基于HTCPN和隐马尔科夫的网络控制系统模型分析

针对具有随机时延的网络控制系统(NCSs),研究其建模与系统分析问题.运用层次时间颜色Petri网(HTCPN)对以PLC为控制器的NCSs进行结构保留形式建模,并以新颖的方式将网络丢包和乱序现象与系统模型结合.重点分析系统中传感器-控制器、控制器-执行器随机时延分布情况,建立时延与网络中数据包运行情况间的关系.在此基础上,利用Baum-Welch算法建立两种时延的隐马尔科夫模型(HMM),进一步验证了HTCPN模型与HMM的等效性.     

多流中间包流场模拟研究及优化

为了减少多流中间包的卷渣概率、提高对夹杂物的去除能力,采用物理模拟及数值模拟的方法对某钢厂六流中间包内部流场特性进行分析和优化。研究表明,导流孔仰角对中间包内流场及温度场有较大影响。改进后的挡墙使用25°仰角导流孔使各流最大温差由5.2 ℃降至2.4 ℃。较小的导流孔仰角对夹杂物去除有利,25°的仰角各流均匀性较好。提高挡坝高度亦有利于夹杂物上浮,推荐的挡坝高度为650 mm。另外建议现场浇注高度保持在100 mm以上以消除卷渣现象的不利影响。     

低碳低硅铝镇静钢增硅机理分析及控制措施

通过对日钢低碳低硅钢中增硅机理进行研究分析,明确了在当前工艺条件下LF精炼脱氧脱硫搅拌作业负荷量大、过程高铝控制还原、精炼周期偏长、钙处理、石灰质量等是增硅的主要影响因素,并针对以上增硅原因提出了相应改进措施,使低碳低硅过程增硅受控。     

渣-金界面气泡夹带行为数值物理模拟EI北大核心CSCD

利用物理模拟和数值模拟研究气泡和熔渣不同物性参数对气泡在渣-金界面夹带量的影响。研究结果表明,影响气泡夹带量和渣-金界面面积的主要因素是气泡直径,其次是渣层密度,渣黏度和界面张力对气泡夹带影响相对较小。气泡初始直径由10 mm增大到16 mm,气泡夹带量增大了7.41倍,渣-金界面面积增量最大值增大3.67倍。渣层密度由2000 kg/m^(3)增大到5000 kg/m^(3),气泡夹带量增大了62.3%,渣-金界面面积最大值增大了13.1%。渣-金界面张力和黏度增大,气泡夹带量和渣-金界面面积均降低。渣-金界面张力从0.65 N/m增大到1.10 N/m,气泡夹带量减小了30.6%,渣-金界面面积最大值减小6.4%。渣层黏度由0.05 Pa·s增大到2.0 Pa·s时,气泡夹带量降低18.4%,渣-金界面面积最大值减小10.2%。