无热敏元件的温度补偿压力传感器

<正> 自从压力传感器进入工业控制等实用领域以来,温度补偿技术一直是广大研制人员所从事的主要课题之一。到目前为止,大多数的压力传感器都是以热敏元件(热敏电阻)做为感温、测温、电路补偿的中心元件,这种方法对传感器的可靠性有较大的影响,且调试过程也较为复杂,不利于传感器     

提高采后充填体强度的措施

随着开采深度的逐渐增加,充填采矿法正在得到愈来愈广泛的应用.其相对于其它采矿法具有如下优点:矿石回收率高,作业比较安全、能适应矿体产状的复杂变化。尽管如此,它仍存在着如下主要缺点:充填工艺复杂、生产率低、劳动强度大等.而采后胶结充填则能克服上述三个缺点,因此笔者认为凡是有条件使用采后胶结充填的地方都应该使用其取代胶结充填法,但采后充填不同于充填采矿法,很难在其中建立脱水设施.因此脱水时间长,致使充填体的强度下降很大,因此对采后胶结充填体强度及其脱水的研究具有较大意义.     

非涂塑隔离纸的研制

本文以铜版原纸上涂聚醋酸乙烯共聚乳液,再涂乳液硅酮的新工艺制得非涂塑隔离纸,既无三废和火灾隐患,且降低了成本。在此叙述该工艺的试验及生产情况。     

核医学成像技术中计算机的应用

由于计算机和核医学的结合,各种成像方法的计算机化医学图像层析技术正在迅速发展,并开始广泛应用。本文介绍各类成像技术中计算机的应用,特别评述其最近进展,并提出了今后的展望。     

新薄膜激起新包装选择

最近，以高科技阻隔薄膜，蒸煮袋盒和复合容器为重点的包材革新步伐正在继续迈进。这一系列新开发的材料将在今年11月份芝加哥国际包装展览会亮相。