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121.
Surfacemounttechnology(SMT)isanewhighdensityassemblingtechniqueinelectronicpackages.InSMT,thesolderj0intprovidesthemechanicalandelectricalconnection0ftheelec-triccomponenttotheprinted-circuitboard(PCB).Becauseofthedifference0fmaterials,thermalexpansionmismatchwillexistbetweentheelectroniccomponentandthePCBduringpowercyclingandthermalcycling,anditcanonlyheco0rdinatedbythedef0rmationofs0lderjoint.So,theserviceabilityofSMTsolderj0intdepends0nthedefOrmationcapabilityofsoldertosomeextent.Int… 相似文献
122.
123.
带干式变压器的厂用配电室通风设计,在现行设计标准中尚无明确的规定。对通风量的计算是否合理,干式变压器采用风道送、排风是否可行、设计选择的自然进风、机械排风的限制条件是否合理等问题,仍需进行深入的探讨。 相似文献
124.
北京市集中供热热源的探考 总被引:1,自引:0,他引:1
通过对北京市集中供热主要热源的分析,提出了存在的主要问题,认为解决方案是:扩大燃煤热电厂所占的供热比例,尽可能加快燃煤热电厂的建设,并提出实施要点。 相似文献
125.
126.
集成电路(IC)芯片封装中小尺寸、细节距焊点采用的传统锡基钎料在服役过程中存在桥接、电迁移、金属间化合物等问题,在大电流、大功率密度的应用中受到限制。采用脉冲激光沉积(PLD)技术,在覆铜陶瓷(DBC)基板上图形化沉积了多孔微米银焊点,用于替代传统的钎料凸点,并将其应用于Si芯片与DBC基板的连接。结果表明:采用不锈钢作为掩模,可沉积出500μm及300μm特征尺寸的疏松多孔银焊点阵列,银焊点呈圆台形貌;在250℃温度、2 MPa压力下热压烧结10 min, Si芯片与DBC基板连接良好,连接后的银焊点边缘的孔隙率为42%左右,银焊点中心区域的孔隙率为22%; 500μm和300μm特征尺寸的银焊点的连接接头的剪切强度分别为14 MPa和12 MPa;接头断裂主要发生在银焊点与芯片或DBC基板的连接界面处。 相似文献
127.
2000年,我院受吉林省电力公司和长春市热电二厂的委托,对长春市热电二厂二期工程投产后的长春市2005年和2010年供热市场进行分析和预测。本文对上述工程的供热市场分析预测报告加以缩写(原报告约4.5万字),提要性的介绍供热市场分析和预测的方法。 相似文献
128.
热源发电机是一种远距离供电电源,它采用热电偶原理直接将燃烧天然气或丙烷的热量转换成直流电源,发电范围:1-3000W,12-48V。这种发电机通常被用于管道防腐的阴极保护、数据收集和监控、远距离终端设备、通讯、环境保护及航空航海的供电系统中。 相似文献
129.
0引言近年来随着社会对安防保障和系统安全要求的不断提高,越来越多的用户和工程选择使用耐火电缆。在经受火焰直接燃烧时,普通中压电缆的绝缘很快就会烧穿,并造成其他配电系统无法正常运转,而耐火中压电缆则可以保证在一定时间内(≥3h)不发生短路和断路故障,确保持续供电,以确保人员有足够时间安全撤离。 相似文献