电路板在温变载荷作用下的响应特性分析

针对温变环境下封装器件受热膨胀引起器件产生应力变形,造成器件可靠性下降甚至失效的问题,本文研究了板级电路在温度交变环境下的响应特性。首先,建立了含有带引脚四方扁平封装(QFP)和小外形封装(SOP)的电路板,并采用Workbench软件对模型进行了温度场分析和结构场分析,得到了电路板模型各时刻的温度场分布、最终时刻的变形和应力应变情况,并且基于Coffin-Manson方程计算出电路板的疲劳寿命。这些工作为探究实际热载荷对电路板可靠性的影响,优化电路板的工作环境具有指导意义。     

前苏联1150kV交流输电线路绝缘子串的选择

介绍了前苏联选择1150kV交流特高压输电线路绝缘子串的基本原则:①必须综合考虑污秽等级、爬距的有效利用、串长、多串组合时击穿强度的变化、绝缘子形状和长期最高运行电压等一系列因素后,再确定绝缘子的几何爬距;②在特高压电网的规划设计阶段,可先根据现场污秽情况、较低电压等级线路的多年运行经验、沿规划线路布置的测试点的试验数据等,利用正态分布的办法估算线路在最大长期运行电压下的年闪络率,然后决定绝缘水平;③在难以得到实际年闪络率的情况下,可用每百公里线路绝缘子的允许年闪络率来确定绝缘水平,从而确定有效爬距,再根据质量指标(闪络梯度)来选择绝缘子的物理结构。文章还分析了绝缘子多串并联和长度变化对击穿电压的影响,指出瓷长棒绝缘子由于年故障率很低,具有广阔的应用前景。     

用电力系统模拟程序（PSS／U）进行电容器组的优化布置

浙江省电力公司从美国PTI公司引进了PSS/U(Power System Simulation/Utility)程序包,该程序的功能之一是进行无功优化-电容器组的优化布置。本文介绍PSS/U如何根据电压曲线、线损和经济性进行电容器的优化布置。     

脱模剂概述

聚合物成型过程的一个主要问题是制品脱模时通常会粘住模具。由此带来的问题是在成型过程中,前一个制品粘住模具表面后,形成模具"结垢",造成下一个制品的表面缺陷。这些问题和脱模过程中生产率受到限制密切相关。     

纳米改性模具预浸料

<正>Amber复合材料公司于2008年9月23日推出一种新的模具预浸料HX90N,它是一种低温固化环氧树脂体系。通过应用经特殊设计的纳米改性环氧树脂,HX90N具有以前没有