爆炸焊接N6/45#复合板的数值模拟与实验分析

为降低使用成本,充分发挥镍材优异的耐腐蚀性能优势,选用厚度1 mm的纯镍N6作为复板、3 mm厚的中碳钢45#作为基板进行爆炸焊接试验。通过爆炸焊接窗口计算出了各动态参数,采用金相光学显微镜和扫描电镜对界面结合形貌和元素进行分析,通过拉剪试验测试复合板力学性能,并借助AUTODYN模拟了爆炸焊接过程。结果表明,爆炸点附近存在边界效应,沿着爆炸焊接方向结合界面由平直状转变为稳定的波状界面,界面附近元素扩散层厚度为20 μm,波状的扩散层增大了结合面积,有利于冶金结合,复合板剪切强度达到325.5 MPa。数值模拟结果表明,界面形貌与试验得到的界面形貌具有一致性。模拟结果表明特征点的速度和塑性变形程度与实验结果基本吻合。     

阳极键合研究现状及影响因素

为了提高键合质量、优化键合材料,促进阳极键合技术在工业生产中的应用,本文以“硅/玻璃”的阳极键合为例,阐述了阳极键合作为新型连接工艺的键合机理及工艺过程,介绍了现阶段阳极键合在国内外工业生产中的应用实例及相关研究,尤其是在微电子封装领域所展现的杰出应用前景,同时结合阳极键合过程中对键合参数、材料处理等要求,给出了影响键合质量的各种因素,以及在键合过程中常出现的问题及其解决办法.本文立足于键合机理及键合工艺过程,结合不同材料特性,重点阐述了阳极键合这一新型连接工艺的国内外研究现状及影响键合的因素,为进一步提高键合质量、优化键合工艺、开发新的键合材料等提供理论依据.     

ZrO2电解质陶瓷与Al的阳极键合连接机理分析

在一定连接工艺参数下,进行ZrO2电解质陶瓷与Al的阳极键合工艺试验,并在万能电子材料试验机上对ZrO2电解质陶瓷与Al的阳极键合连接接头进行剪切强度试验.采用扫描电镜、超轻元素能谱仪及X射线衍射仪分析连接界面微观组织、成分分布、界面相结构及剪切断口.试验结果表明,ZrO2的表面活化处理提高了ZrO2/Al的连接性,结合界面在阳极键合条件下形成高的氧离子迁移率及静电场力是促进结合的主要因素;过渡区ZrO2-SiO2-Al2O3 的多界面固相反应是结合形成的主要原因;ZrO2/Al接头的剪切断裂位置位于ZrO2与过渡区的结合界面,启裂区位于ZrO2的近界面区,扩展并终断于Al与过渡区界面;终断区断口形貌表明Al/过渡区界面具有较高的接合质量.     

CO_2气保焊焊缝金属扩散氢含量的测定

采用气相色谱法对生产中常用的部分进口和国产ＣＯ２气保焊焊丝的焊缝扩散氢含量进行了测定，其内容包括国内外药芯焊丝与实芯焊丝的焊缝扩散氢含量的测定，并与甘油法测试结果进行了比较。     

CO2气保焊焊缝金属扩散氢含量的测定

采用气相色谱法对生产中常用的部分进口和国产ＣＯ２气保焊焊丝的焊缝扩散氢含量进行了测定，其内容包括国内外药芯焊丝与实芯焊丝的焊缝扩散氢含量的测定，并与甘油法测试结果进行了比较。     

深冷处理的铝合金点焊电极寿命研究

为了提高铝合金点焊电极寿命,提出了点焊电极的深冷处理方法。采用不同深冷处理工艺参数加工了点焊电极,用这些电极进行了铝合金点焊电极寿命试验,比较了深冷处理电极与未深冷处理电极寿命,观测、比较了深冷处理前后点焊电极端面、焊点表面的宏观形貌,观察了深冷处理电极与未深冷处理电极微观组织,测试了深冷处理电极与未深冷处理电极物理性能。试验结果表明:深冷处理改变了电极微观组织,改善了电极导电、导热性能,提高了点焊电极寿命,使电极寿命由原来的620点提高到2 145点。     

SHS离心法的钢管内壁金属与陶瓷连接界面微观组织

采用离心分离自蔓延高温合成技术制备了内村陶瓷的复合钢管,测试了谊铜管的抗剪强度,采用扫描电镜SEM和X射线衍射分析等测试方法观察了内衬陶瓷复合钢管的陶瓷层显微组织、结构和陶瓷层的物相组成.测试了内村陶瓷复合钢管的陶瓷屡显往硬度和宏观硬度.研究结果表明,SHS离心法制备的复合管为3层结构,沿径向分为钢管屡、过渡层和陶瓷层.双层梯度结构及树枝状变织结构,提高了陶瓷内村结合强度,使复合管内村屡具有良好的力学性能.     

高强钢焊接变形预防控制工艺

WELTEN-950PE高强钢在工程机械行业被广泛应用,然而当焊接件的焊缝较长时易产生内凹、外凸、旁弯等焊接变形。根据实际生产性能与安全设计要求,采用"预留反变形、焊缝加垫板、组对零间隙、取消打底焊"的工艺方案,以有效控制STC75臂架焊接变形,尤其是解决严重内凹与外凸问题。研究结果将有助于STC75臂架冷作工艺的改进,对臂架冷作质量提升具有一定的指导意义。     

铝合金逆变点焊过程中预压阶段的有限元分析

预压接触分柝是进行点焊过程热电分析的基础,根据弹塑性理论和接触理论,针对点焊接头的几何特点和载荷加载特点建立了点焊预压阶段的轴对称有限元分析模型,并对预压接触行为进行数值模拟,分析了电极压力对预压接触行为的影响规律.     

基于静电键合的聚醚型聚氨酯基固体电解质柔性封装材料

随着小型功能化移动电子装置的高速发展,制备一种柔性、长寿命的高稳定器件替代传统的刚性电子器件的重要性愈加凸显。静电键合是一种先进的材料连接技术,其连接强度高、密封性好、键合温度低、可以实现异种材料连接等特点在柔性器件的封装中展现出巨大的潜能。传统的聚合物固体电解质室温离子电导率低、机械性能差,无法很好的用于静电键合工艺,同时也制约了静电键合在柔性器件制备与封装中的应用。聚氨酯独特的微相分离结构赋予了其良好的物理化学性能,多样化的载流子通道、可调节的柔性链段以及拥有大量可解离锂盐的极性基团等特点使其成为理想固体电解质基体材料成为可能。从4个方面综述了聚氨酯基体材料进行分子结构设计和制备工艺优化的方法,旨在提高其室温离子电导率和机械性能,适合于静电技术的柔性器件封装。