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经济的低迷沉重打击了消费电子市场,而这个市场不但曾铸就了数字半导体厂商的辉煌,也带给了电源管理半导体公司丰厚的利润.不过,电源管理半导体公司都还保持着信心,因为他们的面前还有更好的机会.现在,我就把最近所听到和看到的各种信息整理一下,给大家细数一些这些新热点. 相似文献
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正XMC4000是英飞凌公司发布的基于ARM Cortex-M4内核的32位单片机,其设计目的是为了填补16位的XE166系列与32位的TriCore系列之间的性能空白。XMC4000具有DSP和浮点运算单元,22ns读取时间和错码校验(ECC)的快速Flash、大容量SRAM和扩展外设功能。其外设也非常丰富,包括了定时器模块、多达4个并联12位模数转换器、多达两个12位数模转换器。最大的亮点是通信通道可利用软件可分别配置为UART、SPI、Quad SPI、IIC、IIS或LIN。 相似文献
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在2007年的半导体产品领域,电源管理一直有出色的表现。而在刚刚到来的2008年,电源管理市场会怎样发展?会不会出现革命性的技术呢?带着这些问题,本刊记者采访了业内的一些资深人士,让他们畅谈对电源管理市场未来发展的看法和感想。 相似文献
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德州仪器(T I)公司在2016年步入了在华的第三十个年头,靠着不懈的投入和努力,中国区业务取得了可观的成绩——现有1900名员工,遍及18个城市的办事处,4个研发中心,一个产品分拨中心,一个晶圆制造和封装测试、晶圆凸点加工的一体化制造基地。正所谓三十而立,TI中国不但立住了,还立得非常之稳。在这背后,究竟有怎样的故事呢?而面临中国经济转型的局面,TI中国又怎样突破自我呢? 相似文献
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通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4 μm的锡层,并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1 N作为钎焊温度和钎焊压力,在不同的钎焊时间下制备焊点,分析了Cu/Sn/Cu焊点组织演变规律.分别制备了不同钎焊温度下(240,270,300℃) Cu6Sn5和Cu3Sn的立体形貌,分析了温度对Cu6Sn5和Cu3Sn立体形貌的影响规律.结果表明,钎焊30 min后Cu6Sn5为平面状,随着钎焊时间的增加逐渐转变成扇贝状.在扇贝底部的Cu3Sn要比扇贝两侧底部的Cu3Sn厚.增加钎焊时间锡不断被反应,上下两侧Cu6Sn5连成一个整体.继续增加钎焊时间Cu6Sn5不断转变成为Cu3Sn.随着钎焊温度的升高Cu6Sn5的立体形貌逐渐由多面体状转变成匍匐状,而Cu3Sn晶粒随着钎焊温度上升不断减小. 相似文献
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为了准确评价奥氏体不锈钢的焊接残余应力,采用X射线衍射法进行应力测试,并通过对等强度梁应力的X射线测试,得出316L奥氏体不锈钢测试的最优参数。使用该测试参数对两种约束条件下的奥氏体不锈钢焊接接头残余应力进行测试。结果表明:使用X射线衍射法测量奥氏体不锈钢残余应力,应以(311)晶面为衍射晶面,且Mn靶的测试效果优于Cr靶。两种不同约束条件下纵向残余应力沿横向和纵向的分布情况相同,但预置反变形的纵向拉、压应力值均大于背板约束的纵向拉、压应力。横向残余应力沿横向随距焊缝距离的增加变化趋势有所不同。随距焊缝的距离增加,反变形条件下横向残余应力逐渐恢复至初始状态,而背板约束时仍保留一定的残余拉应力。横向残余应力沿纵向的分布趋势相同。 相似文献
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