液态合金表面张力的理论计算的研究进展

表面张力是液态合金的一种重要性质,其对铸造中的的金属凝固过程中表面是否开裂、焊接后的焊接处微观形貌以及合金的晶体生长等起着决定性的作用。系统的总结了国内外关于理论计算液态合金表面张力的研究报道,针对二元和三元系合金详细的介绍了Butler模型、Eyring模型以及Toop模型的计算原理和进展。在此基础上分析了目前理论计算存在的主要问题和计算值与实验值之间存在误差的原因。最后展望了未来对于多元系液态合金表面张力的研究方向。     

低转速数控绕线机的研制

针对传统通用型数控绕线机在绕制细微丝材时易断丝、无法整齐排线等缺点,研制了一种新型低转速数控绕线机.阐述了其主要技术指标、线圈工艺要求、设备结构组成、复合排线原理和设计思想,确保研制出来的机器适用于微细丝材.实践证明,用它绕制的产品张力稳定、排线整齐,取得了理想的使用效果.     

如何做好网络信息化时代信息安全保密工作

随着世界信息化的高速发展,网络安全保密问题也日益突出,做好网络安全保密意义重要、任务艰巨。本文将着力研究目前在网络信息化时代信息安全保密工作中普遍存在的问题和对策,供相关读者参考。     

重调工艺对PtRh30/PtRh6热电偶热电特性的影响研究

研究了PtRh30/PtRh6(B型)热电偶丝回炉调整热电势后,热电特性的变化规律。包括热电偶丝热电势的均匀性和线性变化趋势,调整热电势数据的偏差,分别调整正(PtRh30)、负(PtRh6)极热电势对配对热电偶电势影响的区别等四方面。并从材料性能和工艺环节等方面分析了引起这些变化的原因。     

大型预焙铝电解槽低压生产理论研究及实践

电流强化是提高铝电解槽产量和经济效益的有效手段,河南中孚实业400kh铝电解槽电流目前已强化至412kA,实现高产能的同时实施降低电解槽平均电压试验,以达到电解槽能量平衡与节能降耗之目的,通过近半年的低压生产试验得出：设定电压由3．87V降至3．8V,平均电压降至3．812V,匹配的技术条件为槽温947±2℃,电解质水平为18．5cm,铝水平为25．5±1cm,分子比为2．4-2．45。试验槽平均极距为3．8cm,平均电流效率为91％,吨铝电耗为12483kwh／t-A1,比原来降低约400kwh／t—AL。     

水溶液氯化法高效溶解铂铑合金

我国工业上主要采用湿法工艺中的王水溶解法回收铂族金属,但由于其具有溶解时间较长、溶解温度较高的缺点,需要对该工艺进一步优化。以铂铑合金粉末(约含铑10%,铂90%)为原料,通过在自制反应釜中向传统王水溶解体系通入氯气来提高王水氧化铂铑合金的能力,并通过加入铁基离子液体富集反应产物PtCl_6~(2-)和RhCl_6~(3-),从而实现铂铑合金的低温快速溶解。考察了盐酸/硝酸体积比、液固比、液氯用量、反应温度、离子液体用量对铂铑合金溶解速率的影响。结果表明,在最佳反应条件下,铂铑合金全溶时间缩短至1.52h;通过对铂铑合金溶解液进行分离提纯后,得到纯度大于99.95%的铂、铑单质,回收率分别为99.2%和98.6%。对传统王水溶解工艺改进后,溶解效率提升了约78.29%,本方法在工业上应用具有很大潜力。     

铜基丝线材制备和组织性能研究进展

铜基丝线材广泛应用于集成电路键合线、音视频传输线缆、医疗器械有源线束以及各种电子元器件,是保障系统电流和信号稳定传输的关键导体材料。本文围绕铜基丝线材制备工艺流程,综述热型水平连铸、冷型竖引连铸制备铜基杆坯的工艺特点及其与定向凝固组织之间的关系,阐述超细超精连续拉拔、热处理、表面涂镀等工艺参数对晶粒、析出相、表面镀层以及键合特征的影响规律,最后叙述了"新基建"背景下铜基丝线材应用领域和装备技术方面的发展趋势。     

无氰镀金银基键合丝的研究进展

键合银丝具有生产成本低,导电导热性好,但其抗氧化、硫化性低,不能完全替代键合金丝,特别是在高密度的集成电路封装工业中,因此镀金银基键合丝应运而生,通过在银丝表面覆盖镀金层,使其抗氧化能力提高,成球性好,可靠性高。主要介绍无氰镀金工艺和镀金银基键合丝的发展。     

用钴代替银铟镉合金作控制棒的吸收体材料

高通量工程试验堆上用钻代替银铟镉合金作为控制棒的吸收体材料,可以提高堆的中子利用率,获得~(60)Co放射性同位素。在零功率模拟装置上进行了两种材料吸收体的控制棒效率实验测量。本文将实验结果与理论计算作了比较,叙述了在高通量工程试验堆上的实施方案,并给出了同位素比度和产量,该方案已被采用。     

金丝在镀银铜支架上的键合性能研究

键合金丝是电子封装过程中的关键材料,其键合可靠性对电子元器件的性能稳定性与寿命具有重要的影响。使用自制的Au丝将2835 LED芯片与镀Ag支架键合,并采用破坏性键合强度测试和加速寿命试验,测试并研究了Au丝的键合强度及Au-Ag键合界面的可靠性,通过扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)等手段,对比分析了高温及电流加载对Au丝及Au-Ag键合界面组织演变及元素扩散行为的影响。研究结果表明,高温偏压寿命试验(TBOL)后,Au与Ag的相互扩散加剧,Au-Ag键合点残金面积增大,Au焊点中Ag含量从0.195%提高至1.584%(质量分数),使焊点固溶强化效应增强,焊点平均推力值增大约10%,进一步提高了焊点的键合可靠性。