排序方式: 共有48条查询结果,搜索用时 281 毫秒
41.
在International Symposium on Semiconductor Manufacturing'96会议上,曾对新一代半导体工厂和未来环境管理问题展开讨论,现将其主要内容摘编如下。 新一代半导体工厂和设备 1.21世纪半导体工厂形象 相似文献
42.
FPGA/CPLD以可重新编程/可重组等优势,在世界半导体市场上独树一帜,沿着飞速发展的路线,向高集成度、高速度和低价位方向迈进。 现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件FPGA/CPLD(Field Programmable Gate Array&Complex Programmable Logic Device)市场与由于以TTL电路短缺为发端产生的门阵列市场背景不同,它是以可重新编程/可重组等一系列特点,在世界半导体市场独树一帜。自从跨入九 相似文献
43.
在国内加工面粉过程中,因测谷物含水量装置的稳定性差,而使自动控制系统失效者已有两例。本文针对这种情况,简单的论述了小麦加工成面粉过程自动着水的原理和设计方法。重点介绍了在测湿仪有足够的灵敏度的条件下,提高测湿仪和整个系统的稳定性的措施以及参数选择方法。 相似文献
44.
45.
46.
以宁夏农业废弃物玉米芯为原料,制备对亚甲基蓝(MB)吸附性能最优条件下的氯化锌活性炭(ZnAC),并在此条件基础上利用氯化锌-水蒸气来协同活化制备不同活化温度下的活性炭(ZnHAC)。利用BET、XRD、FT-IR和SEM分析ZnAC和ZnHAC的结构和表面特性,阐释活化机理。结果表明:ZnCl2单独活化玉米芯的最佳条件为活化温度为500℃、活化时间为1 h、锌料质量比为1.5∶1;所制活性炭的比表面积为2 299.75 m2/g,累积总孔容为1.28 cm3/g,对MB吸附量为531.56 mg/g;此活性炭介孔率高达95%以上,且随着温度的升高,介孔率都有所增加,说明提高温度有利于介孔的形成。相对于ZnACT-1.5-1,通入水蒸气之后ZnHACT-1.5-1的比表面积和孔容都有明显增大,其中ZnHAC800-1.5-1的比表面积比ZnAC800-1.5-1增加了349 m2/g,而介孔孔容、总孔容及孔径近乎... 相似文献
47.
以水玻璃和催化剂为A组分,多亚甲基多苯基异氰酸酯(PM-200)、聚醚多元醇和增塑剂制备的预聚体为B组分,A、B组分按体积比1∶1混合制备了硅酸盐改性聚氨酯加固材料。讨论了B组分中PM-200用量、聚醚多元醇种类及用量对加固材料黏度、最高反应温度、抗压强度以及氧指数等性能的影响。结果表明,随着PM-200用量的增加,加固材料抗压强度增加,最高反应温度也上升;采用多种聚醚多元醇对异氰酸酯组分进行预聚,能有效提高加固材料的抗压强度,并且降低最高反应温度,其中聚醚多元醇DL-2000和YD-6205混合使用效果最好。采用聚醚多元醇对异氰酸酯组分进行预聚会对体系黏度有明显影响,需要综合考虑。 相似文献
48.
锯片长期在共振、较大侧压力、拉应力以及与冷却介质接触下服役,要求锯片钢具有一定的弹性强度、疲劳强度、冲击韧性和耐蚀性能。钢中非金属夹杂物会打破钢基体的连续性,易引起钢中裂纹的产生,并对钢的耐点蚀性能有着重要的影响。通过对工业试验所生产的不同稀土含量的75Cr1锯片钢进行夹杂物特征分析、电化学极化试验和腐蚀失重试验,研究了稀土处理对75Cr1钢洁净度和耐蚀性的影响。结果表明,适量的稀土处理可以显著脱除钢中氧、硫元素,变质钢中夹杂物,提高钢基体的耐蚀性。未添加稀土的75Cr1钢中总氧质量分数为0.002 0%,总硫质量分数为0.001 2%;钢中典型夹杂物为Mg-Al-O复合氧化物夹杂和CaS+MnS夹杂,夹杂物平均尺寸为2.1μm;钢的点蚀电位和自腐蚀电位分别为-410 mV和-1 000 mV。铈质量分数为0.013 6%和镧质量分数为0.007 2%的75Cr1钢中总氧质量分数和总硫质量分数分别为0.001 1%和0.000 8%;钢中典型夹杂物为RExSy+CaS以及少量的Al2O3夹杂,钢中夹... 相似文献