焊膏印刷工艺的控制

在表面安装工艺中,焊膏印刷是一道关键的工序,焊膏印刷工艺的控制影响着组装板的质量。模板、焊膏与印刷机是组成焊膏印刷工艺的三项基本内容,三方面相互联系,决定着整个工艺的品质。本文从焊膏的理化特性、模板的设计制造以及焊膏印刷机工艺参数的优化设定等方面对焊膏印刷工艺的控制作了初步的探讨。     

焊膏印刷工艺的控制

在表面安装工艺中，焊膏印刷是一道关键的工序，膏印刷工艺的控制曩着组装板的质量。漏版、焊膏与印刷机是组成焊膏印刷工艺的三项基本内容，三方面相互联系，决定着整个工艺的品质，从焊膏的理化特性、漏版的设计制造以及焊膏印刷机工艺参数的优化设定等方面对焊膏印刷工艺的控制作了初步探讨。     

基于峭度的盲分离在通信信号盲侦察中的应用

为实现复杂多信号环境下的通信信号侦察,采用一种新的盲侦察技术,即运用盲源分离算法,在没有任何先验知识的情况下分离出源信号,然后对分离的各个信号进行后续处理。提出一种改进的基于峭度的盲分离算法,可以自适应地确定激活函数。将其应用在通信信号盲侦察中,可以实现对任意源信号进行盲分离,而不管它是超高斯还是亚高斯信号。选择超高斯和亚高斯混合通信信号进行了仿真实验,结果验证了该算法的有效性。     

超薄芯片叠层封装器件热可靠性分析

采用通用有限元软件MSC.Marc,模拟分析了一种典型的多层超薄芯片叠层封装器件在经历回流焊载荷后的热应力及翘曲分布情况,研究了部分零件厚度变化对器件中叠层超薄芯片翘曲、热应力的影响。结果表明:在整个封装体中,热应力最大值(116.2 MPa)出现在最底层无源超薄芯片上,结构翘曲最大值(0.028 26 mm)发生于模塑封上部边角处。适当增大模塑封或底层无源芯片的厚度或减小底充胶的厚度可以减小叠层超薄芯片组的翘曲值;适当增大底层无源超薄芯片的厚度(例如0.01 mm),可以明显减小其本身的应力值10 MPa以上。     

SOC中多片嵌入式SRAM的DFT实现方法

多片嵌入式SRAM的测试一般由存储器内建自测试MBIST设计来完成。为了迎接多片SRAM的测试给DFT设计带来的挑战。文中以一款基于SMIC 0.13um工艺的OSD显示芯片为例,从覆盖率、面积、测试时间、功耗等方面分析了多片SRAM的MBIST设计,提出了一种可实现多片SRAM的快速高效可测试设计实现方法。     

基于FPGA的软件无线电同步系统设计与实现

设计并实现了一种基于FPGA的软件无线电同步系统,包括载波同步、位同步和帧同步。该同步系统可以通过设置相关参数,如Costas环中的NCO中心频率、相差计算控制参数、滤波器参数、位同步和帧同步的分频器系数即可实现较宽频率范围内的接收机同步。给出相应的仿真与实际测试,验证设计的正确性。     

LS SIMD微处理器中的三组指令并发执行的设计

文章介绍了LS SIMD微处理器中实现三组指令并发执行的可能性和必要性，分析了三组指令并发执行给流水线带来的影响，并讨论了控制逻辑对三级指令并发执行的控制及其实现形式。     

串扰耦合的低频分析有效性及阻抗特性研究

从传输线模型出发，分析了二平行直导线间串扰的低频模型有效性，得出允许3dB误差的条件下，低频模型在工程计算串扰中的电学短线和频率足够小的具体限值；同时分析了端接阻抗大小对串扰耦合的影响。对电磁兼容性中的串扰耦合的工程应用有实际指导和参考意义。     

网优平台对TD网络中覆盖、接入的优化

TD覆盖弱、接入性能差的指标及门限值制定好后,可以在网优平台上定制相应的数据查询并且自动生成图表,从而大大节省数据采集网优工作量。     

3-2型压电复合材料参数对厚度振动模的影响

3-2型压电复合材料在水声换能器应用中主要工作于厚度振动模态。应用切割填充法制备了四种3-2型压电复合材料,并通过改变复合材料中压电陶瓷的体积分数,实验测得了四种3-2型压电复合材料厚度谐振频率随体积分数增加而升高的速率,并分析了不同压电陶瓷与环氧树脂对样品厚度谐振频率变化率的影响。同时分析了复合材料反对称体振动模与厚度振动模的耦合,并提出了避免这种耦合的方法。