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41.
胡志勇 《现代表面贴装资讯》2007,6(2):28-30
便携式技术正在成为当今最热门的技术之一,它融合了通信、消费、计算机技术之大成,并在处理器、存储、电源管理、显示、嵌入式软件领域大举进兵,进而融合了这些技术的精华,带给了人们新的体验。[第一段] 相似文献
42.
胡志勇 《现代表面贴装资讯》2007,6(4):41-44
随着电子行业产品竞争的不断加剧,人们对如何控制制造成本倾注了极大的关注,因为成本控制关系到一家企业的生命力是否长久。制造设计(DFM)是指通过对产品制造过程进行深入的分析,对涉及制造过程的六大环节予以认真的考虑,通过它们达到最大限度地节省成本费用的目的。本文试图就这一主题进行介绍。 相似文献
43.
依据制药项目的相关法规、指南等,从无菌工艺管道的设计理念出发,并结合质量风险管理方法,对无菌工艺管道的设计和维护要点进行了分析和阐述。 相似文献
44.
45.
有研究表明进入21世纪,全球进入到气象灾难频发的时期,其中因冰雹撞击航空航天飞行器等而造成损失的问题日益剧增,由于冰雹的爆发频率上升等因素,对冰雹撞击目标这一微观过程的理论研究显得尤为重要。考虑到撞击过程中的复杂非线性,本文提供了一种利用ABAQUS软件来模拟冰雹撞击的方法,对于以往较少研究的冰雹机械性能,本文进行了重点研究,并最终得到撞击力时程曲线。本文建立率相关非线性本构模型,用ABAQUS的非线性显式动态分析程序进行求解,从而得到力的波动规律。通过数据比较验证了ABAQUS数值模拟方法的可用性。结果表明,ABAQUS冰雹撞击的微观过程与实际观测比较一致,用数值模拟的方法来研究撞击破坏具有较强可行性,并在此基础上探究了撞击的基本规律。 相似文献
46.
人们总是希望电子产品的尺寸越小越好,设计师们面对着使产品更小、速度更快、功能更加强大、性能更加丰富和可靠性更高等诸多方面的挑战,同时还必须时刻牢记要确保不断降低价格。尽管有EDA软件工具,但PCB系统设计师们还是难免顾此失彼,有时难以满足所有这些要求。层出不穷的新技术设计小型PCB系统的一般方法是减小导线宽度,以往设计和制造IC、封装级和电路板级的系统设计已经提供了这方面的解决办法。但这并不是说现在的PCB设计进展甚微,例如,MCM-D借用的是IC的沉积技术和蚀刻技术;芯片和引线以及倒装芯片连接技术来自于MC… 相似文献
47.
PC—1500型计算机外形小巧、携带方便、功能多、价格便宜,在普及阶段曾一度发挥了巨大作用。但是,随着台式微机的增多,PC—1500机在一些单位和部门渐被冷落或部分闲置下来了。这对业务单位是一种损失,造成了资源浪费,也是生产力的浪费。其实,并没有过时的计算机,只要结合任务,给予充分重视,PC—1500计算机依然能发挥很大的作用和有着不少潜力,尤其下面两项应用开发,在国家财力还不富裕的情况下,更给 PC—1500计算机开拓了广阔的应用前景:1.PC—1500与 IBM PC/XT 联机系统。这是此前所有联机系统的综合升级版本,它不但在 PC—1500上用原机 BASIC 语言输入、调试程序,而 相似文献
48.
自动化设备是实现电子组装现代化的基础,随着电子产品竞争的日趋加剧,生产的不确定因素不断加大,需要经常调整产品的产量以及不同产品的类型。为此对电子产品自动化生产线提出了更高的要求,即要求具有良好的灵活性,以适应当前千变万化的生产制造 相似文献
49.
调配环氧树脂经常应用于灌封各种各样的高低压电子元器件。在低压方面,如各类小型变压器、电容、电子过滤器、电阻等等;在高压、低电流器件方面,有用于电视、显示器和各类家电的回扫变压器等等;对于汽车、运输等行业的点火线圈和各类电子点火系统,环氧树脂是非常好的灌封材料;此外,功率半导体、大型机电设备、铁路、车辆的变频电机、能源工业、大电流交直流转换器、各类传感器也广泛使用环氧树脂为灌封材料。 相似文献
50.
支架的扩张性能及力学性能是手术成功与否的重要因素之一。利用有限元方法仿真模拟分析了镁合金支架体外耦合扩张过程,重点研究不同支架初始直径、支撑体长度和周向个数对扩张性能及力学性能的影响,以达到结构优化的目的。结果显示,减小支架初始直径,支架应力应变分别降低3.94%和16.59%;增加支架支撑体长度,支架应力应变分别降低15.76%和49.50%;增加周向支撑体个数,支架应力应变分别下降8.97%和31.78%;改变3个结构参数均可以有效降低支架应力应变,其中支撑体长度的影响较大。通过支架的扩张性能及力学性能分析出支架最优结构,为将来镁合金支架的设计优化提供重要参考依据。 相似文献