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对ZK60镁合金进行了C方式(相邻道次间旋转180°)等通道角挤压.采用光学显微镜、扫描电子显微镜和透射电子显微镜分析了试样ECAP变形前后的显微组织变化;采用显维维氏硬度计进行了硬度测试,并分析了ECAP变形对材料硬度的影响规律.结果表明:在ECAP挤压后的组织中有高密度的位错,它促成再结晶并晶粒细化到1~3μm;在经过6道次挤压后,合金的硬度达到76.3 HV. 相似文献
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通过X-射线衍射、差热分析、光学显微镜及透射电子显微镜,研究了Cu模吸铸法制备的直径2 mm的Ti50Cu50-xCox(x≤25at%)系列合金的微观组织。结果表明,β稳定化元素Co替换合金中的Cu,对合金的组织有显著影响:少量的Co(2at%)即可在合金纳米/超细基体中形成微米尺度的β-Ti(CuCo)枝晶;随Co含量的增加,合金中的基体组织含量在减少,而枝晶在增加,从而能得到一系列具有微米尺度β-Ti(Cu,Co)+纳米/超细结构基体的双模结构钛合金。 相似文献
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应用激光熔覆法使Ti粉和B4C粉在铜基体表面发生原位反应形成了熔覆层,通过XRD分析确定了熔覆层相组成为TiB2/Cu。熔覆层试样和纯Cu的抗电弧烧蚀实验在自制设备上进行,并采用SEM观察了电弧烧蚀表面的形貌。研究结果表明,随着电弧烧蚀次数的增加,熔覆层试样表面电弧烧蚀和氧化现象并不明显,烧蚀孔洞少且小,没有液态金属喷溅现象;而纯铜试样表面变得较为粗糙,电弧作用的中心处烧蚀氧化严重,有大量的烧蚀坑存在,并且出现液态金属飞溅现象。因此,相对纯铜,TiB2/Cu复合涂层电弧烧蚀显著降低,抗电弧烧蚀性能明显提高。 相似文献
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