系统级封装（SIP）的优势以及在射频领域的应用

SIP（Systemin Package）,指系统级封装。它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于一个封装体内。它与系统芯片（SOC）互补,实现一种新的更高层次的混合集成,具有设计灵活、相对成本低、周期短等优势,其优势使之更加适合于未来电子整机系统。文中分析了RFSIP在无源元件集成、高密度互连、微磁电结构和可靠性等方面的关键技术,介绍了SIP技术在射频领域的典型应用实例。     

纳米无定型MnO2/炭黑复合电极的电容特性研究

以聚乙二醇和聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,加入高比表面积、高导电性的纳米级炭黑,采取化学共沉淀法制备MnO2／炭黑复合电极材料。借助SEM和XRD分析手段对样品结构及性能进行表征。研究结果表明复合材料为无定型、纳米级粉体。以不同的扫描速度、在不同的电位窗口范围内对MnO2／炭黑纳米复合电极作循环伏安测试和以不同的电流进行恒流充放电测试。结果表明：纳米级MnO2／炭黑复合电极在1mol／L的Na2SO4电解质溶液中具有理想的超级电容器特性。复合电极在电位窗口对应于饱和甘汞电极(saturated calomel electrode,SCE)电压为-0．2～ 0．8V范围内,具有良好的电容特性、电化学可逆性和良好的功率特性。复合电极的平均比电容达142．02F／g。     

伦铅库存突破10万吨大关

本周(6月23日-27日)末伦铅库存如预期突破了10万吨大关,这给伦铅市场带来了巨大的下滑压力。全球主要经济体经济没有显示出现任何好转的迹象。6月份美国消费者信心指数降至50.4,5月份独栋房屋销售较上月减少2.5%,至年率51.2万户,6月21日当周初请失业金人数为38.4万人,较前一周略有增加。     

三维多芯片组件蔚然成器

三维多芯片组件具有高组装密度、信号延迟时间短、系统性能高等优点，对电子系统的小型化、高速化有重要意义，九十年代以来在军事、通信、计算机等领域发展迅速。本文简要介绍了几种主要的三维多芯片组件。     

3-D MCM 的种类

介绍了3-D MCM封装的种类,其中包括芯片垂直互连和2-D MCM的垂直互连。芯片的垂直互连,包括芯片之间通过周边进行互连,以及芯片之间通过贯穿芯片进行垂直互连(面互连);2-D MCM模块垂直互连,包括2-D MCM之间通过周边进行互连,以及面互连的模式。     

空头回补期镍短期反弹

本周(7月7日-11日)LME镍市行情震荡,以涨为主,一周价格累计涨幅为1000美元/吨。周初,镍市上涨缺乏动力,市场人士关注镍价是否会触及2万美元/吨低点,但是自9日起,镍市开始出现反弹,大涨850美元/吨。本周基本面上没什么利多消息支撑,反而不断有镍矿的投产给镍价带来预期的消极影响,不锈钢市场对镍需求的持续性疲软也使得镍市上涨缺乏动力。不过金融市场方面,美元的走势给镍价注入些许支     

电化学电容器的设计

电化学电容器是一种介于传统电容器和电池之间的新型元器件,它比传统电容器具有更高比电容量和比能量,比电池具有更高的比功率,具有广泛的应用前景。详细介绍了电化学电容器的分类及设计过程,讨论了电化学电容器设计过程中注意的几个重要问题:结构单元的设计,电极的设计和制备,电极厚度和材料性能,等效串联电阻,电解质,隔膜,电压平衡,装配和封装。     

9月份铅市场评述及后市展望

9月LME三月期货波动较大,月初价格被快速拉升,最高达2500美元／吨以上,是近15个月以来的高点。随即开始大幅走低,三个交易日下跌了15％以上,中旬之后在2100美元／吨～2300美元／吨之间窄幅振荡。9月三月期货开盘2070美元／吨,最低2030美元／吨,最高2511美元／吨。9月份LME现货平均价为2205美元／吨,较上月上涨16．1％;三月期货月平均价2228美元／吨,较上月上涨16．3‰现货对三月期货贴水23美元,较上月上涨了7美元。截至本月,LME三月期货7连阳,2～9月月均涨幅10．5％。月底LME库存为12．7万吨,较上月增加6000吨。     

全球一季度不锈钢粗钢产量环比增长11．5％

据ISSF统计数据显示,今年一季度全球不锈钢粗钢产量总计为747．2万吨,环比增长11．5％,同比增长54．6％。该机构认为,全球不锈钢产量已扭转了自2008年四季度以来的大幅下跌的时候,自今年一季度开始恢复。一季度,欧洲（含非洲）的产量为207万吨,环比增长14．5％;     

超级电容器氧化锰电极材料的研究进展

氧化锰资源广泛、价格低廉、环境友善、电化学性能良好,有着较好的应用前景,已成为优良的超级电容器电极材料.本文简要介绍了超级电容器氧化锰粉末电极和薄膜电极的特点和制备工艺,综述了合成氧化锰的各种制备技术及其取得的进展和存在的主要问题,并分析了通过掺杂和复合来提高氧化锰电极比容量和导电性的思路和解决方案.