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21.
简略介绍了热等静压扩散连接技术,综述了利用该技术连接Be与Cu合金的工艺参数以及连接接头的界面特性和性能特点,表明利用热等静压技术连接Be与Cu合金可获得较好的结合性能.  相似文献   
22.
屈强比偏高是CSP低碳产品的共性问题。为降低CSP低碳酸洗钢SAPH370的屈强比,采取了不同轧制工艺(终轧温度FT7、卷取温度CT和冷却方式)进行试验,对不同工艺下的低碳酸洗钢的力学性能、晶粒尺寸和相组成进行了对比分析。结果表明:SAPH370钢采用终轧温度(FT7)为860℃、卷取温度(CT)600℃、后段快速冷却的工艺,在满足强度要求的前提下,屈强比可降低到0.8以下。观察到铁素体晶粒粗化、珠光体弥散分布。分析表明:CSP采用后段快冷工艺与传统热连轧的两段冷却工艺相当,有利于获得合适的铁素体晶粒度和弥散分布的珠光体。  相似文献   
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