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采用硬度测试、晶间腐蚀试验,透射电镜(TEM)和高分辨透射电子显微(HRTEM)分析研究6时效和T6I6时效工艺处理对6005A铝合金硬度和晶间腐蚀性能的影响。结果显示:6005A铝合金经T6峰时效175℃、12 h后,虽然硬度达到了120 HV,但存在严重的晶间腐蚀倾向,腐蚀深度约为100μm,同时,晶界上的析出相呈不连续分布,尺寸较小;经T6I6时效处理后,晶内生成细小的析出相,同时晶界的析出相呈不连续分布,但尺寸较大,此时合金可获得更高的峰值硬度(127 HV),而且其抗腐蚀能力得到显著提高,腐蚀深度约为30μm。 相似文献
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研究了一种新型简化的内氧化工艺,制备了不同氧源系数的Cu-Al2O3复合材料,对所制备复合材料的烧结态和经60%、70%、80%变形后的微观组织、硬度、导电率进行了分析.结果表明:该简化工艺成功制备了Cu-Al2O3复合材料,在铜基体上弥散分布着细小粒状Al2O3颗粒,其粒径约为5~20 nm,颗粒间距约为25~60 nm;复合材料变形后,其硬度明显提高,最大值达到144 HV,而导电率则随变形量的增大先升高后降低,但降幅很小;当氧源系数k为1.20 h,压制粉末烧结(950 ℃,4 h)后全部完成内氧化,且变形后综合性能最优,此时氧化剂含量为最佳的添加量. 相似文献
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采用打压测试、金相显微镜、扫描电子显微镜对暖风热交换器用铝合金复合材料折叠管内腐蚀试验的失效原因进行了综合分析.结果表明:在暖风芯体折叠管的折弯处发生了多个位置的腐蚀泄漏,并非由材料内部含有异物或异常元素引起;开裂、起皱等表面质量缺陷是引起暖风热交换器腐蚀泄漏的直接原因,其腐蚀机制为缝隙腐蚀和电偶腐蚀的综合作用.改善成... 相似文献
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用两种形变热处理工艺制备了Cu-0.4Cr合金,并通过测定不同工艺合金的硬度和电导率,研究了形变热处理工艺对合金性能的影响,以得到硬度和电导率综合性能优异的且适宜工业化批量生产的工艺.结果表明,CuCr合金在线热轧淬火后经60%冷轧并在450℃时效30min后其硬度和电导率分别为156Hv,86.4%IACS,该工艺适合工业化批量生产;经固溶一冷轧80%-450℃时效30min后,合金硬度和电导率可达176Hv,80.2%IACS,虽然该工艺所制备合金性能优异,但难以实现工业化批量生产.对所得结果分析表明,所制备CuCr合金极易过时效,且冷轧变形量越大,时效温度越高,合金过时效越明显,生产中难以控制.微合金化以延缓时效是该合金值得研究的方向. 相似文献
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采用光学显微镜、扫描电镜、透射电镜、电导率测试和力学性能测试等方法研究了均匀化退火处理对高Mn含量AA3003改性合金的析出行为和显微组织的影响。结果表明:在均匀化退火升温阶段,析出相经历了形核、较高温度下长大及部分回溶过程,600℃保温阶段主要发生了析出相的长大粗化;均匀化退火升温速率越快,保温结束后析出相的尺寸越大,析出相数目越少。复合板钎焊前后的力学性能的变化是由于高Mn含量AA3003改性合金的析出强化和细晶强化共同作用的结果;均匀化退火升温速率对钎焊前复合板料的力学性能影响不大,但升温速率越快,晶粒尺寸越小,钎焊后的强度越高。 相似文献
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采用一种新型简化内氧化工艺结合热挤压工艺,制备了Cu-Al2O3复合材料.对热挤压后复合材料的微观组织和硬度、抗拉强度和电导率进行了研究.结果表明,热挤压明显细化了复合材料的组织,提高了组织均匀性,减少了孔隙等粉末烧结缺陷,得到了较为致密的Cu-Al2O3复合材料;密度达到8.82 g·cm-3;热挤压后其硬度、抗拉强度和电导率显著提高,分别达到HV111、242 MPa、40.6 MS/m.拉伸断口分析表明,烧结态和挤压态断口均为韧窝聚集型断裂,热挤压改善了烧结态的韧性. 相似文献
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采用显微硬度、电导率、光学显微镜(OM)和透射电子显微镜(TEM)等测试手段,研究了不同淬火方式对Cu-1.5Ni-0.34Si合金组织与性能的影响。结果表明:采用终轧温度为650℃的热轧在线淬火方式,可获得较高过饱和固溶度的Cu-1.5Ni-0.34Si合金。经该处理后的合金,时效后可以获得与800℃固溶处理后时效相当的综合性能,显微硬度(HV)可达180,电导率可达50%IACS。 相似文献
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为研究Ag Cd合金的加工工艺对内氧化后的Ag Cd O触点材料组织的影响,改善高Cd含量的Ag Cd O触点材料的组织和性能,本文采用两种不同的工艺制备了Ag Cd O(17)触点材料。结果表明,新工艺制备的Ag Cd O触点较常规工艺具有组织均匀、复银界面良好的特点。这两种工艺加工触点材料组织变化源于其加工原理和组织形成机理存在着差异:常规工艺热轧发生动态再结晶,组织均匀细小,易冷轧细化和内氧化粗化;新工艺组织由大量粗大的退火孪晶组成,不易冷轧细化,内氧化过程中长大也缓慢。此外,新工艺中的退火处理分散了内氧化前与氧逆扩散富集于复银界面处的Cd原子,从而使Ag Cd O触点获得了良好的复银界面。 相似文献
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