硼掺杂对非晶SiCN陶瓷高温电学性能影响

报道了由聚合物前驱体衍生得到的非晶SiCN和SiBCN陶瓷的直流电学特性,硼掺杂引起SiCN陶瓷材料室温电导的增加,在不同的温度区域SiCN和SiBCN陶瓷的电导温度关系出现波动起伏,观察到正的和负的电导温度系数,并对这种现象进行了讨论,拟合数据表明电导温度关系符合Arrhenius模型,表明此种材料是迁移率隙中存在很多缺陷局域态的半导体材料,随着温度升高出现了载流子与声子的相互作用过程.     

碳纳米管增强的陶瓷基复合材料

利用聚合物前驱体热裂解工艺制备了碳纳米管增强的陶瓷基复合材料.制备了含1.3%和6.4%(体积分数)碳纳米管的硅碳氮复合材料.SEM和HRTEM微观结构表明碳纳米管被均匀地分布在陶瓷基体中.采用纳米压痕测量了材料的力学性能,结果表明碳纳米管增强陶瓷复合材料的力学性能明显提高.     

椭圆面上螺纹车削宏程序编制

螺纹车削加工是现代制造业中自动化程度较高的生产任务之一,也是数控车削工艺路线制订、刀具选择、切削用量选择及程序设计等综合难度较大的操作之一。常用数控系统FANUC、SIEMENS、华中世纪星及广数980TD等,其数控指令主要适用于在圆柱或圆锥面上采用直进式或斜进式加工螺纹。在椭圆面上加工螺纹,采用数控系统的标准指令编程,程序编写繁琐且计算困难,用CAM软件编程则不能实现,使用宏程序进行程序编制是解决通用数控机床加工该类零件的最佳途径。     

防止高纯阴极铜表面产生气孔的生产实践

分析了铜电解过程中阴极铜表面产生气孔以及电解液带气的原因，介绍了防止高纯阴极铜表面生长气孔的措施及实践。     

抗氧化和抗高温腐蚀的Si-Al-C-N 聚合物前驱体陶瓷

利用聚合物前驱体陶瓷工艺制备了Si-Al-C-N陶瓷,并对陶瓷氧化和腐蚀特性进行了研究.结果表明掺入少量的Al将极大地提高Si-Al-C-N陶瓷的抗氧化和抗腐蚀能力.含1.4at%Al的Si-Al-C-N陶瓷的氧化速率较文献报道硅基材料的低10倍,并且在1200℃,50 h观察不到任何腐蚀.还讨论了Si-Al-C-N陶瓷的抗氧化与腐蚀的机理.     

移动公差在车身公差分配中的应用

为了提高车身的装配精度,必须在设计阶段根据车身的结构为冲压件分配合理的公差。阐明了车身公差分配的重要性,论述了公差分配技术在车身设计中的应用,对车身公差分配的流程给出了详细解释。提出了根据车身结构的特殊性,在某些特殊的结构使用移动公差,将其应用到某车型开发中,并在其中得到了验证。在满足产品装配精度和技术要求的前提下,制定了较合理的公差,从而降低了开发成本、减少了更改次数、缩短了开发周期。     

浅析铜阳极板整形预处理对电解工艺的影响北大核心

简要分析了铜阳极板外形质量对电解工艺的影响,重点介绍了铜阳极板整形预处理的主要方式及效果。     

几种智能变电站冗余通信协议分析比较

常用的快速生成协议(rapid spaning tree protocol,RSTP)等网络冗余协议无法达到零自愈时间的要求,IEC 61850:2010规定了2个新的冗余通信协议平衡冗余Dig(parallel redundancy protocol,PRP)和高可用性无缝冗余度(high-availability ...     

粘结相体积百分比对硬质合金梯度烧结的影响

通常采用高温CVD工艺在硬质合金工具上涂覆薄耐磨层来提高它的切削性能。在这个过程中不可避免地把裂纹带入到了涂层中。为了防止裂纹扩展，在富WC和粘结相的基体中产生一个坚韧的表面区域是很有意义的。产生这种区域的一种方法是在氮自由气氛中烧结含氮硬质合金。梯度结构的这种成形已经用显微技术和模拟技术进行了广泛地研究，研究表明这个过程是通过在粘结相中扩散来驱动的。然而，扩散路径被弥散颗粒部分堵塞。这种影响可以通过引入一个所谓的错综复杂因子(λ)来考虑有效扩散进行处理。前期的工作假设λ=f^2，f为粘结相的体积百分比。这种假设的有效性用模拟技术和梯度烧结的WC—Ti(C,N)—Co硬质合金(含粘结相5．0，6．7，10．0和20．0vol．％)的实验进行了研究。研究发现用错综复杂因子f而不是f在实验和模拟之间能取得较好的一致。     

Si-B-C-N有机聚合物形成非晶陶瓷的机制研究

用FTIR及微区拉曼光谱等方法,研究了Si-B-C-N有机聚合物在不同热裂解温度下最终形成非晶陶瓷的结构变化.结果表明从常温到600℃这个区域内,有小分子溢出,伴随着质量的大幅度失去,而在600℃～800℃范围内形成自由碳,表明Si-B-C-N材料已完成从有机到无机的转变,形成非晶陶瓷.