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61.
以鳞片石墨,B4C,SiC,TiO2为原料,利用包覆工艺在不同热压温度下制备了w(C)=50%的C-SiC-B4C-TiB2复合材料,并详细研究了热压温度对复合材料显微组织和性能的影响规律.结果表明,当热压温度高于1 850 ℃时,复合材料由C,SiC,B4C和TiB2这四相组成;复合材料的体积密度、抗折强度和断裂韧性均随着热压温度的升高而增加.2 000 ℃热压时,复合材料的体积密度、气孔率、抗折强度和断裂韧性分别达到2.41 g/cm3,3.42%,176 MPa和6.1 MPa·m1/2;热压温度升高,复合材料的碳相和陶瓷相逐渐致密,碳相最终形成了在陶瓷基体上镶嵌的直径为40 μm橄榄球状和条状这两种形貌.碳/陶瓷相的弱界面分层诱导韧化和第二相TiB2与陶瓷基体之间热膨胀系数不匹配所致的残余应力使变形过程中微裂纹的扩展路径发展变化,使复合材料的韧性提高. 相似文献
62.
利用三点弯曲试验,RXD,SEM等手段了原料组成对RS-Si3N4/SiC复相耐火材料的密度、抗折强度、抗热震能力以及相组成、显微组织和断口形貌的影响,结果表明,当原料中硅质量分数为25%时,Si3N4/SiC复相耐火材料具有最高的抗折强度和抗震稳定性产生,论文对此种材料的相结合,显微组织和断口形貌进行了分析。 相似文献
63.
用静态气压与流动氮气气氛进行对比实验,探究了反应烧结Si3N4陶瓷中硅粉质量分数对Si3N4陶瓷材料氮化率及力学性能的影响.研究结果表明,当使用静态2 MPa氮气气压对硅粉进行氮化时,氮化率达到97%,明显高于流动氮气气氛下硅粉的氮化率(91%).这说明在使用静态氮气时,较高的气压更有利于氮气的扩散和氮化反应.同时,利用SEM等手段观察静态气压反应烧结Si3N4陶瓷材料,发现当硅粉质量分数大于10%时,Si3N4陶瓷材料表面出现气孔.这是因为随着硅粉质量分数的增加,硅粉在熔融状态下发生团聚现象,这造成了坯体内部再生空隙增加,从而导致Si3N4陶瓷材料的维氏硬度和抗折强度降低. 相似文献
64.
采用压痕技术在被测试样品的表面引入压痕及微裂纹,以控制热震微裂纹的扩展取向,在较宽温度范围内(300~1100℃),对Al2O3和Al2O3/Ni(Ti)复合材料的热震稳定性进行了研究。结果表明,Al2O3/Ni(Ti)复合材料的热震稳定性明显高于单相Al2O3陶瓷,这归因于复合材料与单相陶瓷在物理性能及力学性能上的差异。 相似文献
65.
66.
通过对粉体粒径和微观形貌的分析,作者研究了球磨过程中球料比、转速、球磨时间和分散剂PEG对WC粉体(D_(FSSS)=2μm)的影响.实验在行星式高能球磨机上进行,采用湿法球磨,以无水乙醇为介质方式.结果表明,球料比过高将导致粉体不均匀化加剧,球料比由5∶1增加至10∶1,粒径降低约30%;提高转速可显著增大球磨效率,从150增加至250 r/min,粉体粒径减小约43%;随着球磨时间的延长,球磨效率逐渐降低,球磨前期效率较高,球磨8 h后粉体粒径细化约73%;然而,WC粉体在球磨12 h后发生团聚.添加PEG可明显达到分散效果,粉体粒径也相对较小.PEG/WC粉体经傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)分析,表明PEG在球磨过程中会逐渐反应裂解,研磨24 h后添加PEG将无分散效果. 相似文献
67.
68.
如何提高金刚石等超硬材料的耐热性对其应用具有着重要意义.本文报道了在高温高压(HPHT,5~6 GPa,1 620~1 720 K,3~5 min)烧结条件下块体金刚石复合材料(D-cBN-B4C-Co-Al-Si)的合成和表征工作.实验结果表明,在烧结样品中存在金刚石,cBN,B_4C,B_xSiC,AlCo,AlN等物相.值得注意的是,合成样品的初始氧化温度为1520 K,其值远远高于金刚石,cBN和B_4C的初始氧化温度.高热稳定性归因于在烧结过程中形成B—C、C—Si共价键和B_xSiC固溶体.该项研究获得的成果有助于制备具有耐高温的复合超硬材料. 相似文献
69.
以聚乳酸-基乙酸共聚物(PLGA)和纳米羟基磷灰石(nHA)作为生物降解材料制备了药物替莫唑胺(Temozolomide,TMZ)的缓释系统.采用湿法化学工艺制备了球状和棒状的nHA粉末.将TMZ药物分子负载在nHA表面(nHA-TMZ),再通过乳化溶剂挥发法将nHA-TMZ包裹在PLGA微球中,同时研究了微球中nHA的形貌和含量对缓释微球物化性能的影响.用扫描电镜、紫外分光光度计分别测定了微球的结构、形貌、药物包封率和缓释行为.相比于不含有nHA的TMZ/PLGA缓释微球,nHA的介入能够显著提高药物的包封率,并且包封率与nHA的加入量有关.此外,药物释放实验表明包裹在微球中的nHA的形貌和溶解速率能够影响微球的缓释行为. 相似文献
70.