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71.
CuW/CrCu自力型整体触头界面还原及结合强度   总被引:1,自引:0,他引:1  
自力型CuW/CrCu整体弧触头的立式熔接工艺是指在立式气氛可控烧结炉内对CuW触头部分与尾部CrCu熔结的过程,是制造整体触头的关键技术。CuW/CrCu整体弧触头的立式熔接首先要对CuW合金的界面进行还原处理,以清除在熔接前由于种种原因界面上出现的氧化夹杂等,确保界面的良好结合,尾部CrCu的cr含量是影响CuW/CrCu界面结合强度的另一重要因素,适当的Cr含量是必须的。  相似文献   
72.
机械合金化对W-Ti合金组织与性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
以乙醇为过程控制剂,采用机械球磨方法制备W-10%Ti(质量分数)、W-10%TiH2纳米晶W-Ti粉末,晶粒粒径为30~80 nm,粉体经压制后在1 823 K保温烧结80 min得到W-Ti合金.利用X射线衍射、透射电镜和扫描电镜等于段,研究球磨时间对两种粉未及其烧结试样的相组成和微观组织的影响;测量烧结试样的密度和显微硬度.结果表明:机械合金化能够降低烧结温度,提高烧结体的密度,组织均匀且晶粒细小;利用W-TiH2球磨粉制备的W-Ti合金与W-Ti粉相比密度较高且晶粒细小.  相似文献   
73.
Cu-Cr-La合金的热处理工艺研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了固溶处理和时效处理工艺对Cu-0.3Cr-0.3La合金组织、硬度和电导率的影响.结果表明,Cu-0.3Cr-0.3La合金铸态组织粗大,950 ℃保温1 h固溶处理后,晶粒变得细小,富铬第二相明显减少,电导率和硬度较铸态都有所降低;经过950 ℃保温1 h固溶处理Cu-0.3Cr-0.3La合金,在400、450、500、550、600 ℃分别保温2 h时效处理后,硬度和电导率都有很大提高.在500 ℃保温2 h时效处理可获得良好的综合性能,其电导率和硬度分别可达96.3%IACS和99 HV.  相似文献   
74.
超细Al2O3颗粒增强铜基复合材料的研究   总被引:18,自引:2,他引:18       下载免费PDF全文
采用热压烧结法制备了超细Al2O3P/Cu 复合材料, 并进行了轧制, 对其组织与性能进行观察与分析。结果表明, 超细Al2O3P在基体中分布均匀, 细化了晶粒, 具有优于铜及铜合金的抗软化性能和耐磨性能。随着超细Al2O3P含量的提高, 密度、电导率降低, 硬度、强度升高, 轧制后的电导率与美国SCM 制品接近。   相似文献   
75.
细晶CuCr系触头材料的研究   总被引:15,自引:1,他引:14  
研究了电弧熔炼法、激光表面重熔法和机械球磨粉末后热压烧结法制备的CuCr50触头材料。结果表明,三种方法获取的CuCr50材料中Cr颗粒均得到细化,远远小于原始尺寸,其中激光表面重熔法的Cr颗粒尺寸最小,为3~5 μm;从含氧量、硬度、电导率综合性能看,以激光表面重熔法最为适宜;在激光输出功率为32kW时,材料的组织与性能最佳。  相似文献   
76.
高温下渗铝层次外层/过渡层界面空洞带的形成过程   总被引:8,自引:2,他引:6  
通过高温氧化试验和扫描电镜观察,研究渗铝钢在800℃氧化后次外层,过渡层界面空洞的形态、分布和生成过程,测定空洞平均直径和深度随氧化时间的变化。结果表明,空洞侧面常含有特殊的结晶学小平面,其可能达到的平衡形状在某种程度上依赖于合金晶粒的晶体几何;随氧化时间增加,空洞形态逐渐由圆币型向多边型演变,其分布由沿三维圆锥面立体分布转变为二维平面分布;空洞的生长可以划分为快速生长和稳定生长两阶段;空洞带深度随时间先快速增加而后保持不变。探讨了界面空洞的形成机制和空洞带的形成过程。  相似文献   
77.
肖鹏  范志康 《功能材料》2008,39(3):403-405,409
采用分别在1050、1150、1250、1350和1450℃下烧结WCr骨架后熔渗铜的方法制备了CuWCr复合材料,比较了不同温度烧结制备的WCr骨架及其复合材料的显微组织形貌,并研究了不同烧结温度对CuWCr复合材料硬度、电导率及其真空击穿性能的影响.结果表明,烧结温度越高, WCr骨架的合金化程度越高,1450℃下烧结2.5h后,得到完全合金化的WCr固溶体骨架;随着烧结温度的提高,制备的CuWCr复合材料材料的真空耐电压强度提高,截流值变化不大,真空电弧相对稳定,电弧寿命在0.020ms左右.  相似文献   
78.
笔省论述了粉喷桩在公路软地基施工中的施工流程及施工工艺,对粉喷桩施工中形成原因提出相关解决措施.  相似文献   
79.
CuCr系合金材料制造工艺的新进展   总被引:20,自引:1,他引:19  
在介绍CuCr系合金材料制造工艺现状的基础上,综述了它的一些新的制造工艺如快速凝固法,喷射沉积法,电火花烧结法等,并分析了它们的优缺点。  相似文献   
80.
研究了摩擦磨损试验中摩擦时间、转速及润滑条件3个因素对CuNiMnFe合金耐磨性的影响。试验结果表明,干摩擦条件下CuNiMnFe合金的磨损率随着摩擦时间的增加而降低;随着转速的提高,呈先增加后降低的趋势。加入润滑油后,转速为500r/min,摩擦0.5h时CuNiMnFe合金的磨损率明显降低,从8.56×10-4mm3/(m.N)降为4.26×10-4mm3/(m.N);且随着转速的提高,磨损率呈先降低后增加的趋势。  相似文献   
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