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101.
102.
可断键均三嗪脂肪磺酸盐型表面活性剂的合成与表面活性 总被引:1,自引:1,他引:0
以脂肪胺、三聚氯氰、氨基乙磺酸为原料合成了4种不同碳链长度均三嗪脂肪磺酸盐型表面活性剂[2-脂肪胺基-4-(2-磺基乙基)胺基-6-氯-1,3,5-均三嗪]。用元素分析、1HNMR、FTIR对中间体和目标产物的结构进行了表征。测定了25℃时4种表面活性剂的表面张力,研究了它们的表面活性。结果表明,疏水链长为C14时,该类表面活性剂的临界胶束浓度(cmc)和cmc下的表面张力(γcmc)达到最低值分别为:3.58×10-5mol/L和32.53 mN/m。与普通表面活性剂C12-LAS相比,疏水链长为C12~C16的该类表面活性剂的cmc均比C12-LAS低1~2个数量级,即它们降低水溶液表面张力的效率比C12-LAS高;疏水链长为C8、C12和C16时,其在溶液表面的饱和吸附量均比C12-LAS小,饱和吸附面积比C12-LAS大;疏水链长为C14时则相反。 相似文献
103.
三氮烯类试剂在光度分析中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了近几年来三氮烯类试剂在光度分析中的应用进展,包括两个方面:三氮烯类试剂与金属离子的显色反应;三氮烯类试剂与阴、阳离子表面活性剂的显色反应. 相似文献
104.
消除污染物对PCB组装的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
认识和消除由于板级颗料物所引发的问题,可以改善PCB组件的装配,提高操作的效率以及增加产量。 相似文献
105.
胡志勇 《现代表面贴装资讯》2006,5(3):57-61
在走向无铅化的道路上,为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要,要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术,需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺,可以实现这一目标。 相似文献
106.
107.
108.
胡志勇 《现代表面贴装资讯》2006,5(2):53-58
前言
随着电子技术的不断发展,表面贴装技术也不断的趋向成熟,但人们无论对表面贴装的元器件,还是对实现表面贴装装配的设备都不断提出更高、更新的要求,以适应电子产品不断呈现的小型化、便携化和高可靠性的发展趋势。 相似文献
109.
在顺序输送成品油时,后行油品的输量有时会因故突然发生变化,从而导致混油特性的改变。针对此问题,以多相流模型为依据,建立了顺序输送混油控制方程,采用有限体积法进行了离散性数值计算。研究结果表明,混油特性随后行油输量的变化而变化,而且在不同时间段内的变化规律不同;后行油输量变大有助于减小混油量;当输送顺序不同时,后行油输量的变化对混油量增长速度的影响也不同。 相似文献
110.
对川西区块压裂返排液的特征及组成进行了分析,选用预处理—Fenton—BDD高级氧化-活性炭过滤处理工艺处理该废液。试验以COD为目标因子优化了工艺参数。以Ca O和PAC为破胶絮凝剂,投加质量浓度分别为9、4 g/L;Fenton反应p H=3.5,Fe SO_4·7H_2O投加质量浓度9.0 g/L,H_2O_2加量10 m L/L,反应时间1 h;BDD氧化单元电流密度60 m A/cm~2,反应时间2 h;椰壳活性炭过滤水力停留时间5 min,出水COD≤100 mg/L,COD去除率≥97%,出水可直接综合利用。 相似文献