找矿突破战略行动第一阶段工作回顾与启示

找矿突破战略行动是立足国内提高能源资源保障能力的一项重大战略举措。行动实施三年来,在全国各有关方面共同努力下,各项工作进展顺利,"358"目标首战告捷。本文回顾总结了过去3年推进找矿突破战略行动组织实施方面的工作,从不同角度分别归纳梳理了四部委、国土资源部及地方政府在组织实施和推进找矿突破战略行动中的好的做法和先进经验;并在此基础上总结形成了四点认识,为找矿突破战略行动后续工作的开展提供参考和借鉴。     

超电容器活性炭/炭黑复合电极电容特性研究

为制备实用化的超电容器,对活性炭材料进行了表征,详细描述了活性炭/炭黑复合电极的制备工艺。通过循环伏安法和恒电流充电法,对活性炭/炭黑复合电极在水系电解液中的电容行为进行了研究。结果表明:活性炭的BET比表面积达1 654 m2/g,具有合理的孔径分布,主要在2 nm附近。添加高比表面积、高导电性纳米级炭黑制备的活性炭/炭黑复合电极具有优良的电容行为和较好的功率特性,复合电极的比容量达到102.4 F/g。此外还对孔径分布与电容的关系进行了阐述。     

4月份铅市场评速及后市展望

一、价格回顾4月份伦铅呈现先高位震荡后大幅下跌的态势。LME现货月均价为2277美元／吨,同比增长64．8％,环比增长5．3％;三月期货月均价为2303美元／吨,同比增长66．9％,环比增长5．2％。虽然从月均价来看,伦铅同环比均呈上涨态势,但要关注月末的回调。月末伦铅走低的主要是因为：一方面,市场预期希腊债务危机将进一步向欧元区其它国家蔓延,     

矿产资源最新制度改革对找矿突破战略行动影响探析

促进找矿突破是保障国家能源资源安全的重要措施,然而近几年国内外矿业形势低迷,勘查投入持续较大幅度下降,找矿突破战略行动的推进、目标任务实现以及能源资源安全保障面临着诸多挑战。2016年底中央出台了系列涉及矿产资源勘查开发管理方面的政策文件,为矿产资源勘查开发提供了更好的机制体制创新平台。本文首先分析研究矿产资源勘查开发面临的主要机制体制问题,然后梳理最新出台的相关政策文件,最后探析最新制度改革将对找矿突破战略行动产生哪些重要影响和积极作用。     

短期国内铅消费或维持平稳

目前是传统铅酸蓄电池的消费淡季,但三大通信运营商在全国主要城市正式启动3G的商用,大大增加了通讯用铅酸蓄电池的需求量,短期内将对铅酸蓄电池形成一定的正面影响。长期来看,铅酸蓄电池主要需求仍在汽车行业。     

PVDF@AgNWs复合压电发电机的制备与性能研究

采用静电纺丝法和退火后处理工艺制备高β相含量的聚偏氟乙烯(PVDF)纤维膜,并通过复合银纳米线(AgNWs)形成导电网络来获得高性能PVDF@AgNWs压电发电机。研究了制备工艺(静电纺丝、退火)及AgNWs添加量对器件压电输出性能的影响,结果表明,电纺PVDF纤维膜经退火并控制AgNWs质量分数0.10%条件下,PVDF@AgNWs压电发电机在5 MPa压力下,可输出约114 V压电电压及约1.3×10^-7 A电流。该压电发电机具有良好的能量采集性能,可直接为电容器充电,并可驱动LCD显示模组,在自供电柔性可穿戴电子领域具有应用潜力。     

低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展

介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的特点,并详细介绍了LTCC技术在零收缩基板及内埋置材料方面的最新技术,综述了LTCC技术在高密度封装以及微波无源元件领域中的应用。最后介绍了国内外LTCC器件的发展现状,并展望了LTCC技术的未来发展趋势。     

电化学电容器的特点及应用

电化学电容器是一种介于电池和传统电容器的新型储能元件,具有比传统电容器更大的电容量,比电池更高的功率密度,更长的循环寿命,无需维护,引起了世界各国的广泛关注。综述了电化学电容器的原理、分类、特点以及国内外的发展状况。系统地介绍了电化学电容器的目前正在实用的领域以及正在开发新的使用领域。     

高密度3-D封装技术的应用与发展趋势

高密度3-D封装技术是国内外近几年飞速发展的微电子封装技术。它在2-D平面基础上向立体化发展,实现了一种新的更高层次的混合集成,因而具有更高的组装密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟等优势。该技术正在加速未来电子整机系统的微小型化。主要介绍了近年来3-D封装应用状况和一种新型的封装技术——系统上封装SOP(System-on-Package)。     

多芯片组件（MCM）的热模拟研究

介绍了MCM的封装热阻及相应的几种热阻计算方法。利用有限元分析软件ANSYS对多芯片组件(MCM)进行了热模拟。在常用两种MCM结构的热流模型基础上，分析并比较了这两种热模型差异及对散热的影响。根据ANSYS模拟结果，讨论了空气流速、基板热导率及其厚度、芯片粘结层热导率及其厚度对MCM封装热特性的影响，分析了控制MCM封装内、外散热的主要因素。