预拉伸处理对Al-5.3Cu-0.8Mg-0.3Ag合金性能和时效过程影响

研究了时效前的预拉伸对耐热Al-5．3Cu-0．8Mg-0．3Ag合金时效过程和拉伸性能影响。结果表明,预拉伸降低了合金的时效硬化和耐热性能,延缓了时效过程,抑制了{111}。型Ω相的析出,但同时促进{100}。型θ’相的析出。     

SiC颗粒增强铝基复合材料的显微组织与力学性能

采用压铸浸渗法制备了体积分数为50%的SiC/Al-5.3Cu-0.8Mg-0.6Ag-0.5Mn耐热铝基复合材料.通过拉伸测试与组织观察,研究了高体积分数SiC颗粒增强对基体合金的显微组织与力学性能影响.结果表明,在基体Al-5.3Cu-0.8Mg-0.6Ag-0.5Mn合金中掺入高体积分数的SiC颗粒后,复合材料的时效硬化与拉伸性能得到了大幅度的提高,185 ℃峰时效处理后的抗拉强度从356 MPa增大到520 MPa.SiC/Al-5.3Cu-0.8Mg-0.6Ag-0.5Mn复合材料的组织致密,分布均匀,其断裂方式包括界面脱开、基体韧断和增强体开裂.高体积分数SiC颗粒的增强并不改变基体合金的时效析出过程,析出相由Ω相和少量θ＇相组成,但SiC颗粒与基体之间发生了界面反应,生成了纳米级的Al4C3化合物.     

铸态Al-Cu-Mg-Mn-Ag-(Si)合金的显微组织与时效硬化

采用金相观察、扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）及硬度测试,研究了高含量Si的添加对铸态Al-5.3Cu-0.8Mg-0.5Mn-0.6Ag（wt.%）合金组织与时效硬化过程的影响。结果显示,高含量Si的添加降低了合金的时效硬度,延长了合金在185℃时的峰时效时间。TEM显示,Si的添加抑制了基体合金中Ω相的析出,含6.0%Si的Al-5.3Cu-0.8Mg-0.5Mn-0.6Ag合金的强化相由θ′相与σ相组成。     

Si对铸态Al-5.3Cu-0.8Mg-0.6Ag合金显微组织与时效析出的影响

通过熔炼铸造法制备了一系列含Si的Al-Cu-Mg-Ag合金,采用金相观察、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)及硬度测试,研究了Si的添加对铸态合金的显微组织与时效过程影响。结果表明,高含量Si的添加降低了铸态合金的时效硬度与高温耐热性能,延长了铸态合金在185℃时的峰时效时间,完全抑制了基体合金中强化相-Ω相的析出。含6.0%Si的Al-5.3Cu-0.8Mg-0.6Ag合金的强化相主要由θ′相及少量σ相(Al5Cu6Mg2)组成。     

Al-Cu-0.4Mg-0.6Ag合金的时效析出与力学性能研究

通过力学性能测试、差热分析及显微组织观察,研究了Cu的含量对Al-Cu-0．4Mg-0．6Ag合金的时效析出与力学性能影响。结果显示：增加Cu的含量,能提高基体合金的时效硬化与抗拉强度,其室温抗拉强度从434MPa增大到559MPa300℃时,合金的抗拉强度从141MPa增大到228MPa;185℃峰时效下,Al-Cu-0．4Mg-0．6Ag合金的主要强化相由片状Ω相和少量θ’相组成,随着Cu含量的增加,峰时效态合金中的Ω相体积分数增大。     

微量Ag对Al-Cu-Mg-Mn合金时效析出及组织热稳定性的影响

采用差热分析(DSC)及透射电镜(TEM),研究了微量Ag对Al-5.3Cu-0.8Mg-0.5Mn-0.5(Zr Ti)合金时效析出过程及显微组织热稳定性的影响.结果表明,添加微量Ag可改变合金的时效过程,提高合金的时效硬化能力.含0.6%Ag的Al-Cu-Mg-Mn合金在185 ℃峰时效时的强化析出相由Ω相与少量θ′相组成,Ω相呈薄片状,该相{001}Ω面与基体Al的{111}α面共格,位向关系为(001)Ω//(111)α、[010]Ω//[101-]及[100]Ω//[12-1]α.当温度低于300 ℃时,Ω相比θ′相具有更好的热稳定性;而在300 ℃经长时间处理时,Ω相变得不稳定并最终转变成θ′相.     

放电等离子烧结制备AlCoCrFeNi高熵合金的组织演变与力学性能

采用放电等离子烧结方法(SPS)制备了AlCoCrFeNi高熵合金。通过差热分析、密度测试、X射线衍射、扫描电镜及力学性能测试,研究了SPS烧结温度对AlCoCrFeNi高熵合金的致密化行为、组织演变及力学性能影响。结果表明,随着SPS烧结温度的升高,材料的致密度与抗压缩强度明显提高。1200℃烧结后,AlCoCrFeNi高熵合金的致密度达到99.6%,抗压缩强度达到2195MPa,屈服强度达到1506MPa。在SPS烧结过程中,高熵合金从双相结构(BCC+B2)转变为三相结构(BCC+B2+FCC)。     

Effect of Yb addition on precipitation and microstructure of Al-Cu-Mg-Ag alloys

Al-Cu-Mg-Ag alloys with different Yb contents were prepared by ingot metallurgy and thermomechanical treatment. The effect of Yb addition on the precipitation and microstructure of the alloys was investigated using mechanical properties testing, optical microscopy, differential scanning calorimetry（DSC）, scanning electron microscopy（SEM） and transmission electron microscopy（TEM）. The results show that adding 0.10%-0.35% Yb accelerates the aging hardening process, increases the maximum hardness and the tensile strength of the extruded alloys from room temperature to 300 ℃. Trace Yb element addition refines the grains of the casting alloys from 85 μm to 30 μm, decreases the precipitation temperature of Ω phase. Moreover, the addition of Yb into AI-Cu-Mg-Ag alloy decreases the precipitates size, and improves the density and the thermal stability of.Ω phase between 200 ℃ and 300 ℃.     

无铅Sn-Cu电镀层锡须的形成与长大

通过扫描电镜观察,研究不同处理工艺中电子元件引线框架表面Sn-Cu电镀层上锡须的形成与长大,结果显示,高温高湿处理易于促使锡须的形成与长大,经过一定的时间后,锡须生长速度减缓;循环热处理或室温处理对锡须的形成影响较小;当施加恒定外应力后进行室温处理,锡须的形成完全受到抑制.锡须的形成与长大是由于电镀层中存在压应力,压应力促使镀层中锡发生再结晶并长大成锡须.     

Al-8.2Zn-2.1Mg-1.5Cu(-0.1Pr)合金的显微组织与力学性能

通过铸锭冶金工艺,制备了含微量Pr的Al-8.2Zn-2.1Mg-1.5Cu合金.采用金相观察、力学性能测试及透射电镜分析,研究了质量分数为0.1%的Pr对基体合金的铸态及时效态的显微组织和力学性能的影响.结果表明,添加质量分数为0.1%的Pr能细化铸态合金的晶粒,抑制挤压态合金的再结晶,最终提高了基体合金的强度和断裂韧度;其抗拉强度达到713 MPa,断裂韧度KIC(S-L)达到26.5 MPa·m1/2.