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<正>南京电子器件研究所最近研制成一种采用金刚石铜复合材料的高导热GaN功率管外壳,用于封装C波段60W GaN HEMT器件。新材料通过了外壳常规工艺的兼容性验证。外壳装芯片 相似文献
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为减少弹性波动力学方程在传播控制材料设计应用中的复杂性,以弹性波特征方程的一阶和0阶阶近似的方法,由于设计方法本身的近似性,以及材料在阻抗匹配、对介质材料的无损要求等方面的原因,使得弹性波在设计材料里的传播过程中产生散射现象。以弹性波近似设计的匀质定向斗篷为研究对象,借助于分数阶傅里叶变换(FRFT)对频率变化的敏感性,将设计材料中传播的空间波形信号变换到分数阶域,直观、定量的反映了散射效应引起的频率变化,减少了对散射程度认知的盲目性,为简化材料介质参数的设计、降低散射效应的影响提供了依据。 相似文献
124.
微波高频外壳的设计与制造工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
外壳对于电路而言,在起到机械支撑和环境保护作用的同时,需要将输入/输出信号和电源/地通过封装上的引线实现芯片与外部电子系统的互连。外壳设计与工艺往往影响着被封装系统的微波性能,例如50Ω阻抗的设计、外壳的谐振频率、微波传输线的状态等都是需要在外壳设计与工艺中加以重视的。同时,外壳的可靠性也直接影响到整个封装系统的可靠性,例如外壳的气密可靠性、抗盐雾能力、金属化的强度、引线的抗疲劳弯曲能力等指标决定了外壳的总体可靠性水平。文章以理论分析为基础,结合生产制造的实际情况,以微波高频外壳为例对其设计与制造中应该注意的问题进行了比较详细的阐述。 相似文献
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针对传统的单波束独立进行信号检测,目标回波能量不能充分利用的问题,应用雷达信号检测理论,以多波束电扫体制为例,并提出了相邻波束联合检测和相邻波位联合检测的方法。理论分析和工程应用表明,该方法在虚警概率不变的前提下可以有效地提高目标的发现概率,并可应用于所有相控阵和同时多波束雷达系统。 相似文献
126.
127.
用积分法求解某一类特殊的和式极限 总被引:1,自引:0,他引:1
用通常的求极限方法计算某一类特殊的和式极限时会很困难,本所探讨的是如何运用积分法解决部分有关的求极限问题。 相似文献
128.
129.
130.
为了解决传统的有机碳含量TOC测量方法成本高和无法获得TOC含量连续分布的问题,提出了一种TOC含量的统计预测方法。由于地层的岩性的不同,TOC含量的差异非常大,因此,首先对原始的测井数据聚类,通过聚类的方法将不同岩性的地层区分开,对不同的地层分别建立TOC含量的预测模型,再通过聚类的方法提高了各测井参数和TOC含量的相关性,这不仅提高了模型的准确性,而且使得模型更有说服力;然后通过粒子群算法优化SVM模型参数,避免了因人工选择参数带来的模型不稳定的问题,依此建立测井参数优选的SVM-RFE模型,对每一类分别进行测井参数筛选,有效的规避了各测井参数之间的信息冗余和不相关参数带来的模型性能降低和训练时间增加的问题;最后利用优选后的测井数据和SOM的分类结果,对不同的地层岩性分别建立SVR模型进行预测。结果表明:通过与其他TOC含量预测模型对比,SOM-SVR模型更加稳定,更有说服力,预测误差小,平均相对误差约6%,平均绝对误差不超过0.2。由此,可以通过SOM算法对不同岩性的地层进行聚类之后再建立TOC含量的预测模型,更有利于提高模型的精度。 相似文献