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简要介绍了场致扩散连接的机理、特点及应用,指出了残余应力的存在对键合质量的影响。在分析金属一陶瓷场致扩散连接中残余应力产生原因的基础上,给出了降低这些因素影响的具体措施。 相似文献
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为了能够更好的指导复合材料焊接工艺的制定,采用自熔等离子弧焊、埋弧焊和钨极气体保护焊3种焊接方法进行组合焊接。焊后通过金相显微镜、扫描电子显微镜、X射线能谱仪等分析方法,分析了轧制复合板及其接头的微观组织、界面元素分布、显微硬度及拉伸性能。结果表明,基材和覆材(复合材料的耐腐蚀层)界面元素扩散层厚度约10μm,由于增碳层和脱碳层的存在,显微硬度值随之升高和降低,抗拉强度达665 MPa,断口形貌呈韧脆混合断裂特征。焊接后,基材与过渡层焊缝界面扩散层厚度约5μm,基材与覆层焊缝界面扩散层厚度约3μm;第一道覆层焊缝由于受到多道焊缝焊接热的作用,铁素体体积分数含量达65%,平均显微硬度约380 HV0.2;接头抗拉强度与复合板相比降低约11%,断口韧窝大小、深度明显减小,断裂在焊缝处。 相似文献
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分析了12Cr1MoV珠光体耐热钢的金属焊特性,制定了12Cr1MoV钢的焊接工艺方案,进行了焊接接头的机械性能试验。结果表明,焊缝质量是令人满意的。 相似文献