基于泛在电力物联网的用电行为特征解析与应用研究

针对现有技术存在电力负荷分析预测、电网规划和业扩报装困难等问题,提出基于泛在电力物联网的用电行为特征分析方法.采用思维进化算法对BP神经网络的初始权值和阈值进行优化,然后输入跟用户用电行为有关的电费单价、家庭经济情况和天气等因素数据,经过训练收敛输出一个融合各种因素的用电行为数据,最后再采用灰色GM(1,1)模型,根据...     

卤化银乳剂制备中的新型掺杂剂

本文综述了近年来乳剂制备中常用的新型掺杂剂 ,较详细地介绍了两种能提高光电子利用效率的掺杂剂 ,即过渡金属络合物浅电子陷阱掺杂剂和羧酸盐(酯 )有机空穴陷阱掺杂剂 ,总结了掺杂剂的选择原则 ,并举例说明了掺杂剂对乳剂感光度的影响 .     

印制电路板化学金漏镀浅析简

在化学镍金过程中会出现漏镀现象,文章讨论了漏镀产生的机理,采用正交实验法对影响漏镀的主要因素进行排列,同时,对于铜面与钯离子在进行置换反应时的电化学势能进行分析。结果表明,在调节活化钯相关参数的同时,反应中的电化学势能亦不容忽视。     

陶瓷填充PTFE高频混压板通孔等离子体去钻污参数选择

随着第五代移动通信技术(5G)的快速发展,聚四氟乙烯(PTFE)高频印制电路板在高频信号传输领域大量应用.文章研究了电极功率、有效除胶时间以及除胶温度等参数对陶瓷填充PTFE高频混压板去钻污的影响,从孔粗、芯吸、层间分离指标表征经等离子体工艺金属化通孔的孔壁质量.通过实验和理论分析,对陶瓷填充PTFE高频混压板等离子体...     

含新能源接入的配电网中分布式储能系统控制策略

高比例间歇性新能源的接入,给配电网稳定带来了极大的影响,文章提出一种基于双层控制提高配电网电压稳定性的控制策略.双层控制分上下层执行,上层稳定电压,确定各节点电压满足安全运行条件和电压偏差最小时储能电站群总有功/无功功率;下层优化分配上层运行结果,考虑电网运行经济性及新能源利用率,对各储能电站进行功率分配.控制过程分时...     

基于波束空间的方向回溯阵列指向修正方法

针对方向回溯阵列中收发异频带来的波束指向误差, 提出了一种基于波束空间预识别的指向修正方法.从方向回溯阵列的一般模型出发, 推导频偏造成的波束指向误差, 并确定相位补偿量与接收信号角度的函数关系.通过阵元空间到波束空间的转换判断接收信号角度区间, 确定近似相位补偿量, 实现异频收发下方向回溯阵列指向误差的修正.仿真结果表明:修正后指向误差降低了一个量级并且抗噪声能力提升.相比现有方法, 本方法立足方向回溯阵列的基本架构, 实现简单, 补偿效果明显, 抗噪声能力强, 为方向回溯阵列在异频收发领域的应用提供了新思路.     

多层HDI板叠孔制造工艺研究

随着目前电子产品不断朝小型化、轻便化、多功能化的方向发展,高密度互连HDI印制板势必会广泛应用于各种电子产品。文章主要介绍了一种叠孔制作时各个细节控制方法及薄板采用垂直电镀工艺进行填孔电镀的可行性。     

配电自动化通信技术研究

通信系统是配电自动化系统的组成部分,是配电网络调度中心完成对远处终端设备的数据传送、收集以及从事操控的必需手段。把控制中心下达的任务命令转发给各个执行部门或者远处终端设备,把远处监控单元所整理搜集来的各样信息上传给控制中心,进而达到对配电网络系统稳定工作以及对危险事故时的监控、保护、操控以及配电管理的自动化。     

多类型孔同步树脂塞孔对位能力提升研究

高端电子产品越来越多地运用树脂塞孔设计,在印制板大批量制作过程中,应着力解决大小孔、背钻孔同步塞孔难题.本文提出一种树脂塞孔新工艺,即采用设有上小下大阶梯孔的塞孔网板,极大提升树脂塞孔对位能力,经过对比分析和验证分析,能够实现大小孔、背钻孔等多类型孔同步树脂塞孔,并能确保树脂塞孔饱满度.     

超薄印制电路板金属化半孔成型加工研究

金属化半孔不仅能实现导通功能,而且能满足孔壁的焊接功能,实现边缘连接器、指示器等元器件的安装。文章提出一种金属化半孔成型加工工艺,解决超薄印制电路板金属化半孔成型加工孔壁铜皮翘起、毛刺残留难题,提升产品品质,提高生产效率。