K418B合金细晶铸造整体涡轮真空热处理工艺研究

通过力学性能评估和金相组织观察，研究五种热处理制度，两个周期的试验结果，确定了Ｋ４１８Ｂ合金细晶铸造整体涡轮的真空热处理工艺。     

循环通风在掘进通风中应用可行性的研究

本文从理论上分析了循环通风在掘进通风中应用的可行性,并对传统的局部通风风量计算方法进行了讨论,提出计算局部通风所需风量的新建议。     

集成霍尔传感器

集成霍尔传感器一般做成硅集成电路型式,用作自动化技术中的测量元件。但是,用硅单晶制做的霍尔传感器在许多性能方面比不上A~ⅡB~Ⅴ族化合物的模拟器件,如灵敏度、快速性、线性度、温度稳定性、噪声级、工作温度区宽度等特性均较差。A~ⅡB~Ⅴ族薄膜型半导体霍尔元件是最有发展前途的,可是用A~ⅡB~Ⅴ族半导体只能做成简单的分立器件,不能制得相应的集成电路。为此,希望得到这样一类集成磁敏器件,它们兼有A~ⅡB~Ⅴ族半导体霍尔传感器和硅集成电路二次转换器的综合功能。这类     

带锯轮水平位移对带锯条工作稳定性的影响

在苏联森林造纸工业部所属企业中运用的许多带锯机的切削机构的结构中,规定了保证沿其回转轴调节锯轮相对位移的专门机构。这种机构可以确立下锯轮的对称平面相对于类似的上锯轮有一个位移的位置,亦即当锯轮中的一个刚性连结时有使另一个据轮沿轴线水平移动的可能性。     

能进行单分子层生长的相位控制外延

自从分子束外延问世以来,电子衍射仪就是该技术的一种必不可少的仪器,用它来观测生长过程中的结晶情况及表面结构变化。随着MBE技术的发展及研究工作的深入,电子衍射仪的用途也在不断扩展:如观测衍射象的变化探讨晶体的生长机理;利用衍射象随温度的变化来辅助测量衬底温度;通过观测衍射象的振动来控制生长厚度达到分子层的精度等等。本文介绍的“相位控制外延技术”被认为是这些扩展的应用中最有吸引力的。特译出此文,以飨读者。     

大长今养生御膳精选（二）

祝贺彩糕原料:粳米粉5杯(粳米2杯,盐1小匙),水4-5杯,糖5大匙,绿豆泥2杯(绿豆粉1杯,盐1小匙),栗子7粒,红枣10粒。做法:1.粳米泡水5小时以上,用筛子沥去水分,放盐,捣成粉末;粳米粉里加水,用手搅拌均匀,中途再用筛于压磨一遍,再加糖调味。2.绿豆泡软,用力搓揉去皮后,放在蒸笼里,底下铺好棉布,大火蒸熟;熟烂的绿豆放在大碗中,加盐后稍微捶打,放在筛子上压磨,做成绿豆泥;蒸过后的绿豆泥就这样故着的话,颜色会变黑。3.栗子去皮,较大的栗子剖半,小的整粒使用;红枣去核备用。4.蒸笼里铺上湿笼布,先撒上一半的绿豆泥,再放上一半的粳米粉,栗子和红枣混在中间,接着再以绿豆泥、粳米粉的顺序铺放;等到冒出水蒸汽时,盖上蒸笼的盖子,蒸20分钟左右,再转小火焖5分钟即可。5.等到蒸笼稍微冷却后,把米糕装盘,上面放上糯米油糕和人参蜜果就成了模样好看的祝贺彩糕。古董饭原料:饭4碗,牛肉50g,干香菇3朵,小黄瓜1/2条,桔梗100g,蕨菜100g,黄豆芽100g,鱼脯3张,鸡蛋1个,盐、胡椒粉、面粉、色拉油各少许。牛肉、香菇调味酱料:葱花1小匙,蒜泥1/2小匙,酱油2小匙,糖1小匙,麻油1小匙,芝麻1小匙,胡椒粉少许。桔梗、蕨菜调味酱料:葱花1/2小匙,蒜泥1小匙,薄盐酱油2小匙,麻油1小匙,芝麻1小匙。黄豆芽调味酱料:葱花1/2小匙,蒜泥1/4小匙.麻油1/2小匙,芝麻1/2小匙,盐2/3小匙。拌饭调味酱料:芝麻1/2小匙,麻油1/2小匙,盐1/2小匙。做法:1.牛肉切碎,干香菇泡软,去蒂,切丝;牛肉、香菇调味酱料各放入一半,均匀搅拌入味后,放在抹油的平底锅里炒熟。2.小黄瓜剖半,斜切成半月形,用盐腌软后,挤去水分;桔梗切段,撕成细丝,用盐搓揉后,洗去盐分,放任滚水中氽烫;蕨菜拣选后,切段;以上材料各自加入调味酱料搅拌入味后,热炒。3.黄豆芽水煮后,加入调味酱料拌匀。4.鱼脯撒上盐和胡椒粉,沾上面粉,再浸泡在蛋汁中,煎成鱼片;蛋煎鱼片切成1cm宽备用;剩下的蛋汁煎成蛋皮后,切丝。5.饭煮好后,加入盐、麻油调味;把饭装在大碗中,上面整齐地摆救炒好的内、野菜,再撒上蛋皮作为装饰。五色炙肉串原料:牛肉(牛臀肉)150g,干香菇(大)3朵,整枝的桔梗2枝,红萝卜100g,鸡蛋3个,色拉油适量。桔梗、红萝卜调味酱料:葱花、蒜泥适量,盐、麻油少许。腌小黄瓜:小黄瓜2/3根,水1杯,盐1小匙。牛肉调味酱料:葱花1大匙,蒜泥2小匙,酱油2大匙,糖1大匙,芝麻2小匙,麻油2小匙,胡椒粉少许。松子汁:松子粉2大匙,高汤3大匙,盐1小匙。做法:1.牛臀肉切成0.8cm厚的肉块后,表面划上几刀,倒入一半分量的生肉酱料,充分搅拌入味;稍后在平底锅上煎熟,再切成6cm长度的条状备用。2.干香菇尽可能挑选大朵的,放在水中泡涨后,切成0.8cm宽条,加入剩下的一半牛肉酱料,搅拌入味后,在平底锅上热炒。3.整枝的桔梗和红萝卜切成6cm长条,放在盐水中汆烫;小黄瓜则切成比红萝卜稍长的长条,加盐腌过,再冲洗掉盐分,去水汽。4.蔬菜中分别放入葱花、蒜泥、盐、麻油调味后,放在平底锅上炒熟,摊平在大盘子里搁凉。5.鸡蛋的蛋白、蛋黄分开,各自撒上少许盐,在平底锅煎成厚0.7cm左右的蛋饼,再切成与其他材料等长的长条。6.松子粉里放入盐,徐徐淋上高汤搅拌,调制成松子汁。7.将所有材料按顺序色彩一致地穿入竹签中,围放在盘里,中间放上酱贻贝后,再将松子汁薄薄涂在上面。     

大豆根际真菌类群对大豆幼苗生长的影响

利用稀释平地分离连作大豆根际真菌类群，结果表明：大豆根际真菌类群主要有１０处，以肝霉菌，根霉菌和丝核菌占优势。根际真菌类各接种大豆的土培盆栽试验结果表明，青霉菌对大豆幼苗生长具有明显的促进作用，镰刀菌和丝菌对大豆幼苗根部有寄生作用，是大豆根腐病的主要致病菌，且丝核菌致病力强于镰刀菌。     

双接触器型三相异步电动机Y-△降压启动电路

提出并试验了一种使用2个接触器的三相异步电动机Y-△降压启动电路,该Y-△降压启动电路比传统电路节省1个接触器。试验结果表明其可以应用于老设备维修改造和新设备设计中。     

芯片规模封装(CSP)的开发动向

芯片规模封装（CSP：ChipSizePackage）尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片KGD（KnownGoodDie）技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化，由于采用CSP容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，CSP会替代常规的封装。另外，也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。