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吴建忠 《墙材革新与建筑节能》1997,(4)
1996年12月3日~6日在北京召开的《全国墙体材料革新工作会议》,是继1991年哈尔滨工作会议以来,又一次规模宏大的全国墙改工作会议。国务院副总理邹家华亲临大会,就当前国民经济形势和如何搞好墙材革新事业作了重要讲话和指示,为墙改工作指明了方向,提高了我们的认识,增强了我们全面推进墙村革新工作的责任感和紧迫感,增强了信心和决心。全国大会以后,我们即于1996年12月28日和1997年1月16日先后召开了市墙改领导小组会和区县墙改办主任会议,层层传达、贯彻大会精神,认真学习深刻领会邹家华副总理的指示精神。在重点抓好提高各级… 相似文献
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金山时雨为上品绿茶,创名于清道光年间,产自于绩溪县上庄镇.这些年来,绩溪县立足本地区位优势,大力发展茶种植产业,以创响"金山时雨"为主打品牌,持续推进金山时雨茶标准化生产过程,大大促进本地茶农生的经济收益.在制茶生产过程中,金山时雨推进标准化清洁化生产流程,通过鲜叶摊放、杀青、揉捻、动态烘干、滚筒炒坯、炒干整形、足火提... 相似文献
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根据产品功能结构映射关系,在面向功能需求的产品分解过程中,通过功能-行为-结构(FBS)的多次迭代,建立产品的功构单元模型,利用产品功构单元模型和客户需求之间的映射关系,建立能用虚拟参数单元形式表示的功构单元模型结构树。通过数据的输入实现产品的定制设计,满足大批量定制中客户的多样化、个性化需求。 相似文献
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传统封装结构以引脚或者底部外露散热片为途径,将热量从芯片运送到PCB板,保证芯片正常运转,这种方式一般称之为单面散热。随着半导体器件高功率密度越来越大,对器件的工作环境和封装的散热能力提出了严苛的要求。因此,多面散热的结构受到广泛关注。多面散热一般指的是除了固有的PCB散热面,在其他的面也有高效的导热通道,达到热交换目的以降低芯片工作温度。在传统封装产品系列中,四侧无引脚扁平封装(QFN)封装由于其良好的散热特性以及电学特性深受功率器件市场的青睐,但是面对越来越高的功率密度带来的热管理问题,其局限性也越来越突出。因此,本文提出了一种双面散热QFN封装结构,并采用有限元仿真分析方法,对比了该结构与传统QFN封装在电和热方面差异,得出结论:该结构提升了QFN结构的电和热管理能力。 相似文献
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