Cu粉类型对铜基摩擦材料性能的影响

分别以电解Cu粉、气雾化Cu粉、水雾化Cu粉等纯Cu粉,锡青Cu粉、黄Cu粉、白Cu粉等合金Cu粉为基体,通过粉末冶金热压烧结的方式,制备了铜基摩擦材料。结果表明,以纯Cu粉为基体的摩擦材料综合性能比要优于合金Cu粉为基体的,其中以电解Cu粉制备的试样在6组试样中,密度最大,为5.46g/cm~3,孔隙率最小,为18.14%,硬度(HBW)最高,为23.20;采用雾化Cu粉制备的试样,由于其球形颗粒形状的原因,增加了粉体的表面能和界面能,起到了稳定摩擦、增大摩擦因数的作用,其摩擦因数最大,为0.33;而以合金Cu粉制备的试样,由于基体材料的形状结构不规则,导致材料的结合能力和流动性降低,摩擦后材料变形严重,磨损加剧。     

Ni层对时效处理离心浇铸铜基轴瓦组织和性能的影响

铜基轴瓦因具有更好的导热性能而被广泛使用,然而Cu/Sn界面反应问题影响了铜基轴瓦的结合强度和服役寿命。通过电镀技术在铜基体上制备Ni层,并采用离心铸造法制备了具有Ni层的铜基轴瓦。结果表明,Ni层可有效阻止浇铸过程巴氏合金中Sn与铜基体的反应,同时不降低巴氏合金与基体的结合强度。经过175℃、500h时效后,发现具有Ni层的铜基轴瓦试样的结合强度仍高于50 MPa,其原因在于Ni层阻止了Cu_6Sn_5相在结合界面的大量生成与长大。     

基体铜的粒度对铜基粉末冶金摩擦材料性能的影响

采用粒度为270、150、106和75μm的气雾化纯铜粉作为基体,通过粉末冶金热压烧结的方式,制备铜基摩擦材料.研究基体铜的粒度对材料的物理力学性能、材料组织和摩擦性能的影响.采用MM-3 000摩擦磨损试验机测试3 000~7 000 r/min转速条件下材料的摩擦性能,结果表明:铜粉粒度从270μm减小到75μm时,材料的流动性变差,压坯密度降低,材料的硬度呈减小趋势,从18.5 HBW降到14.0 HBW.但是铜粉粒度为106μm时,硬度反而增加为2.0 HBW.随着转速的升高,摩擦系数呈先增加后减小的趋势,粒度为106μm的试样摩擦系数比较稳定,摩擦系数变化从0.336到0.348,磨损率也最低,在7 000 r/min初速度下仅为47 mg.     

热处理和粉末形态对Fe-SiO_2软磁复合材料磁性能的影响

以采用反相微乳液法制备出的二氧化硅为绝缘包覆剂,通过压制和热处理获得铁基软磁复合材料,重点探讨了热处理温度和球磨时间对材料磁性能的影响。结果表明,随着热处理温度的提高,软磁复合材料的最大磁导率、饱和磁感应强度上升,矫顽力下降。经500℃热处理后,在1~50 k Hz频率范围内样品磁导率实部值(μ')均超过110,比未退火热处理样品提高了37.5%。当热处理温度超过700℃,样品的μ'急剧下降、磁损耗显著上升,绝缘层发生破坏。磁损耗分离研究显示,与不规则粉末相比,扁平化粉末不易压制成型但有利于形成完整的Si O2绝缘层,提高材料的电阻率,降低涡流损耗。     

Fe-硅酮树脂软磁复合材料的成形工艺与磁性能研究

采用具有良好耐高温性能的硅酮树脂作为绝缘包覆剂制备铁基软磁复合材料,并研究了硅酮树脂绝缘包覆和成型压力对软磁复合材料磁性能的影响。结果表明:在铁粉颗粒表面存在一层均匀的包覆层,包覆后的样品具有在高的电阻率和宽的频率范围内良好的频率特性。600 MPa压力下成型的3wt%硅酮树脂包覆样品具有低的磁损耗,在50 kHz时其磁损耗仅为未包覆样品的29.8%。样品的压制密度和磁导率实部值随成型压力的增大逐渐提高,但高的压力会破坏绝缘层的连续性,导致涡流损耗增加。     

碳纤维增强铜基复合材料研究进展

本文综述了碳纤维在铜基复合材料中的作用及其表面处理技术的发展现状。总结了近年来碳纤维表面改性方法以及存在的主要问题,分析了碳纤维对铜基复合材料组织的形成及其性能的影响。最后展望了碳纤维的发展前景。     

退火时间对BAg30CuZnSn钎料合金组织和性能的影响

本文研究了在500℃条件下退火时间对(轧制态)BAg30CuZnSn钎料合金的组织和力学性能的影响。通过对钎料合金进行退火处理,组织观察、力学性能测试等,研究了退火时间对钎料的微观合金组织和力学性能的影响规律。结果表明：随着退火时间的增加,BAg30CuZnSn钎料合金的Cu基固溶体沿着轧制方向由长条状转变为片状且逐渐变得粗大,同时析出网状的Cu-Ag共晶组织,相边界逐渐变得清晰和完整;随着退火时间的增加,钎料合金的显微硬度值呈现出逐渐降低,且在未退火处理时取得最大值120.85Hv0.05,在退火时间为100h时取得最小值84.5 Hv0.05。     

熔体热稳定处理对定向凝固Ti-46Al-0.5W-0.5Si合金组织和性能的影响(英文)

通过改变定向凝固前的保温时间,研究热稳定处理对定向凝固Ti-46Al-0.5W-0.5Si(摩尔分数,%)合金组织和性能的影响。在稳定的温度梯度下(G=20K/mm),定向凝固启动前试样分别保温5、15、30、45和60min,然后试样以恒定的速度(v=30μm/s)进行定向凝固实验。测量定向凝固组织的一次枝晶间距(λ1)、二次枝晶间距(λ2)、层片间距(λL)和显微硬度(HV),并分析这些参数与热稳定处理时间(t)的关系。λ1、λ2和λL的值随着t的延长而增大,而HV则随着t的延长而减小。在定向凝固启动前,延长热稳定时间有助于获得良好的定向凝固组织,然而,过长的保温时间则会降低合金的力学性能。因此,需要优化定向凝固前的热稳定处理时间。根据实验结果,在当前实验条件下,定向凝固前热稳定处理时间选择30min,既能够获得良好的定向凝固组织,又能保持合金较高的力学性能。     

碳纤维增强铜基复合材料(Cf/Cu)中碳纤维表面改性与结合界面性能的研究现状

本文简述了影响碳纤维与铜基体结合强度的重要因素以及改善方法,并对碳纤维增强铜基复合材料(Cf/Cu)的制备以及碳纤维与铜基体的结合问题进行了展望.     

SiC颗粒增强耐磨铝基复合材料组织及性能研究

采用粉末冶金真空热压烧结工艺制备了纳/微米双尺度Si C颗粒增强的Al-Si复合材料(4%nm+15%μm SiC/Al-Si),分析测试了其组织、硬度、耐磨性及磨损特征,并与纳米Si C颗粒增强复合材料(4%nm SiC/Al-Si)及微米SiC颗粒增强复合材料(15%μm SiC/Al-Si)进行了对比研究。结果表明:微米SiC颗粒均匀分布在基底中,颗粒边缘与基体接触较为紧密,无明显反应物生成;纳/微米双尺度颗粒增强复合材料的硬度高于微米颗粒增强及纳米颗粒增强的复合材料,其硬度值为76.24 HV,比基体提高了35.13%;纳/微米双尺度颗粒增强铝基复合材料的耐磨性高于微米颗粒增强及纳米颗粒增强的复合材料,其磨损量比基体减少43%;纳/微米双尺度颗粒增强铝基复合材料的磨损表面较为平坦,表现为磨粒磨损特征。