙度降低约20.34%，由于复合添加剂抑制了铜离子的沉积和形核，并促进了(200)晶面的沉积，铜箔表面晶粒沉积均匀，但晶粒粗大化。PEG单独加入可以大幅提升铜箔的抗剥离强度，且提高粗糙度，PEG和钨酸钠的复合添加剂抗剥离强度进一步提升，且粗糙度下降，深镀能力大幅提升。