2008年，电源管理产品市场依然辉煌（上）

在2007年的半导体产品领域,电源管理一直有出色的表现。而在刚刚到来的2008年,电源管理市场会怎样发展？会不会出现革命性的技术呢？带着这些问题,本刊记者采访了业内的一些资深人士,让他们畅谈对电源管理市场未来发展的看法和感想。     

P11耐热钢窄间隙焊接接头组织分布特征与性能分析

针对P11耐热钢采用钨极氩弧自动焊进行多层单道窄间隙焊接,对接头进行金相试验和力学性能测试,重点探讨并总结了窄间隙钨极氩弧多层单道焊接接头组织的分布特征及与硬度的对应关系。测试结果表明：接头中的填充焊道组织为铁素体和屈氏体,粗、细晶区呈交互层叠状分布,组织较母材细小,硬度高于母材;盖面焊道组织以回火马氏体和粒状贝氏体为主,组织粗大且出现了网状屈氏体,硬度较填充焊道组织高;焊接热影响区中铁素体+珠光体组织呈条带状分布,与焊缝内组织相近。接头拉伸试验结果表明接头各区域抗拉强度较为均匀,与组织分析结果相吻合。冲击试验结果表明接头各区域冲击吸收能量均满足设计要求。     

TC4钛合金薄板激光焊接头疲劳性能研究

研究了TC4钛合金薄板母材及其激光焊接头的拉伸和疲劳性能.结果表明:与母材相比激光焊接头的强度升高,延伸率下降;拉伸试样均断在母材.激光焊接头的疲劳寿命在低应力水平时高于母材,而在高应力水平时低于母材.在疲劳扩展区,母材为韧性穿晶断裂,熔合区则呈现出韧性和脆性相混合的断裂形貌;在瞬断区,母材由等轴韧窝组成,而熔合区主要为粗大的穿晶解理平面.     

动态感应加热消除轨面堆焊热影响区马氏体组织

采用动态感应加热的方法消除了U71Mn钢轨轨面堆焊后热影响区的马氏体组织.通过光学显微组织分析和显微硬度测试对马氏体组织的消除效果进行了识别.结果表明,U71Mn钢轨在冷焊的工艺下,热影响区内会产生裂纹,显微组织为马氏体组织.随着预热和后热温度的提高,马氏体组织的消除效果越加明显.当预热温度为320℃,后热温度为550℃时可以完全避免热影响区内马氏体组织的形成,生成比母材珠光体晶粒细小的索氏体组织,热影响区的硬度分布均匀.     

中国焊接学会出席国际焊接学会第65届年会及其国际会议报告

国际焊接学会（IIW—International Institute of Welding）第65屑年会于2012年7月8～13日在美国丹佛举行。来自法同、德国、澳大利亚、加拿大、中国、日本、韩国、新加坡、芬兰、乌克兰、瑞典、罗马尼亚、南非、美国等49个国家的500多位代表、30多位青年焊接工作者、40多位在校学生参加了会议。     

TC4钛合金GTN损伤模型反向标定法研究

通过拉伸试验得到TC4钛合金载荷-位移曲线,研究反向标定法确定GTN孔洞损伤模型参数。通过有限元模拟,研究GTN模型6个待定参数对模拟结果的影响。结果表明,参数f0和fN需要通过反向标定法确定,εn可由拉伸试验确定,Sn可通过计算确定,fc和fF可由模拟结果直接给出;TC4钛合金的孔洞损伤随颈缩过程的产生迅速发展,直至断裂。     

含铒铝合金激光焊接接头组织与性能研究

对含铒铝镁合金冷轧板进行了激光焊接,分析了接头的各区域的微观组织和力学性能,探讨了铒对焊缝及热影响区组织与性能的影响。结果表明:由于稀土元素Er的加入,使焊缝中心晶粒尺寸减小到30μm左右;熔合线附近出现"细晶层";热影响区晶粒未见明显长大;焊接接头焊缝截面的显微硬度呈W形分布;Er对焊接接头的抗拉强度提高并不明显,接头抗拉强度为母材的70%。     

轧制铝合金的X-射线法残余应力测试

在轧制铝合金的X射线残余应力测试中,由于存在择优取向,在不同Ψ角位置参与衍射的晶面数目不同,造成不同Ψ角位置的衍射强度出现差异,影响衍射峰的θ-2θ位置的判断,进而2θ-sin2Ψ和I_p-sin2Ψ出现不同程度的震荡,造成测试结果准确度下降.文中采用“多晶面衍射法”从衍射峰形和强度分布出发,分析了轧制铝合金测试过程中不同衍射晶面随Ψ角位置衍射强度的变化,然后选择合适的峰形进行拟合.结果表明,采用“多晶面法衍射”可以保证衍射峰型和强度比,进而得到的测试结果和理论值吻合度较好,满足对轧制铝合金测试结果的要求.     

Hardox400耐磨板堆焊接头硬度与组织的研究

为了研究堆焊过程对Hardox400耐磨板接头硬度与组织的影响,采用CO2气体保护焊的方法在母材上堆焊一道,然后测量试样热影响区到母材的宏观洛氏硬度值,并观察堆焊接头区域的显微组织.结果表明,合适的堆焊工艺条件下,Hardox400耐磨板的硬度值下降区域不超过5 mm,下降幅度在1～2 mm范围出现最大值,降幅约为母材的18％ ～26％.同时,在熔合区未出现明显的晶粒长大现象,焊缝组织中以马氏体为耐磨骨架,细小的Fe2B为耐磨硬质相的组织,能够与基体马氏体组织相匹配,在保证了堆焊后基体耐磨性的同时而不出现堆焊层的脱落.     

Damage Behavior of SnAgCu Solder under Thermal Cycling

电子封装焊点的热循环失效是焊点材料损伤逐步发展的结果,本工作旨在对SnAgCu钎料的热循环损伤失效行为进行研究.以连续损伤力学理论为基础,提出了一种适用于热循环条件下SnAgCu钎料蠕变-疲劳交互作用的损伤模型.据此,设计了热力循环实验和热循环实验用以标定损伤模型相关参量.自行设计了双金属剪切加载装置并结合温度循环实验,对SnAgCu钎料的热力耦合损伤行为进行了深入研究.以电阻变化率作为损伤变量,并在热循环的不同周次测量试样的损伤值从而验证损伤模型.结果表明:所提出的幂函数形式的损伤模型能较好的描述SnAgCu钎料的热循环损伤演变.最后,对热循环条件下SnAgCu钎料试样的微观组织演变进行了SEM分析,从而揭示其损伤演变机理.