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61.
机械活化闪锌矿的量热研究 总被引:3,自引:0,他引:3
用Calvet型微量热计对不同条件下机械活化闪锌矿进行了量热实验,并对量热前后的活化闪锌矿进行透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)及激光粒度测试。结果表明:闪锌矿经机械活化后,在量热过程中存在能量释放;随着活化时间的增加,能量释放依次增加;在不同气氛下,机械活化闪锌矿能量释放基本一致。量热前后其晶体结构不变,但能量释放后颗粒变粗,细粒子明显减少,表面积减小,初步认为该能量释放是由于温度升高导致细粒子团聚,表面积减少而引起的。 相似文献
62.
目的 研究以丙烷磺酸吡啶嗡盐(PPS)、咪唑、己炔二醇(HD)为代表的三大类光亮剂,在化学镀锡过程中改善镀锡层表观形貌和影响镀速的作用机理。方法 采用电化学阴极极化法,研究化学镀锡过程中光亮剂分子对镀锡液在沉锡过程中对沉锡峰电位变化的影响,运用Forcite模块中的 COMPASS力场进行分子动力学计算,研究光亮剂分子在 Sn层表面吸附过程的能量变化。结果 阴极极化结果表明,光亮剂的加入会使沉锡峰电位负移,该过电位导致晶核水平增长速度大于垂直生长速度,从而起到整平作用,并在一定程度上抑制晶须的形成。分子动力学计算结果显示,PPS、咪唑、HD均有自发吸附到Sn层表面的趋势,且在Sn(111)面的吸附能分别为?445.338、?9.84、?22.651 kcal/mol,表明三种光亮剂分子均易吸附在Sn层表面(吸附能数据越低,越容易吸附在锡层表面),从而在一定程度上抑制锡层的增长。结论 光亮剂与Sn作用的吸附能,与其在化学镀过程中对Sn层表观形貌的改善和镀速减少有正相关作用。该研究为化学镀锡过程中光亮剂的选择提供了理论基础。 相似文献
63.
64.
为了提高镍钯金电路板(PCB-ENEPIG)表面的耐腐蚀性能,选用有机膦酸缓蚀剂羟基乙叉二膦酸(HEDP)与氨基三亚甲基膦酸(ATMP)进行复配,以浸泡法在其表面形成自组装膜。通过电化学交流阻抗谱(EIS)、金相显微镜、扫描电镜、量子化学研究了该有机保护膜的耐腐蚀性能和缓蚀过程机理。结果表明:该复合型有机膦酸封孔剂对PCB-ENEPIG具有较好的缓蚀作用,膦酸通过P原子与金属Pd的互相作用而吸附于金属表面形成自组装膜;当HEDP浓度1.0 g/L,HEDP与ATMP质量比为2∶1复配时所配制的封孔剂耐腐蚀性能最优。 相似文献
65.
66.
本文论述了回归正交实验设计的数学模型,用C语言实现计算机辅助实验设计,已在精细化工产品甲基异丁酮合成的的工艺研究中应用,获得良好效果。 相似文献
67.
68.
压缩机安全保护系统的改造 总被引:1,自引:1,他引:0
压缩机安全保护系统运行的正常与否直接影响到生产装置的安全生产。论述了压缩机原安全保护系统存在的问题,改造新安全保护系统的优点及其必要性。 相似文献
69.
70.
磺酸型自乳化端羟基有机硅/聚氨酯微乳液 总被引:2,自引:2,他引:0
以N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷(APAETMS)为封端剂,对自乳化法合成的新型磺酸型表面活性单体制备的磺酸型水性聚氨酯(简称WPU)微乳液进行改性,得到端羟基有机硅/聚氨酯微乳液;考察了单体1,2-二羟基-3-丙磺酸钠(DHPA)和APAETMS的含量对磺酸型WPU微乳液性能的影响。实验结果表明,随DHPA含量的增加,磺酸型WPU微乳液的平均粒径减小,分散系数减小;改性磺酸型WPU微乳液的粒径呈多元分布,粒子呈核壳结构;随APAETMS含量的增加,改性磺酸型WPU微乳液的平均粒径增大,分散系数增大,表观黏度减小;当APAETMS质量分数(基于体系的总质量)由0.5%增至2.0%时,改性磺酸型WPU微乳液的固含量比改性前有所增加,最高可达到65%。 相似文献