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由于军用飞机订货,钛坯、钛棒、钛挤制品等钛材价格上涨8％。 日本大同制钢每月生产线材20～30吨,1984年1～4月日本出口钛加工材883吨,比1983年的1089 相似文献
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1986年以来日本进口金属铟的数量急剧增加。美国铟公司在日本的总代理店巴工业公司对日本的铟市场进行了预测,推算1988年消耗铟57.1t,其中Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体用5.3t、电极用17t、粘结科用3.1t、萤光体用11.7t、摄像管用0.5t、低熔点合金用6.2t、轴承用1.2t、接点材料用2.6t、牙科合金用3.0t、其它6.5t。 相似文献
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日本第四次梯度功能材料(FGM)讨论会于991年10月8～9日在长崎召开,会上共发表50篇研究论文,以部份稳定氧化锆/SUS304不锈钢系为中心,还有 SiC/C·C(碳纤维·碳纤维复合材料)、碳化铬/镍、SiC-AlN/Mo 等。 相似文献
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日本1988年焊接电极用 WTh 材约为21t(约9亿日元),其中日本国内生产约为10t,进口约11t。在苏联切尔诺贝利核电站发生事故后,对放射性物质钍在一般工业部门中的应用严加限制。欧洲各国对 WTh 电极材料的需要最激减,日本对钍的使用也严格管理。 相似文献
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日本《稀有金属》新闻1985年1月8日报道,日本1984年半导体硅的产量(1253吨)比1983年(778吨)增长60%,市场规模年增长50%,达到2000亿日元。今后如以每年30%的幅度继续增长的话,则三年左右可使产量翻一番。在技术方面迫切要求向大直径发展和提高质量,迎接兆位时代的到来。以金额为基础的大规模集成电路将增长24%(1984年增长64%),个别半导体元件增长9.5% 相似文献
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集成度为1～4M(兆位)的超大规模集成电路的配线宽度应小于1微米,由于电流密度增加,电子迁移引起断线。铝材极限电流密度为10~6安/厘米~2,因此期待用钨、钼、钽、钛、锆等难熔金属 相似文献
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红外线光学仪器、光缆、触媒等的需要占锗市场的70%。由于冷战结束,军用红外线光学仪器减少,光通讯扩大,光缆产量增加。此外,在硅基片上气相沉积 SiGe 层的研究也很活跃。1992年世界消费锗85t,比1991年下降10%。是过去五年的最低水平。1993年以来,美欧光缆用量增加,日本、中国合成树脂用触媒用量增加,预测年增长率为5～10%。 相似文献
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日刊《稀有金属新闻》1987年10月24日报道,厚度为2～3mm 的铜合金弹性材料价格比较:成份 日元/kg铍铜 Be1.9%余 Cu 4500～5000铜镍合金 Ni15%余 Cu 2800 相似文献
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德山曹达公司自1983年11月以来,投资45亿日元,建设高纯多晶硅工厂,年产能力200吨,于1984年6月竣工,7月4日开始试运转,9月末可出产品,预计10月份正式开始生产。如果产品质量鉴定 相似文献