基于正交实验的薄壁塑件翘曲变形模拟分析

以薄壁塑件为对象,研究了模具温度、熔体温度、保压时间及注射压力等工艺参数对该薄壁塑件成型翘曲的影响规律,并用正交实验法优化成型工艺方案,获得最小的翘曲塑件.结果表明,熔体温度和保压时间对塑件翘曲变形影响较为显著,模具温度对塑件翘曲基本没有显著的影响.     

金属板形试件室,高温压缩试验装置

前言 板形压缩试验远比柱形压缩试验复杂得多,不仅要求试验机具有良好的同心度、平稳的加荷装置,更重要的是应具有极佳的传递装置,能同时反映出试件在整个试验过程中摩擦力的大小,最终绘出两条曲线,即负荷-位移曲线和摩擦力曲线。有了这两条曲线便可计算出E_c、σ_(-0.1)、σ_(-0.2)、σ_(-0.7)、σ_(-0.85)等性能。然而达到上述要求,首先要解决“失稳”问题及如何测出摩擦力,这已成为解决板形试件压缩试验的两大难题。由于测试技术的复杂影响     

新型低树脂基摩擦材料的优化设计及性能研究

为获得制动性能良好、低噪声的摩擦材料配方,采用低树脂设计摩擦材料,并通过正交试验法,对摩擦材料配方进行优化设计。利用定速试验机和压缩试验机等测量摩擦材料的摩擦磨损性能和机械性能,研究配方中各组分对摩擦磨损性能的影响,并利用扫描电镜观察摩擦材料磨损后的表面形貌,以研究其磨损机制。结果表明,鳞片石墨对摩擦因数影响最大,焦炭对磨损率影响最大;树脂含量的变化能改变摩擦材料的磨损机制,树脂含量增加使摩擦材料的磨损机制由疲劳磨损和磨粒磨损转变为单一的磨粒磨损,过量的树脂使得磨损形式转变为黏着磨损和磨粒磨损。树脂含量较高会在摩擦表面形成致密碳化层,摩擦界面形成气垫膜,导致热衰退,而低树脂摩擦材料气孔率较高,摩擦表面光洁,摩擦因数平稳。     

6061铝合金薄板无针搅拌摩擦对焊工艺参数研究

研究无针搅拌摩擦焊的主轴转速、焊速、下压量,时效等工艺因素对1 mm厚的6061-T6铝合金薄板对焊接头力学性能和组织的影响。结果表明,相同主轴转速下,随着焊速的增大,焊缝边部的飞边逐渐减少,理想的鱼鳞状环纹逐渐显现;相同的焊速下,随着主轴转速增加,焊缝表面毛刺和截面孔隙缺陷减少,但飞边增多。接头抗拉强度和伸长率随主轴转速的增加而增加;随焊速的增加,接头抗拉强度呈现先增加后减小的趋势;下压量对接头抗拉强度有重要影响,在本文的工艺条件下,接头抗拉强度在下压量为0.1 mm时达到峰值;自然时效可使接头的抗拉强度提高20%以上。在最优工艺下,接头抗拉强度可达到母材的73.4%,伸长率接近母材。焊核区(WNZ)为细小的等轴晶组织;热机影响区组织不均匀,再结晶的小晶粒分布在未再结晶的大晶粒边部;热影响区(HAZ)的晶粒受热长大,第二相粒子也聚集长大。与母材相比,焊缝区和HAZ硬度下降,晶粒细化使WNZ硬度提高。     

钼焙烧多膛炉-独立式升降平台的研制和应用

独立式升降平台是钼焙烧多膛炉专用设备，用于炉膛内粘接物的清理，根据多膛炉的结构特点专门设计，与国外同类设备相比有明显的技术优势，属该领域内的先进技术项目。     

晶粒长大介观尺度Monte Carlo方法实时模拟

提出了一个用于晶粒长大Monte Carlo模拟的实时计算新模型,基于该模型以及作者已提出的“择优转换原则”、“新结点再取向转换概率公式”等改进措施构建了一个Monte Carlo实时模拟程序,用于纯铝正常晶粒长大过程实时模拟。结果表明,Monte Carlo实时模拟程序有效地模拟了纯铝晶粒长大过程;实际时间treal与模拟时间tC。呈指数关系;模拟的晶粒长大速率与实际长大速率接近。     

304不锈钢线材椭圆孔型冷连轧过程有限元模拟

借助有限元模拟软件ANSYS/LS-DYNA对304不锈钢线材椭圆孔型两道次冷连轧过程进行三维弹塑性有限元模拟,得出轧件在轧制过程中的等效应力、应变、金属流动、宽展等结果。模拟所得轧件的宽展与实验值的对比证实了利用有限元软件ANSYS/LS-DYNA进行模拟的可靠性。     

酵母生物脱毒的研究进展

酵母是广泛用于食品酿造及工业生物技术的一大类单细胞真核微生物,广泛用于生产乙醇、蛋白和有机酸等。近年研究揭示,酵母还具有生物脱毒的功能,在饲料、食品和环保领域具有重要应用前景。有基于此本文阐述了酵母生物脱毒最新研究进展,首先介绍了饲料和食品中常见真菌毒素的危害及不同脱毒方法,然后综述了不同酵母菌株对各种真菌毒素(黄曲霉毒素、赭曲霉毒素、棒曲霉毒素、玉米赤霉烯酮和脱氧雪腐镰刀菌烯醇)的减毒或消除作用,归纳了酵母β-葡聚糖及糖蛋白参与的生物脱毒机制,同时介绍了酿酒酵母和解脂耶氏酵母对细菌内毒素的脱毒作用及可能机制,最后还介绍了酵母对重金属及其他污染物的脱毒作用及可能机制,并就酵母生物脱毒的研究方向做了展望。     

一种通用型可编程雷达定时器

从工程角度出发，论述了通用型可编程雷达定时器的设计原理，并简要地介绍了其实施方案。     

基于元胞自动机法的晶粒长大模拟

采用元胞自动机(Cellular Automata,简称CA)法对晶粒长大过程进行了计算机模拟和分析.模拟结果表明,CA法能够较好地模拟晶粒长大过程,所反映的晶界迁移规律及其拓扑特征符合晶粒长大的物理机制,是一种简便、有效的模拟方法.