机加工孔套管抗挤压强度有限元分析

套管屈服强度直接影响套管抗挤压性能,套管在加工孔过程中可能诱发孔眼附近材料发生金属相变,导致套管屈服强度不再均匀分布,进而影响套管抗挤压强度。在相同工况下,对比了P110完整套管和机加工孔套管的抗挤压强度,以此为参照组分析了相变区域面积和相变区域屈服强度对机加工孔套管抗挤压强度的影响。结果表明,机加工孔会改变材料屈服强度,进而影响套管抗挤压性能。随金属相变区域屈服强度减小,机加工孔套管抗挤压强度减弱;当金属相变区域屈服强度增大时,机加工孔套管抗挤压强度增强。且机加工孔套管相变区域面积对机加工孔套管抗挤压强度的影响随相变区域屈服强度增加而逐渐削弱。     

凹凸棒石及其在高水分E308-17焊条中的应用研究

较详细地介绍了新型辅料凹凸棒石的物化性能特点及其在高水分E308-17焊条中的应用情况。试验结果表明,应用凹凸棒石设计的高水分E308-17焊条,湿状药皮具有良好的压涂工艺性能,可采用螺旋机设备生产;熔敷金属理化性能符合国标要求,并有较大裕度;焊条具有优良的焊接工艺性能和较强的耐发红能力。同时还表明,采用高结晶水含量的凹凸棒石设计的E308-17焊条,能更有效解决其气孔敏感性问题和控制焊缝金属中的Si含量等。     

延时电路在高温湿气环境中的腐蚀行为与机理研究

目的提高延时电路的贮存环境适应性。方法在80℃、90%RH的湿热条件下,开展延时电路实验室加速老化试验,分别在老化0、97、133 d时取样,检测电性能,分析电路外表面腐蚀损伤特征,测试内部缺陷和多余物,检查腔体密封性,定位失效部位,观测内部芯片腐蚀损伤特征,检测腐蚀产物,分析高温湿气对延时电路外引线-玻璃界面密封性失效与可伐合金基体腐蚀的作用机制。结果湿热老化133 d时,延时电路输出端3无输出波形。随湿热老化时间的延长,外引线-玻璃界面缝隙腐蚀程度逐渐加深,氦漏率单调上升,壳体密封性逐渐降低乃至失效。外界湿气进入延时电路内部,整个老化周期内部芯片无缺陷,但133 d时电路内腔出现多余物,位于第14外引脚引线柱边缘处,也是导通测试定位的失效点。该引线柱的可伐合金基体与其上的镀金层在高温湿气的作用下,由于电位差形成腐蚀电池,可伐合金作为阴极与湿气和氧发生电化学腐蚀,生成腐蚀产物并覆盖于镀金表面,导致第14外引脚与其上的金键合丝之间开路,延时电路失效。结论降低延时电路贮存环境湿度,同时改进生产工艺,在金属-玻璃封接界面形成一层厚度适当的致密氧化膜过渡层,可延缓湿气进入电路内部。增大可伐合金基体镀金层或镀镍层厚度,可减小基体发生电化学腐蚀几率,提高延时电路贮存环境适应性。     

历史文化街区保护和更新规划的实践探索——以邵阳市红旗路历史文化街区控制性详细规划为例

历史文化街区赋存的大量弥足珍贵的历史文化遗迹是延续和发展城市历史和文化的骨骼,具有不可替代的价值和作用。如何在科学发展观的指导下,建立科学可行的保护体系,同时通过合理的产业置换和功能更新,实现历史文化街区的可持续发展,对城市历史文化的传承和城市风貌特色的形成具有重要意义。本文在研究国内外有关历史文化街区保护的理论和方法基础上,结合邵阳市历史文化街区现状特征分析,在控制性详细规划层面针对历史文化街区的保护和更新规划进行实践探索,并提出了历史文化街区保护和更新两大规划体系和相应的规划策略,以期为历史文化街区同类规划提供参考。     

基于CFD数值模拟的洗衣机排水泵优化

针对目前市场洗衣机排水泵效率低下的问题,采用CFD模拟仿真技术,运用正交实验的分析方法对额定流量20L/m in、额定扬程1.25 m的洗衣机排水泵进行数值模拟仿真分析;得到了洗衣机排水泵在额定扬程,额定流量大体相同时的水力效率提升、各点位的速度及压力分布特点;研究结果表明,优化前后额定扬程额定流量大体相同时,排水泵出口回流减少,效率提高了5.95%。     

基于D3D的HE-NE激光光束三维模拟

基于DirectX3D技术实现激光光束的三维模拟。利用MFC文档视图结构作为D3D的开发环境,对基模高斯光束进行三维建模,通过特定图像算法,采用D3D的三维绘图特性其中的三角带元绘图,以实现激光三维立体图真实再现。     

卫42块整体压裂改造方案研究

卫4 2块自1985年上报探明储量以来,一直因构造、储层分布复杂,产能较低而做为难动用储量区块,经过十几年的勘探实践,尤其通过1997年的滚动勘探,该块的构造特征和油水关系已较清楚,目前已实施开发方案。由该块过去试油成果认识到,若要提高该区油井产能,必须实施压裂改造,同时为配合该区块有条不紊地合理开发,必须对该区进行综合研究,制定出合理有效的整体压裂改造实施方案,为该区块增产稳产提供依据     

Ba_(0.5)Sr_(0.5)TiO_3薄膜电容的尺寸效应研究

采用射频磁控溅射和微细加工技术制备了不同尺寸的钛酸锶钡(Ba0.5Sr0.5TiO3,BST)平行板电容,研究了低频和高频条件下不同尺寸BST平行板电容的电容密度和Q值的变化情况。结果表明,由于存在边缘效应,BST薄膜电容的电容密度及Q值都具有尺寸效应。低频时,随着电容面积增大,电容密度减小,Q值增大。高频时,随着电容面积增大,电容密度及Q值减小。     

如何编写高效健壮的ORACLE存储过程

在数据库维护过程中,存储过程的编写的执行是必不可少的技能,本文作者结合自已的工作,讲述了如何编写高效健壮的ORACLE存储过程。而这些技术经常是一般的数据库维护人员所忽略的,因此对于提高维护技能,增加维护经验有很大的益处。