雅砻江流域水调自动化系统建设及应用研究

介绍了雅砻江流域水调自动化系统建设的背景及雅砻江流域水调自动化系统的主要功能和建设应用情况,针对建设和应用过程中遇到的问题、新开发的功能进行了分析,为后续水调自动化系统的完善和发展提供帮助。     

Sip／Al复合材料中的界面和硅相形貌的演变

采用金相显微镜、透射电子显微镜和高分辨电镜等手段,研究不同高温真空热处理工艺条件下,高体积分数Sip/Al复合材料(ψ(Si)=65%)中硅铝界面特征与硅相形貌的演变过程.结果表明:热处理过程中硅相形貌演变为尖角钝化的颗粒状、球化的孤岛颗粒状和兰维网络结构状.基于扩散理论将硅相形貌的演变分为3个阶段:不规则形状硅颗粒的尖角逐渐溶解到铝合金中,发生颗粒的钝化现象:较小硅颗粒周围逐渐溶解在铝合金中的硅在浓度梯度的作用下,通过扩散逐渐在较大硅颗粒周围析出并长大;长大的硅颗粒互相接触联结,形成嘲状结构.铸态Sip//Al复合材料中Si-Al界面平直,干净,无析出物,同时存在大量位错:高温热处理后的Si-Al界面变得圆滑,界面附近有细小的硅相析出物存在,几乎不存在位错.     

考虑固液分子作用的多孔介质动态网络模型

根据质量守恒定律,从固液分子力作用出发,结合岩心的孔喉分布特征,建立考虑固壁与流体分子作用的动态网络模型.利用模型模拟得到不同时间步的孔隙压力变化,分析了固液分子间力、喉道半径、润湿性等因素对剩余油饱和度分布和水驱相渗曲线的影响.研究结果表明,考虑固液分子间力作用时剩余油饱和度增大,岩石骨架与流体间的分子作用在多孔介质的孔隙流动中不可忽略.      

延长组长6低渗油藏高温高压条件下裂缝对渗吸效率的影响

杏子川油区长6储层是典型的特低渗油层,具有成岩压实作用强、孔隙度低、渗透率小、溶蚀孔和微裂缝发育、孔隙喉道细小且小孔喉所占比例很大、微观非均质性强的特点。目前,对该特低渗油藏渗吸驱油研究不够深入,通过压裂的方法以及高温高压渗吸实验结合恒速压汞实验、核磁共振实验、CT扫描实验等岩心资料分析方法,研究了裂缝长度和发育程度对渗吸驱油效率的影响。研究结果表明:高温高压渗吸过程主要是小孔隙内的油水置换,水进入小孔隙将油置换到大孔隙中;含裂缝渗吸效率比基质渗吸效率高,缝长越长,渗吸效率提高就越大;在渗吸初期阶段,剩余饱和度随渗透率的增大而减小,渗吸效率随渗透率的增大而增大,效果较为明显。在开发过程中应尽量增加裂缝发育程度,增大基质渗透率,增加基质与裂缝的接触面积,以提高渗吸采收率。     

居甫渡水电站预应力闸墩的三维有限元分析

通过利用大型通用有限元程序ANSYS，结合设计中采用的预应力锚索布置及数量等实际情况，拟对居甫渡水电站新型预应力闸墩进行三维有限元计算分析，考虑了可能发生的多种荷载工况组合，研究了闸墩的受力特征和规律，指出其预应力效果是明显的，可以大大改善闸墩结构的受力状态。并为实际工程设计提供依据，也为结构设计复核提供了重要的参考依据。     

云环境下云平台虚拟机批量部署算法研究

为了提高云环境下云平台虚拟机的批量收发转换和控制能力,需要构建优化的部署模型,提出基于节点度量和多维参数估计的云环境下云平台虚拟机批量部署算法。采用虚拟机节点能量参数估计,分析云环境下云平台虚拟机的信息感知和覆盖模型,通过云平台虚拟机节点的最优覆盖控制,建立云平台虚拟机部署的寻优控制参数模型,采用虚拟机节点的参数度量和多维特征参量估计的方法,实现对虚拟机的网格分块化调节,选择最大覆盖集作为云环境下云平台虚拟机批量部署的寻优控制目标函数,通过网格的覆盖贡献度估计和连通性测试,实现云环境下云平台虚拟机批量部署算法的优化设计。仿真测试结果表明,采用该方法进行云环境下云平台虚拟机批量部署的节点覆盖度较好,虚拟机的批量收发和转换性能较高,提高了云环境下云平台虚拟机动态寻优和自适应控制能力,提高了节点寿命,降低了能量开销。     

增强体表面镀钛对SiCP/Al2014复合材料组织和性能的影响

为了提高SiC_P/Al2014复合材料的界面结合强度,分别采用盐浴法和真空微蒸发法对SiC_P进行表面镀钛处理,并通过热压烧结+热挤压工艺制备了SiC_P增强Al2014复合材料(10%SiC_P/Al2014),研究了SiCP表面镀钛对SiC_P/Al2014复合材料微观组织、抗拉强度和耐磨性能的影响。结果表明: 经过表面镀钛处理后,SiCP表面均形成了TiC+Ti₅Si₃的化合物层,使复合材料中SiC_P与铝基体的界面结合由物理缩合转化为化学结合,故改善了SiC_P与铝基体的润湿性,减少了界面缺陷,从而提高了界面结合强度。盐浴镀钛和微蒸发镀钛10%SiC_P/Al2014复合材料的拉伸强度(407 MPa和394 MPa)相比未镀钛10%SiC_P/Al2014复合材料分别提升了12.1%和8.0%,磨损量分别降低了58.3%和50.0%。     

电子封装陶瓷基片材料的研究进展

总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求,论述Al2O3、AlN、BeO、SiC和Si3N4陶瓷基片材料的特点及其研究现状,其中AlN陶瓷基片的综合性能最好。分析轧膜、流延和凝胶注模薄片陶瓷成型工艺的优缺点,其中水基凝胶注模成型工艺适用性较强;指出陶瓷基片材料和薄片陶瓷成型工艺的发展趋势。     

液化改性型超支化聚氨酯相变材料的热性能

以液化改性4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯(L-MDI)、聚乙二醇(PEG)为原料,超支化聚酯为扩链剂,合成一系列不同软段含量的超支化聚氨酯固-固相变储能材料.用差示扫描量热法(DSC)、热失重分析(TGA)等方法对这些聚合物的热性能进行了研究.结果表明,采用L-MDI为原料,可得到具有优异相变储能性质的液化改性型超支化聚氨酯,此外由于L-MDI在贮存和使用上优于普通MDI,能为生产带来便利.     

关于半熔透焊缝熔深检测的试验研究

目前,随着设计及环保节能的精细化发展,钢结构焊接对熔深的要求越来越多,而且越来越精确,均要求精确到毫米级。但常规的A超检测因各种因素的影响,检测熔深大致数据准确,但对焊缝熔深的检测不全面也不精确。为了应对各种板厚及各种焊接熔深的精确检测,引进了目前前沿的超声波检测技术——相控阵检测技术。根据设计熔深与实际熔深的对比,调整了对应熔深工艺方案,有效解决了焊接过程中各种熔深不足而返修的问题。