Al_2O_3陶瓷基片电子封装材料研究进展

总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求,介绍Al2O3的多晶转变和典型性能,讨论超细Al2O3粉体的3种制备方法:固相法、气相法和液相法;分析Al2O3陶瓷常用烧结助剂的基本作用和Al2O3陶瓷常用的6种烧结方法:常压烧结法、热压烧结法、热等静压烧结法、微波加热烧结法、微波等离子烧结法和放电等离子烧结法;指出Al2O3陶瓷基片的发展方向。     

非规则几何体的可靠性仿真分析

根据机械零件的应力-强度干涉理论,运用有限元分析软件MD.NASTRAN,通过对非规则几何体在严重工况下的应力分析,判定零件可靠度是否满足设计要求.     

光固化3D打印SiC：粉体氧化处理提升浆料UV固化性能

为了进行碳化硅(SiC)的光固化3D打印,本文提出采用表面氧化处理提升SiC浆料的光固化性能。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、X射线光电子能谱等研究了SiC颗粒的氧化过程以及氧化温度与保温时间对氧化过程的影响;采用动态流变仪、紫外分光光度计、数字千分尺等研究了浆料的流变性能和光固化性能。结果表明：经表面氧化处理后的SiC颗粒紫外反射率有显著的提高,最高为48.11%,为未氧化SiC颗粒的1.8倍;配制的浆料光固化性能有明显的改善,曝光5 s时固化厚度最高为76μm,为未氧化的3.6倍。随着氧化温度的上升以及保温时间的延长,氧化层厚度持续增长,最高达到144.8 nm。考虑到过度氧化不利于后续SiC陶瓷的烧结成型,最终选择使用1100℃保温3.0 h的氧化SiC粉末,并以1%(质量分数)的KOS163为SiC浆料的分散剂,制备了固含量为45%(体积分数)的SiC浆料,成功实现了SiC陶瓷坯体的光固化3D打印。     

Pr6 O11和烧结工艺对BeO陶瓷相对密度和热导率的影响

研究了不同烧结温度以及保温时间下氧化镨(Pr6O11)加入量对BeO陶瓷相对密度和热导率的影响.结果表明:添加2%和1%(质量分数)Pr6O11的BeO陶瓷分别具有最高的相对密度(92.43%)和最高的热导率(234.18 W/(m·K));当保温时间相同且温度在(1550～1650 ℃)范围内时,BeO陶瓷相对密度随温度的升高而增大;当烧结温度相同时,BeO陶瓷的相对密度随保温时间的延长而增大,但增幅较小.采用阿基米德排水法测得BeO陶瓷的相对密度,并从显微组织和声子导热理论角度解释影响BeO陶瓷热导率的原因.     

我国网壳结构的发展与现状

1 网壳在我国的发展概述 网壳结构是曲面型的网格结构,兼具有杆系和薄壳结构的特性,其结构力流均匀,有较大刚度,并且又具有结构变形小,整体性高,重量轻,节约钢材,施工简单、快速,计算简便等优点,是一种颇受国内外关注且具有广阔发展前景的大跨度形式空间结构.     

大飞机用铝合金的研究现状及展望

简单介绍航空用铝合金的特点及其在大飞机上的应用和发展,重点叙述大飞机常用的2×××系和7×××系铝合金的成分、性能和应用,指出现阶段国内大飞机用铝合金材料存在的问题,预测大飞机用铝合金的发展方向。     

SiC陶瓷基片的烧结工艺与SiC_p/Al复合材料的制备方法

概述了电子封装基片材料的基本性能要求;讨论了SiC陶瓷基片常用的4种烧结工艺,即常压烧结、热压烧结、反应烧结和放电等离子烧结;介绍了SiCp/Al复合材料的制备方法,即搅拌铸造法、无压渗透法、喷射沉积法、粉末冶金法;据此进一步提出了SiC陶瓷基片材料的发展方向。     

巴音那木金矿钻孔元素地球化学模型与找矿预测

巴音那木金矿床是近期在新疆北天山发现的一种类蚀变岩型金矿床,在矿区地质背景与矿床原生晕研究基础上,以0勘探线为代表,采集了4个钻孔的183件地球化学分析样品,进行Au、Ag等十项元素的测试分析、资料整理、统计等,对元素组合进行相关性统计分析。研究结果表明,金与尾部元素呈正相关,与前缘元素则负相关。建立了矿床原生晕的分带,进而确定了矿床原生晕的叠加模型:上部矿体尾晕与下部矿体的前晕相叠加,呈尖灭再现与尖灭侧现的矿床地球化学原生晕叠加形态。     

流延成型技术的研究进展

综述流延成型的研究进展;概述流延成型工艺特点与流延成型体系;介绍流延成引发型浆料的组成及其特点;阐述流延成型的工艺流程及其原理;总结新型的流延成型工艺,如凝胶流延成型、紫外引发聚合流延成型等;探讨流延成型技术存在的问题和发展方向。     

浅析工程造价的预结算审核

工程造价的预结算审核是合理确定工程造价的必要程序及重要手段.本文阐述了工程造价审核的内容,并就工程造价的审核方法做了分析,提出了工程造价的审核常见问题.