对战略性新兴产业所需矿产的界定及几点思考

战略性新兴产业相对传统产业,更强调节能环保、综合利用和循环利用,在我国传统产业产能过剩、资源环境约束更加强化的今天,越来越受到国家的重视。随着战略性新兴产业十二五规划的出台,战略新兴产业上升到前所未有的高度。然而,战略新兴产业所需要的矿产,一直没有定论。本文将战略新兴产业所需要的矿产定名为战略新兴产业所需矿产,在对国外政府组织研究报告、国内规划、国内学者研究成果等资料梳理的基础上,通过统计这些资料中矿产出现的频次,结合相应分析,明确了战略性新兴产业所需矿产范围,且根据重要性进行了相关分类,提出了相应建议。     

基于LTCC技术的S波段低噪声放大器的小型化设计

分析了低温共烧陶瓷（LTCC）的技术优势和低噪声放大器的工作原理,介绍了该放大器的小型化设计与内埋置方法,提出了一种合理的电路拓扑结构,从而减少了电路的面积与元器件数量。为电路与系统的小型化与低成本设计提供一个参考。     

纳米氧化锰电极在中性水系电解液中的电容特性

利用液相共沉淀法制备纳米氧化锰。用XRD和SEM进行了材料表征。以泡沫镍作集流体,以KCl、Na2SO4和K2SO4为电解液,通过循环伏安法,研究了不同的电位窗口、扫描速度和浓度对氧化锰电极电容特性的影响。结果表明,样品为无定形的α-MnO2·nH2O,粒径为40～50nm。氧化锰电极在Na2SO4和K2SO4电解液中具有良好的稳定性,在0.5mol/LK2SO4溶液中,–0.2～0.8V(vsSCE)的电位窗口内,具有良好的电容行为,比容量高达143.7F/g。     

硅通孔三维封装技术研究进展

芯片叠层封装能够大幅提高集成度,硅通孔技术是集成电路三维封装的发展方向.但是随着封装密度增加功率密度增大,对散热的要求也愈加迫切.对芯片散热的最新进展进行了介绍,着重研究了微管液体冷却技术,在讨论了相关模型的基础上,对微管的制备方法进行了分析.     

MEMS封装用氮化铝共烧基板研究

研究了MEMS封装用AlN共烧基板中,浆料对基板平整度和电性能的影响.共烧基板浆料以W为导电材料,SiO2为添加剂配制而成,结果表明SiO2的质量分数在0.45%时,AlN多层布线共烧基板的导带方阻达到10mΩ/□,基板的翘曲度小于50μm/50mm.     

近期铅市投机气氛浓厚

全球精铅消费依然疲软，部分铅酸蓄电池厂商特别是西方电池生产商处于亏损状态致使其减产或计划减产。虽然部分铅冶炼厂已经开始减产，但减产幅度低于需求以至于全球铅市场仍处于供应过剩态势。5月份尤其是下旬伦铅呈大幅上涨的态势，这并非全球精铅市场供求基本面好转，而主要是受部分宏观经济数据走强及美元走软导致的基金炒作影响。国内精铅因没有期货市场，     

铅期货推出时机成熟

中国市场目前没有铅期货，以人民币定价的铅没有国际话语权，中国企业只能被动跟从国际市场，并完全承受价格变化给企业带来的风险及损失，这与世界铅工业大国的地位不相匹配。多方面来看，我国推出铅期货的时机已经成熟且迫在眉睫。     

MCM∶从二维到三维

三维多芯片组件（３－Ｄ ＭＣＭ）是在二维多芯片组件（２－Ｄ ＭＣＭ）基础上发展起来的，是９０年代微组装技术的标志。由于它的封装密度高，结构紧凑，延迟时间短，日益受到国际微电子工业界的重视。本文阐述了３－Ｄ ＭＣＭ的优点，并且指出了需要进一步完善的方面。     

铅：内忧外患

未来几个月西方国家铅市场需求维持低迷，但全球经济好转的预期及中国血铅事件将对伦铅起到较大的支撑，就国内铅价来说，如果血铅事件未扩大的话，国内供求仍将基本稳定，如果引起铅酸蓄电池行业关停之风的话，国内外铅价均有可能因此呈大幅回调的态势。