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2001年8月6日经“八一“质量认证中心审核批准,北京恒源粉末合金厂在国内同行业中首家通过ISO 9002质量认证. 北京恒源粉末合金厂是北京有色金属研究总院控股,专门从事有色金属粉末生产的股份制企业.成立于1997年,位于北京怀柔县雁栖工业开发区.该企业充分发挥北京金属研究总院的技术和人才优势,抓住国家高新技术产业发展的契机,目标是将该企业建设成为我国最大的有色金属粉末的研究、开发和生产基地.目前该企业已拥有电解法、化学法、雾化法、氧化还原法等先进制粉技术及装置,建有四个粉末生产车间和一个产品研究开发部.产品有电解铜粉、超细铜粉、氧化铜粉、高强度低松比铜粉、6-6-3青铜粉、铜锡粉、锡粉、镍粉、钴粉、碳化钨粉以及不锈钢粉等,年生产能力达2 500 t,其中电解铜粉1 500 t,铜合金粉600 t,镍、钴、锡和碳化钨粉200 t,其它粉末200 t.该企业已成为目前国内最大的有色金属粉末生产厂家之一. 为适应国内外市场竞争的需要,为全面提高产品质量和企业质量管理水平,该企业于2000年全面贯彻执行ISO 9002质量体系标准,按照ISO 9002质量体系要求对生产、服务、工艺控制和产品质量进行严格规范的管理.同时,购置了激光粒度分析仪、粉末老化试验机、铜含量测定仪和显微镜等先进仪器,大大加强了产品检测和控制.按照ISO 9002质量体系运行一年多来,企业的产品质量和管理水平得到了极大的提高,产品质量稳定,未出现任何质量问题.电解铜粉性能已居国内领先水平,得到广大用户的好评.由于产品质量的提高,增强了该企业产品市场竞争能力,大大促进产品的生产和销售. 相似文献
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半导体材料是现代科技发展和产业革新的核心,随着高频、高压、高温、高功率等工况的日趋严峻及“双碳”目标的需要,以新型碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体材料逐步进入工业应用。半导体产业的贯通以及市场规模的快速扩大,导致摩尔定律正逐渐达到极限,先进封装互连将成为半导体行业关注的焦点。第三代半导体封装互连材料有高温焊料、瞬态液相键合材料、导电胶、低温烧结纳米Ag/Cu等几个发展方向,其中纳米Cu因其优异的导电导热性、低温烧结特性和良好的可加工性成为一种封装互连的新型方案,具有低成本、高可靠性和可扩展性,近年来从材料研究向产业链终端应用贯通的趋势非常明显。本文首先介绍了半导体材料的发展概况并总结了第三代半导体封装互连材料类别;然后结合近期研究成果进一步围绕纳米Cu低温烧结在封装互连等电子领域中的应用进行重点阐述,主要包括纳米铜粉的粒度、形貌、表面处理和烧结工艺对纳米铜烧结体导电性能和剪切性能的影响;最后总结了目前纳米铜在应用转化中面临的困境和亟待解决的难点,并展望了未来的发展方向,以期为低温烧结纳米铜领域的研究提供参考。 相似文献
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对超细Fe-Co-Cu预合金粉末(SFP)的性能进行了分析和测试,该粉末在700℃的烧结温度下烧结,烧结试样的相对密度达到97%;烧结试样硬度高、耐磨性高;颗粒均匀、抗氧化性优于超细钴粉;性能达到国外同类产品水平。 相似文献
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高能机械研磨合成尖晶石型ZnFe_2O_4铁氧体的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
本研究通过高能机械研磨的方法直接将ZnO和αFe2O3混合粉末合成为尖晶石型ZnFe2O4铁氧体粉末。采用X射线衍射(XRD)和高分辨透射电子显微镜(HRTEM)分析不同研磨时间ZnFe2O4铁氧体形成的化学反应过程。研究发现,反应过程分阶段进行,在初始阶段(前20h),反应进行十分缓慢;而20h以后,ZnFe2O4铁氧体的合成反应开始剧烈进行,并在很短时间内完成。反应合成的ZnFe2O4铁氧体粉末的平均晶粒度小于10nm。 相似文献
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以铁基粉末冶金材料Fe-5Cr-2Cu-1Si-1Mo-0.5P-XC作为凸轮材料,采用烧结焊技术实现粉末冶金凸轮与16Mn钢管的连接。研究石墨添加量(质量分数1.5%~2.5%)对粉末冶金凸轮材料烧结致密化、硬度及凸轮与钢管之间扭矩的影响。结果表明:随石墨含量的增加,烧结坯尺寸收缩率、密度、硬度急剧增加,石墨含量大于1.9%后各性能参数值增加趋势减缓,最大值分别为5%、7.496 g/cm3和53.77 HRC;随石墨含量的增加,扭矩先急剧增大后略有下降,石墨含量为1.9%时扭矩达到最大值980 N.m。 相似文献
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