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薄膜声体波谐振器(FBAR)技术以其频率高,品质因数(Q)高,插入损耗低,与半导体集成电路(IC)工艺兼容等优良特性在无线通信领域获得了广泛应用。基于FBAR技术的传感器具有灵敏度高,体积小,线性度好及易于集成等特点,符合目前传感器的微型化、智能化、信息化的主流发展趋势。该文对FBAR传感器的研究现状、发展动向等方面进行了总结并对石英晶体微天平(QCM)、声表面波(SAW)和FBAR这几种声波质量传感器进行了比较。最后对FBAR传感器技术作了简要评述并讨论了FBAR传感器未来的发展趋势。 相似文献
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安捷伦推出业界尺寸最小的滤波器,适合集成到GSMRF前端模块中。FBAR滤波器作用安捷伦的Microcap连接晶圆芯片级技术,可实现尺寸最小的RF滤波器。该公司的Microcap封装技术可以生产微型芯片级FBAR滤波器,温度系数低,占位面积小,其厚度特别适合模块集成。Microcap芯片级FBAR滤波器向模块制造商以样品数量供货,批量生产将于2004年第三季度开始。 相似文献
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本概述了排序的基本定义及分类,快速排序的基本思想,以及如何在PowerBuilder中实现灵活多样的排序。 相似文献
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Sawtek宣布 ,其已实现了其新的微型 ( 5mm× 5mm)单元式 RF双工器的预生产。这种双工器具有优异的电性能和电源特性 ,主要用于 CDMA、TDMA及 AMPS系统 ,可以业界最小尺寸的封装满足这些系统的要求。一个双工器由发射和接收信号的滤波器组成 ,从而使电话能同时进行发射和接收。Sawtek的这种新型双工器的体积仅为第一代 SAW双工器的 75% ,且比陶瓷双工器还小 95%。Sawtek的双工器比第一代 SAW双工器轻 75% ,且比陶瓷双工器还轻 97%。除了体积上的优势外 ,通过降低插损 ,增加渡越抑制 ,Sawtek的双工器还降低了功耗 ,提高了在 CDMA… 相似文献
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在市场经济条件下 ,企业的法人实体地位要求企业要成为独立的利益主体 ,电机在制造过程中 ,要以较少的投入取得较大的效益 ;市场竞争主体地位要求劳动者的工资水平在劳动力市场上有竞争力 ,电机产品的人工成本在商品市场上有竞争力。而我国由于受长期计划经济的影响 ,企业忽视对人工成本的管理 ,盲目进入人工投入 ,造成机构臃肿、人浮于事、机制不活、成本失控的现象 ,严重影响了企业的经济效益和市场竞争力。因此 ,加强人工成本的管理既是国企改革的需要 ,也是降低电机产品成本 ,使企业实现效益逐步走出困境的重要措施。1 电机制造过程中… 相似文献
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剪搓磨是一种先进、新型生产针状硅灰石粉的专用设备。它以剪切破碎的原理,使物料颗粒细化,并能保持物料纤维状的特性(长径比12~15),它具有节能、高产、不破坏硅灰石特性的优点,是干法生产针状硅灰石粉体的理想设备。 相似文献
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