CSP连轧过程中低碳钢的组织变化规律

对珠钢CSP生产现场同一低碳钢轧件的铸坯及不同道次变形后室温组织的研究表明：铸坯组织由细晶区（急冷层）和树枝晶区组成，随轧制道次增加，变形后轧件的室温组织细化，沿铁素体晶界分布的珠光体变得均匀，弥散，连轧前铸坯表面和心部的组织差异随着轧制道次增加逐渐减小，珠钢成品板组织细化的原因可以归结为大压下连轧工艺，钢中大量弥散析出的氧化物，硫化物和终轧后的层流冷却。     

电子束辐照下碳沉积的分形生长

电子束辐照下碳沉积的分形生长柳得橹张济忠（北京科技大学材料物理系，北京１０００８３）（清华大学材料科学与工程系，北京１０００８４）分形生长理论自七十年代提出后已在许多学科中得到迅速发展，尤其是关于远离平衡态的非线性过程往往要借助于分形理论进行研究［１...     

积玉构才 一代的耕耘：记柯俊教授与北京科技大学的电镜事业

本文简要地回顾了一玳宗师柯俊院士心向社会主义胞怀福州大地，放弃了大英国的终身职位和刚开辟的学术园地，献身祖国科学、教育事业特别是对发展我国电我间事业所做的贡献。     

CSP低碳钢的晶粒细化与强韧化

生产统计表明：成分与Q195接近的CSP工艺低碳钢ZJ330其屈服强度成倍提高．可达到310～410MPa，同时延伸率达到30％～45％。本对CSP工艺生产的低碳钢板以及同一块钢坯经不同阶段轧制冷却后的试样进行了研究．应用FEM—XEDS技术在薄晶体和苄取复型试样中观察到沿晶界和业晶界析出的许多细小氧化物和硫化物粒子，研究表明：纳米级氧化物与硫化物沉淀粒子可以碍晶粒长大．而微量杂质元素在晶界偏景可以通过阻碍晶界迁移和降低γ—α转变温度而起到细化晶粒的作用．由沉淀和偏聚导致的有效晶粒尺寸减小是这类钢板强度与塑性同时大幅提高的重要原因之一。     

电子束辐照诱导Al2Ni3相的析出

用４００ｋＶ透射电镜观察由Ｎ９Ｒ及２Ｈ马氏体组成的淬火Ｃｕ－１１．２Ａｌ－２．９Ｎｉ合金样品时，发现大量弥散相因电子束辐照而析出。电子衍射分析证实析出相为Ａｌ２Ｎｉ３。暗场像体视测量与高分辨显微术研究表明，辐照诱导析出不仅是表面反应。Ａｌ２Ｎｉ３粒子择优在晶体缺陷及马氏体界面处析出。延长辐照时间，析出相长大并粗化。     

CSP工艺生产的低碳钢中纳米尺寸硫化物

用电子显微镜和X射线能谱分析等技术对薄板坯连铸连轧CSP工艺生产的低碳钢进行了系统研究,在钢中发现了大量尺寸在30-200nm范围的纳米级硫化物。在实验研究基础上对硫化物在CSP工艺加速冷却条件下的析出行为进行了讨论,提出了低碳钢中纳米尺寸硫化物的固态析出机制。结果表明：降低钢中的碳含量、控制硫含量、加快铸坯的凝固速度和冷却速度,控制硫化物在奥氏体相区析出等是影响纳米尺寸硫化物形成的重要因素。     

1.20%铝冷轧TRIP钢的合金设计、工艺和力学性能

报道了含1.2%Al-0.1%C-Mn-Si冷轧TRIP600钢带的研究开发结果,通过合金设计、冶炼、热轧、冷轧和热处理在实验室成功地制备了TRIP600钢带,其屈服强度为390~420 MPa、抗拉强度650~700 MPa,伸长率30.5%~37.5%,强塑积21000~26000 MPa.%。作为热处理工艺设计的基础,通过Thermo-Calc软件计算了试验钢的相图、相组成、贝氏体转变TTT曲线和T0温度线。含质量分数为1.20%铝的冷轧TRIP600的成分设计和工艺参数可以作为工业试生产TRIP600的基础。     

Si1-xGex/Si界面区的会聚束电子衍射研究

会聚束电子衍射(CBED)技术是研究材料中纳米级微小区域结构特征的重要方法,在材料,物理,晶体学等学科有广泛的应用,特别是应变异质材料性能的一种极为重要的研究技术.采用Tanaka大角会聚束衍射(LACBED)方法时,由于入射束不聚焦在试样平面上,可同时得到LACBED衍射花样和被分析区的阴影像,很适用于研究界面及其附近的晶体结构变化.本文介绍在JEOL2000-FX透射电镜上应用Tanaka方法对硅/锗硅薄膜的界面及附近的晶体点阵变化进行LACBED分析的初步结果.     

模拟玻璃固化体析晶影响的研究

模拟玻璃固化体析晶影响的研究许嗣坤，罗上庚，柳得橹（中国原子能科学研究院）（北京科学技术大学）１引言高放废物玻璃固化体析晶行为的研究是评价固化废物玻璃的一个必不可少的环节，研究废物玻璃的析晶行为对确定熔制工艺的退火条件，玻璃固化产品的贮存方式，处置库...