热泵密集烤房节能应用分析

针对目前烟草烘烤存在的问题,介绍了高温空气源热泵在烟草烘烤中的应用,通过创新优化设计,建立节能型热泵烤房系统,通过实物烘烤试验研究,分析热泵密集烤房烘烤节能及烤烟品质影响,为热泵密集烤房经济运行、应用推广提供基础资料,并提出应用综合节能技术的途径。研究表明,利用空气源热泵对烟叶烘烤具有可行性,实现节能减排、降低烟农工作强度。     

三元复合驱CaCO_3/SiO_2混合垢结垢行为研究

三元复合驱技术应用过程中存在的结垢问题会使管道截面积变小,能耗增加,影响油田的正常生产。目前关于结垢问题的研究多针对单一垢展开,而三元复合驱油体系下的结垢产物主要为CaCO_3垢和SiO_2垢的混合垢。通过查阅国内外相关文献,总结了CaCO_3垢和SiO_2垢各自的成垢过程,研究了沉淀过程中CaCO_3与SiO_2之间的相互作用。研究表明,这种混合垢形成过程是涉及离子成垢与胶体成垢的复杂结垢过程,SiO_2垢通过吸附在CaCO_3垢表面共同沉淀析出,混合垢形貌多以球形为主,吸附的多聚物SiO_2抑制了CaCO_3向方解石的转化。由于混合垢的研究尚处于初始阶段,未来仍须对CaCO_3与SiO_2间的协同作用机制,温度和pH值等因素对混合垢沉淀过程的影响,混合垢的防垢技术及相关除垢剂的研究等问题做进一步研究。     

矿井通风除尘试验装置及PLC监控系统设计研究

本文简要阐述现有通风除尘装置运行、研究现状,总结可借鉴的成果与经验,在此基础上引入PLC技术,明确梳理系统框架及结构,从PLC选型、传感器选型以及逻辑编程、WinCC组态设计等方面归纳要点,经测试运行后发现系统综合性能较为可靠,可以满足降本增效、安全生产的现实需求。     

基于铟镓锌氧化物的纸基柔性薄膜晶体管器件研究

目前大多数柔性薄膜晶体管(TFT)使用塑料基板替代玻璃基板会导致白色污染加重,本研究采用可降解的纳米纤维素纸作为柔性基板,其具有粗糙度仅为3.12 nm的优异平滑度,且整个器件沉积完后只增加至6.03 nm。更重要的是,该TFT器件通过磁控溅射制备IGZO/Al₂O₃作为有源层,使得器件在室温下无需热退火处理,避免了纳米纸不耐高温的问题。在有源层中,Al₂O₃充当电子桥连接了不连续的铟镓锌氧化物(IGZO),且IGZO有着微弱的结晶,大量的载流子得以沿沟道流通。该纸基器件展示出迁移率为22.5 cm²/(V·s)、开关比高达5.07×10⁶、阈值电压V_th仅为-0.036 V的优异性能,并且有着很好的正偏压和负偏压稳定性。这种纸基TFT在未来的绿色且柔性显示中具有巨大的应用潜力。     

数字式脉冲激光峰值功率计

一、概述目前,脉冲激光峰值功率P的测量,通常是用热电法测出脉冲的能量E,用光电法在宽带示波器上读出其脉冲宽度τ,通过计算得到,即P=E/τ。这种方法的优点是可直接观察到脉冲激光的波形,以及能量测量的光谱范围较宽;其缺点是热电元件的时间响应太慢,因此对重复频率激光脉冲只能     

一种新型LED模组设计及工艺创新

设计了小功率多芯LED COB(Chip on Board)封装结构,制作了多芯LED模组并在实验中进行了多芯片固晶、焊线关键封装工艺创新研究,测量了多芯COB LED模组的光通量、色温、工作电压等参数。测试结果显示:在直径为65 mm的圆形镀金基板上采用COB技术焊接88颗发光功率为0.06 W的蓝色小功率LED芯片,涂覆黄色荧光粉合成白光,抽样样本10个模组平均功率达到5.1 W,光通量为468.26 Lm,正向电压为13.6 V,色温为5 986 K,显色指数为89;工艺过程表明由镀金基板做过渡层把原来两个芯片间正负极单根长引线由两根短引线替代,创新工艺有效。     

冷轧变形量和退火工艺对高强高弹C5240组织和性能的影响

本文研究了冷轧变形量和退火工艺对高强高弹C5240组织和性能的影响,结果发现:采用真空熔铸+水冷模具浇铸可获得含大量等轴晶的C5240铸坯,且有尺寸较大的生长孪晶,650℃保温9h为合适的均匀化退火工艺.退火态C5240可进行82.5％ 冷轧变形而不开裂,室温变形加工性能较好.冷轧过程中,晶粒沿着轧制方向拉长,出现大量...     

基于FPGA的视频图像画面分割器设计

为了解决在一个屏幕上收看多个信号源的问题,对基于FPGA技术的视频图像画面分割器进行了研究。研究的主要特色在于构建了以FPGA为核心器件的视频画面分割的硬件平台,首先,将DVI视频信号,经视频解码芯片转换为数字视频图像信号后送入异步FIFO缓冲。然后,根据画面分割需要进行视频图像数据抽取,并将抽取的视频图像数据按照一定的规则存储到图像存储器。最后,按照数字视频图像的数据格式,将四路视频图像合成一路编码输出,实现了四路视频图像分割的功能,提高了系统集成度,并可根据系统需要修改设计和进一步扩展功能,增加了系统的灵活性,适用于多种不同领域。     

自检测LED模组设计及可靠性试验分析

阐述了多芯板上芯片(CoB)封装结构,构建了多芯片LED封装模型,将88颗单电极小功率LED芯片直接封装在直径为65 mm的圆形镀铝陶瓷基板上,研制成了一种基于CoB封装技术的自检测LED模组,并使用高低温实验箱对11组样品进行了可靠性试验。高低温实验箱温度设定为85℃,试验周期为1 000 h。试验结果表明:随时间变化多芯片模组的光通量呈下降变化趋势,衰减比例平均变化4.64%,幅度较小,失效数为0;正向电压有上升也有下降,表明该模组具有较高的光转换率,散热性较好,衰减值为-0.25%;相关色温(CCT)在69~205 K内下降,变化比例2.58%。该多芯片LED模组可实现故障芯片自检测,其稳定性和可靠性满足照明灯具指标要求。