气凝胶在核电站绝热方面应用前景分析

本文通过介绍气凝胶的发展和性能特点,以及与常规保温材料性能、经济性方面的比较分析,结合目前核电站用保温材料现状,展望了气凝胶保温材料在核电站绝热方面的应用前景。     

滚动轴承在铸造设备中的使用与维护

分析了滚动轴承在铸造设备中的使用与维护,对轴承在铸造环境中的安装、选用、排除故障提供了宝贵经验     

应急通信发展现状和技术手段分析

近年来,随着信息技术的发展和网络的研究开发,应急通信领域取得了长足的进步。这样不仅提高了国家在面临灾害时的应急能力,也减少了人们的生命财产方面的损失。但是,我国应急通信在技术层面依然存在许多问题,这对应急通信的发展极为不利。本文将以我国应急通信的发展现状作为切入点,简要阐述应急通信的主要技术,最后提出应急通信的发展策略,希望为应急通信的研究起到参考性的作用。     

易自燃煤层采煤工作面综合防灭火技术研究

肥矿集团涿鹿安泰煤业有限责任公司整合的涿鹿县三矿（东沟、胡庄、兴梁）,均属易自然发火煤层,煤层发火期3-6个月,由于煤层自然发火期较短,严重制约了矿井下一步在掘进和回采过程中的安全生产。文章论述了易自燃煤层采煤工作面综合防灭火技术,包括预防性灌浆技术、充填复合凝土技术、聚氨酯隔风喷涂技术、化学凝胶防灭火技术,以及防治上、下隅角遗煤自燃的技术。     

金银首饰店应配备合适的电子天平并正确使用

<正>0引言金银首饰店一般都有称量用的电子天平,这类天平属于贸易用计量衡器,是国家强制性检定计量器具的一种,必须定期进行检定。如果商家用来计量饰品克重的电子天平不准确,或未经检定,或所配备的电子天平无法满足金银珠宝的计量要求,会给消费者的利益带来损失。为了规范商场、金银首饰店的电子天平的配备和使用,本文分析了在使用中发现的一些问题并提出解决方法,以确保电子天平的准确度,维护广大消费者的利益。1存在的问题1.1电子天平使用环境不符合规程要求大多数金银首饰店的电子天平都放在玻璃柜上     

关于食品微生物检测人员上岗前培训的探讨

本文对于食品微生物检测人员上岗前培训进行了探讨。分别从岗前培训内容的确定、岗前培训的实施、培训有效性的验证以及培训记录几个方面,阐述了科学的建立食品微生物检测人员岗前培训制度对于实验室的人员管理具有重要的意义,有利于加强对食品检测人员的管理,规范并提高食品检验机构的检测水平,提升政府对食品安全监管的公信力。     

焊后冷却对冷轧马氏体钢的硬度和组织的影响

研究了980 MPa级冷轧马氏体钢辊压成形焊后冷却对焊点、热影响区和焊点临近区域硬度的影响。发现焊后冷却条件对马氏体钢的组织和硬度有较大的影响,焊后空冷焊点周围区域软化严重;焊点附近自然散热条件也对焊后硬度和组织有较大影响,传导散热好的区域和传导散热差的区域相比,焊后空冷的硬度较高;焊后水冷可以有效提高焊后硬度,减小软化区的尺寸;焊后水冷可以改善零部件因局部硬度过低引起的保险杠弯圆时的局部缩颈和开裂。     

光控亲/疏油可逆转换的硅钛复合微纳米结构涂层研究

以简便价廉的方法制备出一种新型氟试剂修饰的SiO2-TiO2复合微纳米结构涂层。采用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)、X射线光电子能谱(XPS)和油接触角测试等方法对涂层进行了表征和测试。研究结果显示,该涂层具备良好的UV光驱动亲/疏油可逆转换特性,最初为疏油性(90°),光照后变得相对亲油(24°),黑暗放置后恢复疏油性,且经5次反复循环无明显衰减。与单纯纳米TiO2涂层相比,复合涂层表面油浸润性的转变因微纳米结构的存在而显著强化,且随着SiO2微球直径的增大,其亲/疏油效果得到增强。以上研究为亲/疏油可逆转换智能材料的设计提供了新的方法和借鉴。     

2000m超深水水下分离器承压结构强度分析

以2 000 m超深水卧式重力分离器承压结构为研究对象,依据分离器危险工况建立了参数化精细模型,探讨了分离器强度校核方法。在静力分析确定分离器局部危险位置的基础上,在危险位置对总体应力进行分析并参照压力容器相关标准的相应限制对各当量应力进行校核,计算了分离器的结构强度;分析了手孔壁厚、接管壁厚及支座形式等结构因素对分离器整体强度的影响。分析结果表明,增大手孔及接管厚度将会减小手孔及接管处应力,但对分离器其余部分应力基本无影响;当支座采用倾斜支撑形式时会产生巨大应力导致支座破坏,但塑性流动基本不会影响筒体应力场,支座形式对筒体强度基本无影响,设计分离器支座时应优先选用竖直支撑形式。     

基于PIC18F452的流量计的设计与实现

介绍一种以PIC18F452单片机为核心的智能流量计。通过测量来自涡街的信号频率,计算得到流体的瞬时流量和累积量,并进行显示。流量计具有CAN通信接口,多个流量计可以组成CAN通信网络,实现对流量的多点监测。文中详细阐述了流量计的工作原理,给出了硬件原理图及软件流程图。