细菌纤维素吸附人体内毒素的研究

细菌纤维素湿膜和冷冻干燥的细菌纤维素干膜持水率分别为75.92g/g、9.14g/g,膨胀率分别为72.13mL/g、8.62mL/g。测定了其对人体内有毒物质组胺、氨和NO2-的吸附作用。细菌纤维素湿膜对组胺、氨和NO2-的吸附速率分别为44.83μg/(g·min)、0.83μg/(g·min)、5.28μg/(g·min),吸附率分别为18.6%、18.6%、27.8%。细菌纤维素干膜对组胺、氨和NO2-的吸附速率分别为52.25μg/(g·min)、1.23μg/(g·min)、7.67μg/(g·min),吸附率分别为15.8%、11.5%和23.0%。     

输送机皮带运行速度的控制装置

<正> 为防止多台输送机中因一台发生故障停止运转而使输送机转载处引起堵塞,在控制系统中采用了专门的闭锁装置,该装置只允许输送机按煤流的相反方向启动。此外,在起动瞬间及输送机运行时,必须控制输送机皮带的速度,一般说来,速度下降可能与牵引力降低或其它原因引起的皮带打滑有关。     

煤矿中性点绝缘配电线路零序参数的分析及计算

本文就当前煤矿的单相接地及对地漏电保护设备进行了归纳、划分及理论上的分析比较.还就设备作用原理较广泛被应用的稳定状态下中性点不接地系统配电线路的零序参数,给出了不同具体条件下的计算公式.讨论了参数变化范围及其影响因素.根据计算结果绘制出参数变化范围及相互间角度位置的矢量图.     

粗纺呢绒防缩防起球的化学处理

本文是在多次实验的基础上，就粗纺呢绒防缩防起球的化学处理，从理论原理与工艺实践两方面做了初步探讨。所提供的工艺流程及工艺条件具有一定的实用参考价值。     

论建筑工程造价超预算的原因与控制措施

建筑工程具有一定的综合性和繁琐性,在具体施工过程中会涉及到较为繁琐的施工环节和庞大的施工任务,只有保证有足够的资金支持,才能促进建设工作有序发展,因此工程造价预算的作用不言而喻.目前来看,具体工程实例中常常会出现超预算问题,这也大大影响了施工效率和施工进度,同时也不利于施工企业控制工程造价,严重降低了施工企业的经济效益...     

细菌纤维素面贴膜对营养物的吸收及释放行为研究

利用细菌纤维素(BC)膜为护肤营养物载体,制备面贴膜,对载体膜吸附营养物的能力进行研究,利用体外透皮实验,考察了BC膜对小分子的传递行为。同时,对不同厚度的BC膜进行优选,并与市售产品对比。结果发现,BC膜对物质的吸收能力与膜厚度成正比,而对物质的输送速度与膜厚度成反比;1.0~1.5 mm的膜在20~30 min内,对物质的传递量最高。结果表明,BC在制备面贴膜应用上,性能要优于以往的材质,是一种能用于护肤品行业的新型有前景的材料。     

电动汽车IGBT芯片技术综述和展望

绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)作为电动汽车动力总成系统的核心器件,直接决定了电动汽车的安全性和可靠性。芯片结构是决定IGBT芯片性能的关键因素。因此,芯片本体的优化设计是提高电动汽车牵引逆变器功率密度、运行效率和工况适应性的基础。围绕电动汽车IGBT芯片电流密度提升和功率损耗降低方面的国内外研究,分类探讨沟槽栅技术、屏蔽栅结构、载流子存储层、超级结和逆导技术等关键技术的最新进展;梳理了IGBT芯片在高压/高温等复杂工况下的可靠性提升技术,特别是对缓冲层和终端结构的优化设计进行了总结和归纳。此外,还着重探讨了IGBT器件的多功能一体化集成技术,包括片上集成温度/电流等传感器技术和模块内部集成无损缓冲电路等。在此基础上,结合电动汽车的发展趋势,展望了电动汽车IGBT芯片技术的未来研究方向。     

机械搅拌发酵产细菌纤维素的中试研究

细菌纤维素的中试发酵实验研究是其工业化生产的必经阶段,有着极为重要的研究价值和意义。利用实验室20 L-50 L-100 L机械搅拌发酵罐系统对发酵生产细菌纤维素进行了中试实验,测定了葡糖杆菌在20 L种子罐中的生长曲线,研究了不同培养级数的种子对100 L机械发酵罐的影响,采用转速-溶氧（DO）联动控制法提高发酵中后期的溶氧水平和纤维素产量。结果表明,在种子生长曲线对数期的中后期（30⁴8 h）移种较佳,使用三级种子移种比一级和二级种子移种的发酵周期分别短62 h和14 h,保持移种后发酵罐的菌体浓度在2.0×107CFU/m L以上对缩短发酵过程延滞期有利,转速-DO联动控制可保证发酵中后期DO维持在30%左右,纤维素产量由2.2 g/L提高至2.8 g/L。细菌纤维素的中试实验结果对探索生产工艺、缩短发酵周期、降低生产成本、提高纤维素产量等方面有明显改善,为其工业化生产奠定了基础。      

高压大电流(4500V/600A)IGBT芯片研制

提高绝缘栅双极晶体管(IGBT)单芯片电流容量,对减小封装器件芯片并联数、简化封装结构、改善芯片均流至关重要.该文基于高压、大电流、高可靠性IGBT应用需求,通过高压IGBT芯片坚强元胞设计及其协同控制技术实现了元胞之间的开关同步,通过光刻拼版技术解决大尺寸芯片的工艺制造,通过单芯片压接封装验证了大尺寸芯片设计及其性能...     

多功能红外智能仿真车

介绍了多功能智能仿真车系统的结构、工作原理、功能、关键技术及软件设计。