α-烯基磺酸钠与碳酸钠复配降黏剂对稠油乳化降黏效果的影响

为降低稠油黏度,改善稠油的流动性能,将α-烯基磺酸盐(AOS)与碳酸钠(Na_2CO_3)复配作为降黏剂,研究了二者加量对稠油乳化降黏的影响,分析了乳化降黏机理。结果表明,AOS耐温性良好,形成的O/W型乳状液稳定性随温度升高而增强。AOS对稠油的乳化降黏效果较好,稠油乳液黏度随AOS加量增大而逐渐降低,AOS加量为2.0%时的稠油降黏效果最佳,降黏率为81.95%。AOS与Na_2CO_3复配对稠油乳化降黏有协同增效的作用,1.0%Na_2CO_3与0.05%AOS按体积比1∶1复配后的稠油乳化降黏效果最佳,稠油降黏率为98.22%;与单独使用AOS相比,AOS与碱复配后的稠油乳液黏度降低,AOS用量减少,经济效益提高。     

过渡阶段A类服务器底板无铅化案例的研究

目前欧盟的RoHS法令己经允许2010年以前在A类服务器上继续使用含铅的焊料。业界提出了应适当的延长该免责期到2012年或者更久的时间的要求,因为这会增加大量生产高可靠无铅化服务器装配厂商面临的挑战。戴尔（Dell）公司通过将所有新近免责的A类服务器印制电路板组件为无铅化焊接的方法走在了该项法令的前面。本案例的研究报告将概述所采用的工艺过程、测试方法、材料变化形式,以及如何通过大量的人力资源经过长年累月的努力来迎接和克服所面临的挑战。为了能够确保不会对产品的预计寿命产生不良的影响,开展了大量的可靠性测试工作。最大的挑战来源于对PC／3表面处理方式的选择。OSP表面处理方法无法在发生两次表面贴装以后仍能提供良好的润湿能力。最终,选择了无铅化热风焊料整平（Hot Air Solder Level简称HASL）表面处理方式,这是因为它具有较为优良的可焊性和可测试性。然而,对层压板的材料、合金的类型,以及工艺条件必须进行认真的选择,以确保与该表面处理方式相互适应。自从2007年9月以来,所有戴尔公司新近推出的服务器底板都采用了无铅化方式,所有的质量目标均获得了成功的满足。     

器件装配生产线后端的新进展

自动化设备是实现电子组装现代化的基础,随着电子产品竞争的日趋加剧,生产的不确定因素不断加大,需要经常调整产品的产量以及不同产品的类型。为此对电子产品自动化生产线提出了更高的要求,即要求具有良好的灵活性,以适应当前千变万化的生产制造     

回转头技术在表面贴装设备中的应用

当今的回转头式贴装设备能够以相对低廉的价格 ,提供高速度和准确的贴装 ,以及先进的识别操作。     

电子环氧灌封树脂的应用

调配环氧树脂经常应用于灌封各种各样的高低压电子元器件。在低压方面,如各类小型变压器、电容、电子过滤器、电阻等等;在高压、低电流器件方面,有用于电视、显示器和各类家电的回扫变压器等等;对于汽车、运输等行业的点火线圈和各类电子点火系统,环氧树脂是非常好的灌封材料;此外,功率半导体、大型机电设备、铁路、车辆的变频电机、能源工业、大电流交直流转换器、各类传感器也广泛使用环氧树脂为灌封材料。     

满足高性能多层印制板的设计

如今PCB不仅仅是简单担当起一个电子互连的角色。就它自身的合适与否来说,它是一个涉及多方面的、专门的组件。为了能够满足复杂、高速PCB组件的降干扰、增加抗干扰能力,以及改善和提高信号的质量,一个设计团队扮演着非常重要的角色。     

产品驱动的项目链条式化工产品开发课程改革的思考

为了适应新工科的发展,中北大学围绕“强实践、善研究”两条主线,对化工实验班精英工程师课程体系进行重构,以化工产品开发为目标导向,将相关课程整合为化工产品开发综合课程。结合该课程进行的“12345”教学模式改革,有助于提升学生的研究能力和综合实践能力,获得良好的教学效果。     

光纤中超连续谱产生机理研究

从非线性薛定谔方程出发,分析了自相位调制(SPM)和群速度色散(GVD)效应对超连续(SC)谱的贡献。利用主动锁模光纤激光器作为泵浦光源。对色散位移光纤(DSF)中的SC谱展宽进行了实验研究。理论和实验结果表明,光纤中,SC谱的产生主要是SPM和GVD共同作用的结果：对于皮秒泵浦脉冲和常规光纤,仅考虑SPM和GVD效应,就可以较精确地描述光纤中SC谱的产生过程。     

提高倒装芯片组装速度的在线测试

倒装芯片是一种性能价格比良好的互连技术 ,要求采用富有创新的操作 ,以满足KGD的测试方法和操作工艺的需要。在基片上贴装好以前应立刻进行测试以确保能够起作用的管芯才能被装配入到倒装芯片或者说印刷电路板上面。在线测试设备是一种能够满足这些性能要求和价格要求的设备